盲埋孔板件叠层结构设计原则
1 对于芯板厚度对所有用0.10mm芯板、孔径在0.25mm以下的一阶盲孔，使用100um的RCC，对所有用0.13mm芯板、孔径在0.25mm以下的盲孔，建议客户采用100T的RCC
2 对于N+结构的盲埋孔板件，叠层结构设计应遵循厚度一致或相近（厚度差小于0.20mm），当N或M层叠层结构中介质层厚度≥0.40mm，应采用内层芯板代替，对于多次压合的盲埋孔板件，工程在设计时必须考虑ZUI后一次压合厚度的匹配性。
3 对于盲埋孔电镀控制铜厚请工程备注：平均20um，单点大于18um。
4对于常规FR4材料，如果单张芯板没有盲埋孔结构，不可以使用芯板直接压合方式进行叠层设计，应采用PP+内层芯板方式设计
5 对于二阶HDI流程的板件外层必须采用负片电镀工艺。（即：外层电镀采用负片电镀、外层图形采用负片工艺，采用内层蚀刻线加工外层线路）
6、对于存在多次压合板件内层芯板预放比例相关规定参照《HDI、机械盲埋孔预放比例事宜》。
7.对于采用PP+内层芯板压合方式的内层板，板件有盲埋孔设计与表面铜厚要求完成1OZ铜厚的用12um铜箔或12um铜箔的RCC，在负片电镀后即可达到要求；
PCB的可靠性对电子设备的寿命有很大影响。嘉兴PCB打样
PCB多层板表面处理方式
1.热风整平涂布在PCB表面的熔融锡铅焊料和加热压缩空气流平（吹气平整）过程。使其形成抗铜氧化涂层,可提供良好的可焊性。热风焊料和铜在结合处形成铜 - 锡金属化合物,其厚度约为1～2mil；
2.有机抗氧化（OSP）通过化学方法在清洁的裸铜表面上生长一层有机涂层。这种PCB多层板薄膜具有抗氧化,耐热冲击,防潮,以保护铜表面在正常环境下不再生锈（氧化或硫化等）;同时,在随后的焊接温度下,焊接用焊剂很容易快速去除；
3.镍金化学在铜表面,涂有厚实,良好的镍金合金电性能,可以保护PCB多层板。很长一段时间不像OSP,它只用作防锈层,它可以用于长期使用PCB并获得良好的电能。此外,它还具有其他表面处理工艺所不具备的环境耐受性；
深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的专JIA级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业，是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系，先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证。 江西PCB6层板几乎所有的电子设备都需要板的支持，因此电路板是全球电子元件产品中市场份额占有率非常高的产品。
PCB设计诀窍经验分享（3）转发3.PCB板的堆叠与分层四层板有以下几种叠层顺序。下面分别把各种不同的叠层优劣作说明：第一种情况GND+S1POWER+S2POWER+GND第二种情况SIG1+GND+POWER+SIG2注：S1信号布线一层，S2信号布线二层;GND地层POWER电源层第一种情况，应当是四层板中比较好的一种情况。因为外层是地层，对EMI有屏蔽作用，同时电源层同地层也可靠得很近，使得电源内阻较小，取得比较好郊果。但第一种情况不能用于当本板密度比较大的情况。因为这样一来，就不能保证***层地的完整性，这样第二层信号会变得更差。另外，此种结构也不能用于全板功耗比较大的情况。第二种情况，是我们平时**常用的一种方式。从板的结构上，也不适用于高速数字电路设计。因为在这种结构中，不易保持低电源阻抗。以一个板2毫米为例：要求Z0=50ohm.以线宽为8mil.铜箔厚为35цm。这样信号一层与地层中间是0.14mm。而地层与电源层为1.58mm。这样就**的增加了电源的内阻。在此种结构中,由于辐射是向空间的，需加屏蔽板，才能减少EMI。赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的专家级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。
