企业商机
PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
PCB企业商机

普林电路深知品质决定生存。为了达到客户的高标准要求,我们建立了严格的品质保证体系,确保从客户需求出发,直至产品的交付,每个环节都得到精心管理。

对于特殊要求的产品,我们设有产品选项策划(APQP)小组,执行PFMEA的失效模式分析,深入研究潜在的失效模式,并提前制定应对方案。制定控制计划和实施SPC控制,有效预防潜在失效。此外,我们的计量器具均通过测量系统分析(MSA)认证,以确保测量准确性。如有需要,我们提供生产件批准程序(Production Part Approval Process)文件以获得生产批准。

从进料检验、过程控制、终检,到产品审核,我们通过完善流程确保产品品质。我们对客户提供的资料和制造说明(MI)进行审核,对原材料采用进行严格控制。在生产过程中,操作员自我检查,辅以QC的抽检,实验室对过程参数和性能进行检验。成品经过100%电性能测试,全检工序外观检查,外观和尺寸抽检,确保产品完美。此外,根据客户需求,我们进行特定项目的定向检验。

审核员抽取部分客户要求的产品范围,对产品、包装和报告进行判定。只有经过严格审核和检验后,产品才能交付。

在普林电路,我们坚守专业和高标准,秉承客户至上的理念,为PCB行业树立榜样。 PCB 抗震抗振,适用于挑战性应用。软硬结合PCB制造

软硬结合PCB制造,PCB

阶梯板PCB是一种复杂、多层的电路板类型,具有高密度互连、信号分离、精确信号传输和高可靠性等特点。接下来让我们深入了解这一产品。


产品特点:

1、多层结构:阶梯板PCB通常由多个层次的电路板组成,每个层次可以包含不同的元件、信号或电源层,使得电路板具备更高的电路密度。

2、复杂设计:阶梯板的设计复杂度较高,通常需要精密的CAD设计和制造工艺,以满足多层电路和不同元件的需求。

3、嵌套孔:阶梯板PCB通常包含嵌套孔,这些孔可用于连接不同层次的电路,实现信号和电源的传输。


产品功能:

1、高密度互连:阶梯板PCB提供高密度互连功能,能够连接多个电子元件,以满足复杂电路的需求。

2、信号分离:多层结构允许信号和电源分层布局,降低信号干扰,提高电路性能。

3、适应多领域:阶梯板PCB广泛应用于通信、医疗、工业控制等领域,满足各种应用的需求。


产品性能:

1、精确信号传输:阶梯板PCB通过分层设计和嵌套孔,实现了精确的信号传输,降低了信号传输延迟。

2、高可靠性:采用高质量材料和精密制造工艺,保证了阶梯板PCB在各种环境下的可靠性。

3、多层电路布局:多层结构和复杂设计允许在较小的尺寸内容纳更多的电路元件,提高了电路板的性能和功能。 深圳柔性PCB电路板低噪声和高频特性使PCB板在通信和网络设备中表现出色,提供杰出的性能。

软硬结合PCB制造,PCB

在PCB制造领域,金相显微镜是一项必不可少的工具,用于确保产品质量和性能它使我们能够深入了解电路板的微观结构,确保其质量和性能。深圳普林电路配备了先进的金相显微镜,以确保PCB制造的每一个细节都得到精心检查。


技术特点:

我们的金相显微镜拥有出色的光学性能和高分辨率,能够以高度精确的方式观察PCB的微观结构。这使我们能够检测微小的缺陷、焊接问题和材料性质,确保电路板的可靠性和性能。


使用场景:

金相显微镜广泛应用于电子、通信、医疗设备和航空航天等领域,以确保PCB符合高标准的要求。通过显微镜观察,我们可以评估焊点质量、排除可能的缺陷并进行精确的测量。


成本效益:

金相显微镜的使用可以帮助我们在制造过程中早期发现潜在问题,从而减少了后续维修和修复的需要,降低了成本。此外,通过提前检测和解决问题,我们能够确保PCB制造过程的高效性,减少了废品率。

在高功率和高可靠性的电子设备中,厚铜PCB是不可或缺的关键组件。普林电路为您提供高质量、高性能的厚铜PCB,满足您的项目需求,确保电子设备的性能和可靠性。


产品特点:

