PCB基本参数
  • 品牌
  • 赛孚
  • 型号
  • PCB多层板
  • 表面工艺
  • 沉金板
  • 基材类型
  • 刚性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板
  • 层数
  • 多层
  • 绝缘树脂
  • 环氧树脂(EP)
  • 增强材料
  • 玻纤布基
  • 阻燃特性
  • VO板
  • 最大版面尺寸
  • 800*800
  • 厚度
  • 1.6
  • 介质常数
  • 4.2
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 深圳
  • 基材
  • 机械刚性
  • 刚性
  • 绝缘材料
  • 有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 常规板
  • 是否跨境货源
  • 数量
  • 10000
  • QQ
  • 1036958619
  • 厂家
  • 深圳市赛孚电路科技有限公司
PCB企业商机

       随着PCB技术的不断发展,它的应用范围也越来越大量。PCB不仅被广泛应用于计算机、通信设备和消费电子产品等领域,还被应用于航空航天、医疗设备和工业控制等比较好领域。PCB的快速发展不仅推动了电子技术的进步,也促进了各个行业的发展。PCB的发展离不开电子技术的进步,而电子技术的进步又离不开PCB的支持。PCB的出现使得电子设备的制造更加高效、可靠和精确。它不仅提高了电子产品的性能,还降低了制造成本,缩短了产品的上市时间。可以说,PCB是现代电子技术发展的重要推动力。PCB在生产过程中需要注意环境保护,避免对环境造成污染。PCB电路板加急板厂商

HDI PCB的一阶,二阶和三阶是如何区分的?



一阶的比较简单,流程和工艺都好控制。二阶的就开始麻烦了,一个是对位问题,一个打孔和镀铜问题。二阶的设计有多种,一种是各阶错开位置,需要连接次邻层时通过导线在中间层连通,做法相当于2个一阶HDI。第二中是,两个一阶的孔重叠,通过叠加方式实现二阶,加工也类似两个一阶,但有很多工艺要点要特别控制,也就是上面所提的。第三种是直接从外层打孔至第3层(或N-2层),工艺与前面有很多不同,打孔的难度也更大。对于三阶的以二阶类推即是。


6层板中一阶,二阶是针对需要激光钻孔的板子来说的,即指HDI板。




6层一阶HDI板指 盲孔:1-2,2-5,5-6. 即1-2,5-6需激光打孔。




6层二阶HDI板指 盲孔:1-2,2-3,3-4,4-5,5-6. 即需2次激光打孔.首先钻3-4的埋孔,接着压合2-5,然后第YI次钻2-3,4-5的激光孔,接着第2次压合1-6,然后第二次钻1-2,5-6的激光孔.ZUI才钻通孔.由此可见二阶HDI板经过了两次压合,两次激光钻孔。


另外二阶HDI板还分为:错孔二阶HDI板和叠孔二阶HDI板,错孔二阶HDI板是指盲孔1-2和2-3是错开的,而叠孔二阶HDI板是指盲孔1-2和2-3叠在一起,例如:盲:1-3,3-4,4-6。




依此类推三阶,四阶......都是一样的。





多层PCB电路板定制电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,英文名称为(Printed Circuit Board)PCB。

      根据层数的不同,PCB可以分为单层PCB、双层PCB和多层PCB。单层PCB只有一层导电线路,适用于简单的电路设计。双层PCB有两层导电线路,可以实现更复杂的电路设计和更高的集成度。多层PCB则有三层或更多层导电线路,通过内层连接来实现更复杂的电路布局和更高的信号传输速度。多层PCB通常用于高性能电子产品,如通信设备和计算机。PCB根据基板材料、层数、焊盘、特殊工艺等不同因素可以分为多种不同的分类。不同的分类适用于不同的应用和制造要求。随着电子技术的不断发展,PCB的分类也在不断演变和扩展,以满足不断变化的市场需求。

FPC柔性线路板常见的一些工艺知识


1、FPC是柔性的线路板可以折叠弯曲,一般用做翻盖手机的上下部分连接、电池的保护电路等。


为了保证FPC的平整度生产厂家出货之前一般会对FPC进行压平处理,并且由于FPC是柔性的所以很难采用抽真空包装。所以在传递和使用过程种注意保证FPC的平整度尽量不要折弯。


2、FPC一般为1~2层,多层的FPC比较少见。FPC的基材和Cover Layer一般采用聚酰亚胺,基材和铜箔之间压和成一体。有些FPC的厚度以铜箔的厚度标识如1.5OZ,2.0OZ。


与PCB不同的是Cover Layer在铜箔上的开口一般小于铜箔面积而PCB上Solder Mask面积一般大于铜箔的面积。需要注意的一点就是FPC基材和铜箔之间靠树脂粘和,有些情况下树脂会溢出造成焊盘污染导致漏焊。


3、FPC的废边(Waste Area,没有电路的边缘部分)部分一般采用2种工艺。一种叫Solid Copper,既采用整体的铜箔覆盖。



由于PCB是采用电子印刷技术制作的,故被称为"印刷"电路板。

3.阻焊层的硬度测试


目的:检查阻焊膜的硬度


方法:将电路板放在平坦的表面上。使用标准测试笔在船上刮擦一定范围的硬度,直到没有刮痕。记录铅笔的ZUI低硬度。


标准:ZUI硬度应高于6H。


4.剥线强度试验


目的:检查可以剥去电路板上铜线的力


设备:剥离强度测试仪


方法:从基板的一侧剥去铜线至少10mm。将样品板放在测试仪上。使用垂直力剥去剩余的铜线。记录力量。


标准:力应超过1.1N / mm。


5.可焊性测试


目的:检查焊盘和板上通孔的可焊性。


设备:焊锡机,烤箱和计时器。


方法:在105℃的烘箱中将板烘烤1小时。浸焊剂。断然把板到焊料机在235℃,并取出在3秒后,检查的区域焊盘该浸锡。将板垂直放入235℃的焊锡机中,3秒后取出,检查通孔是否浸锡。


标准:面积百分比应大于95.所有通孔应浸锡。


6.耐压测试


目的:测试电路板的耐压能力。


设备:耐压测试仪


方法:清洁并干燥样品。将电路板连接到测试仪。以不高于100V / s的速度将电压增加到500V DC(直流电)。将其保持在500V DC 30秒。


标准:电路上不应有故障。



PCB在电子设备中扮演着重要的角色,需要经过严格的质量控制和检测。TG280 PCB电路板电路板加工

PCB的设计和制造需要精确的工艺和技能,以确保其质量和可靠性。PCB电路板加急板厂商

    PCB广泛应用于电子设备中,为电子元件提供稳定的电气连接和机械支撑。PCB在计算机领域有着普遍的应用。计算机是现代社会不可或缺的工具,而PCB是计算机内部电路的基础。主板是计算机比较重要的组成部分之一,它上面的PCB承载着CPU、内存、显卡等重要电子元件,实现它们之间的电气连接和数据传输。此外,PCB还用于制作硬盘、光驱、显示器等计算机外设,为它们提供电气连接和信号传输。其次,PCB在通信领域也有着重要的应用。随着通信技术的发展,人们对通信设备的要求越来越高。而PCB作为通信设备的重要部件之一,起到了至关重要的作用。例如,手机是人们日常生活中必不可少的通信工具,而手机的PCB则是实现各种功能的关键。它连接了手机的处理器、内存、摄像头、屏幕等重要组件,实现了手机的各种功能,如通话、短信、上网等。此外,PCB还被广泛应用于通信基站、卫星通信设备等领域,为它们提供稳定的电气连接和信号传输。 PCB电路板加急板厂商

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