PCB行业增长态势稳健
PCB广的运用途径将有力支撑未来电子纱需求。2019年全球PCB产值约为650亿美元，中国PCB市场较为稳定，2019年中国PCB市场产值近350亿美元，中国地区是全球增长ZUI快的区域，占全球产值的一半之多，未来将持续增长。
全球PCB产值地区分布，美洲、欧洲、日本PCB产值在全球的占比不断下降，亚洲其他地区（除日本）的PCB产业产值规模则迅速提高，其中中国大陆的占比提升迅速，是全球PCB产业转移的中心。
PCB市场格局
全球PCB市场较为分散，集中度不高。
2019年全球PCB市场中鹏鼎（中国）、旗胜（日本）、迅达（美国）以6%、5%、4%市占率位居QIAN三。
主板要求在有限的空间上承载更多的元器件，进一步缩小线宽线距，普通多层板和HDI已经难以满足需求，必须由更小的高阶HDI并联起来分散主板功能，使结构设计更加紧凑。
PCB的层叠结构是根据设备性能和设计需求来决定的。
三.HDI板的优势
这种PCB在突显优势的基础上发展迅速：
1.HDI技术有助于降低PCB成本;
2.HDI技术增加了线密度;
3.HDI技术有利于使用先进的包装;
4.HDI技术具有更好的电气性能和信号有效性;
5.HDI技术具有更好的可靠性;
6.HDI技术在散热方面更好;
7.HDI技术能够改善RFI（射频干扰）/EMI（电磁干扰）/ESD（静电放电）;
8.HDI技术提高了设计效率;
四.HDI板的材料
对HDI PCB材料提出了一些新的要求，包括更好的尺寸稳定性，抗静电移动性和非胶粘剂。HDI PCB的典型材料是RCC（树脂涂层铜）。RCC有三种类型，即聚酰亚胺金属化薄膜，纯聚酰亚胺薄膜，流延聚酰亚胺薄膜。
RCC的优点包括：厚度小，重量轻，柔韧性和易燃性，兼容性特性阻抗和优异的尺寸稳定性。在HDI多层PCB的过程中，取代传统的粘接片和铜箔作为绝缘介质和导电层的作用，可以通过传统的抑制技术用芯片抑制RCC。然后使用非机械钻孔方法如激光，以便形成微通孔互连。
随着HDI技术的发展，HDI PCB材料必须满足更多要求，因此HDI PCB材料的主要趋势应该是：
1.使用无粘合剂的柔性材料的开发和应用;
2.介电层厚度小，偏差小;
3 .LPIC的发展;
4.介电常数越来越小;
5.介电损耗越来越小;
6.焊接稳定性高;
7.严格兼容CTE（热膨胀系数）;
PCB的制造和维护需要专业技能。嘉兴PCB打样
HDI多层板技术发展在未来几年内的发展重点是：导电电路宽度/间距更加微细化、导通孔更加微小化、基板的绝缘层更加薄型化。
这一发展趋势给基板材料制造业提出了以下两大方面的重要课题：如何在HDI多层板的窄间距、微孔化不断深入发展的情况下,保证它的基板绝缘可靠性、通孔可靠性；如何实现高性能CCL的更加薄型化。
第YI方面课题归结为基板材料的可靠性问题,它由CCL基本性能(包括耐热性、耐离子迁移性、耐湿性、耐TCP性、介电性等)与基板加工性(微孔加工性、电镀加工性)两方面性能的综合体现,而所提及的CCL各方面具体性能都是与CCL用树脂性能相关。
所谓与树脂的相关性,就是环氧树脂应达到3个层的要求：要实现对树脂所需的性能指标；要在一些条件变化下确保这些性能的稳定；要有与其它高性能树脂的共存性好(即互溶性、或反应性、或聚合物合金性好)。
实现CCL薄型化中对其所用的环氧树脂性能要求的技术含量较高。CCL薄型化技术主要是要解决板的刚性提高(便于工艺操作性,保证机械强度等)、翘曲变形减小的突出问题,薄型化CCL在工艺研发中,除了在半固化片加工工艺上需要有所改进、创新外,于树脂组成和增强材料技术也是十分关键的方面。 嘉兴PCB打样