1、高导热性:厚铜PCB采用高厚度铜箔,提供出色的导热性能,可有效散热,适用于高功率电子设备。

2、出色的电流承载能力:其厚铜箔可以容纳更高的电流,确保电路板在高负载下稳定工作,降低了过热风险。

3、耐久性:普林电路的厚铜PCB采用高质量材料,具有出色的机械强度和抗振动性,延长了电子设备的使用寿命。

4、多层设计:多层厚铜PCB提供更多的布线空间,允许更复杂的电路设计,适用于高性能应用。


产品功能:

1、高功率应用:厚铜PCB适用于高功率电子设备,如电源逆变器、电机控制器和电池管理系统。

2、热管理:其出色的导热性能有助于维持电子元件的温度,减少过热和热损害。

3、电流分布均匀:电流在整个电路板上分布均匀,降低了电流密度,减少了电阻和热量。


产品性能:

1、导电性:厚铜PCB保证了可靠的导电性,降低了电阻,确保电流传输效率。

2、稳定性:它具有出色的稳定性,不易受温度波动、湿度和振动的影响,保持电路的可靠性。 高密度多层PCB,满足您复杂电路需求。

软硬结合PCB制造,PCB

柔性PCB板在医疗、消费电子、航空航天等领域发挥着关键作用。普林电路致力于提供高质量、高性能的柔性板PCB,打破了传统设计的限制,为客户的创新项目提供了更多可能性。无论您的项目需要柔性连接、空间优化还是可靠性,普林电路的柔性板PCB都是您的理想选择。柔性板PCB的基本信息如下所述:


产品特点:

1、柔韧性:柔性板PCB采用柔性基材,可按照特定形状弯曲和折叠,适应各种设计需求。

2、轻薄:相较于传统刚性PCB,柔性板PCB更轻薄,有助于减小设备体积和重量。

3、高密度布线:其柔性性允许更高密度的电路布线,提供更多的元件安装空间。


产品功能:

1、三维设计:柔性板PCB允许电路在三维空间中自由排列,提供设计灵活性,可满足复杂构形的需求。

2、减震与抗振:柔性板可吸收震动和振动,降低了电子设备在恶劣环境下的损坏风险。

3、可弯曲连接:柔性板PCB常用于连接不同部分的电子设备,如折叠手机和摄像头模块。


产品性能:

1、稳定性:柔性板PCB具备出色的稳定性,能够在温度和湿度变化的情况下维持电路性能。

2、电气性能:它具有良好的电气性能,确保可靠的信号传输和电路效率。 PCB 高精度制造,提高性能一致性。广东通讯PCB供应商

PCB 制造定制化,满足各种应用需求。软硬结合PCB制造

深圳普林电路还开展了SMT加工服务,SMT贴片技术的广泛应用带来了许多好处:

1、高度集成:

SMTPCB使用小型芯片元件,与传统的穿孔元件相比,极大减少了电子产品的重量和体积。通常情况下,采用SMT贴片技术可将电子产品的质量减少75%,体积减少60%。

2、强大的抗振性和可靠性:

SMT贴片元件紧密固定在PCB表面,因此具有出色的抗振性和高度可靠性。相较于传统THT元件,SMT贴片的焊点缺陷率大幅降低。

3、杰出的高频特性:

SMT贴片技术减少了元件之间引线的影响,减小了寄生电感和寄生电容,从而降低了射频干扰和电磁干扰,具备杰出的高频特性。

4、提高生产效率和自动化:

SMT更适于自动化生产,减少了维护和准备时间。与传统THT不同,SMT只需一台贴片机,可安装不同类型的电子元件,降低了成本和提高了生产效率。

5、成本降低:

SMT贴片技术提高了PCB布线密度,减少了面积和孔数,降低了PCB的制造成本。同时,采用SMT技术的组件减少了引线材料,省去了弯曲和修整的步骤,降低了人力和设备成本。这使整体产品的制造成本降低了30%-50%。


深圳普林电路的SMT贴片技术不仅提高了电子产品的性能和可靠性,还降低了生产和维护成本,逐步向更高的速度、更低的成本和更小的尺寸发展! 软硬结合PCB制造

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