PCB多层板表面处理方式
1.热风整平涂布在PCB表面的熔融锡铅焊料和加热压缩空气流平（吹气平整）过程。使其形成抗铜氧化涂层,可提供良好的可焊性。热风焊料和铜在结合处形成铜 - 锡金属化合物,其厚度约为1～2mil；
2.有机抗氧化（OSP）通过化学方法在清洁的裸铜表面上生长一层有机涂层。这种PCB多层板薄膜具有抗氧化,耐热冲击,防潮,以保护铜表面在正常环境下不再生锈（氧化或硫化等）;同时,在随后的焊接温度下,焊接用焊剂很容易快速去除；
3.镍金化学在铜表面,涂有厚实,良好的镍金合金电性能,可以保护PCB多层板。很长一段时间不像OSP,它只用作防锈层,它可以用于长期使用PCB并获得良好的电能。此外,它还具有其他表面处理工艺所不具备的环境耐受性；
深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的专JIA级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业，是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系，先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证。 PCB的散热设计和热管理对于高功率设备的性能至关重要。PCB柔性工厂
PCB的创造者是奥地利人保罗·爱斯勒(Pauleisler)，1936年，他首先在收音机里采用了印刷电路板。1943年，美国人多将该技术运用于收音机，1948年，美国正式认可此发明可用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷线路板才开始被大范围运用。印刷电路板几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。PCB的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。耐高温线路板供应PCB是电子设备的关键部件，用于将电子元件连接在一起。
未来，随着电子技术的不断创新和应用，PCB的发展仍将继续。人们对PCB的要求将更加严苛，需要更高的集成度、更小的尺寸和更高的可靠性。因此，PCB制造技术将不断创新，以满足不断变化的市场需求。总之，PCB的由来可以追溯到20世纪初，它的发展与电子技术的进步密不可分。PCB的出现使得电子设备的制造更加高效、可靠和精确，推动了电子技术的发展。随着电子技术的不断创新和应用，PCB的发展仍将继续，为电子产品的发展提供强大的支持。
在20世纪60年代，人们开始使用双面板，这种板上的导线可以在两个面上进行布线，从而提高了电路的密度和复杂度。双面板的出现使得电子设备更加紧凑和高效。到了20世纪70年代，随着电子设备的功能需求越来越复杂，人们开始使用多层板。多层板是在两个或多个单面板之间添加绝缘层，并通过通过孔连接它们。这种设计可以很大程度上提高电路的密度和复杂度，使得更多的电子元器件可以集成在一个小型的电路板上。随着电子技术的不断进步，PCB的制造工艺也在不断改进。20世纪80年代，人们开始使用表面贴装技术（SMT）制造PCB。相比传统的插件式元器件，SMT可以将元器件直接焊接在PCB表面，不仅提高了制造效率，还减小了电路板的尺寸。这种技术的出现使得电子设备更加轻薄和紧凑。 由于印制电路板的制作处于电子设备制造的后半程，因此被称为电子工业的下游产业。
由于亚洲各国在劳动力资源、市场、投资及税收政策方面的优惠措施，吸引美国及欧洲的制造业向亚洲，特别是中国转移。中国具有得天独厚的条件，大量的电子产品及设备制造商将工厂设立在中国大陆，并由此带动相关产业的发展。印刷电路板作为基础的电子元件，市场的配套需求增长强劲，行业前景看好。激烈的价格竞争，各公司无法把成本上升因素转嫁给用户，只能靠自身因素去消化，在材料成本不断上升的情况下，PCB价格不会出现大的变化，而一旦材料成本下降，激烈的竞争使价格下降。PCB在电子设备中扮演着重要的角色，需要经过严格的质量控制和检测。FPC双面软板制造
PCB的应用范围非常多，包括通信、医疗、航空、汽车等领域。PCB柔性工厂
助焊剂涂布工艺在选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止PCB产生氧化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带PCB通过助焊剂喷嘴上方，助焊剂喷涂到PCB待焊位置上。助焊剂具有单嘴喷雾式、微孔喷射式、同步式多点/图形喷雾多种方式。回流焊工序后的微波峰选焊，重要的是焊剂准确喷涂。微孔喷射式不会弄污焊点之外的区域。微点喷涂比较小焊剂点图形直径大于2mm，所以喷涂沉积在PCB上的焊剂位置精度为±0.5mm，才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面，喷涂焊剂量的公差由供应商提供，技术说明书应规定焊剂使用量，通常建议100%的安全公差范围。PCB柔性工厂
