企业商机
陶瓷靶材基本参数
  • 品牌
  • 迪纳科,迪丞,东玖,靶材
  • 型号
  • 平面,旋转
  • 是否定制
陶瓷靶材企业商机

陶瓷靶材陶瓷靶材按化学组成,可分为氧化物陶瓷靶材、硅化物陶瓷靶材、氮化物陶瓷靶材、氟化物陶瓷靶材和硫化物陶瓷靶材等.陶瓷靶材是比较脆的靶材,通常陶瓷靶材都会绑定背板一起使用,背板除了在溅射过程中可支撑陶瓷靶材,还可以在溅射过程中起到热传递的作用.陶瓷靶材的种类很多,应用范围广,主要用于微电子领域,显示器用,存储等领域.陶瓷靶材作为非金属薄膜产业发展的基础材料,已得到空前的发展.陶瓷靶材的制备工艺难点主要有:超大尺寸陶瓷靶材制备技术、如何抑制溅射过程中微粒的产生、如何保证陶瓷靶材的相结构及组织均匀性、尽量提高陶瓷靶材的致密度及减少含气量等.陶瓷靶材的特性要求:(1)纯度:陶瓷靶材的纯度对溅射薄膜的性能影响很大,纯度越高,溅射薄膜的均匀性和批量产品的质量的一致性越好.随着微电子产业的发展,对成膜面积的薄膜均匀性要求十分严格,其纯度必须大于4N.平面显示用的ITO靶材In2O3和Sn2O3的纯度都大于4N.(2)密度:为了减少陶瓷靶材的气孔,提高薄膜性能,要求溅射陶瓷靶材具有高密度.靶材越密实,溅射颗粒的密度月底,放电现场就越弱,薄膜的性能也越好.(3)成分与结构均匀性:为保证溅射薄膜均匀,在复杂的大面积镀膜应用中,必须做到靶材成分与结构均匀性好.溅射靶材的要求较传统材料行业高。湖南陶瓷靶材市场价

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氧化铝薄膜是一种重要的功能薄膜材料,由于具有较高的介电常数、高热导率、抗辐照损伤能力强、抗碱离子渗透能力强以及在很宽的波长范围内透明等诸多优异的物理、化学性能,使其在微电子器件、电致发光器件、光波导器件以及抗腐蚀涂层等众多领域有着广的应用。磁控溅射具有溅射镀膜速度快,膜层致密,附着性好等特点,很适合于大批量,高效率工业生产等明显优点应用日趋广,成为工业镀膜生产中主要的技术之一。溅射镀膜的原理是稀薄气体在异常辉光放电产生的等离子体在电场的作用下,对阴极靶材表面进行轰击,把靶材表面的分子、原子、离子及电子等溅射出来,被溅射出来的粒子带有一定的动能,沿一定的方向射向基体表面,在基体表面形成镀层。用这种技术制备氧化铝膜时一般都以纯铝为靶材,溅射用的惰性气体通常选择氩气(Ar),因为它的溅射率比较高。用氩离子轰击铝靶并通入氧气,溅射出的铝离子和电离得到的氧离子沉积到基片上从而得到氧化铝膜。按磁控溅射中使用的离子源不同,磁控溅射方法有以下几种:①直流反应磁控溅射;②脉冲磁控溅射;③射频磁控溅射;④微波-ECR等离子体增强磁控溅射;⑤交流反应磁控溅射等。浙江镀膜陶瓷靶材多少钱透明导电薄膜的种类很多,主要有 ITO,TCO,AZO 等,其中 ITO的性能比较好。

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磁控溅射镀膜是一种新型的气相镀膜方式,就是用电子枪系统把电子发射并聚焦在被镀的材料上,使其被溅射出来的原子遵循动量转换原理以较高的动能脱离材料飞向基片淀积成膜。这种被镀的材料就叫溅射靶材溅射是制备薄膜材料的主要技术之一,它利用离子源产生的离子,在真空中经过加速聚集,而形成高速度能的离子束流,轰击固体表面,离子和固体表面原子发生动能交换,使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面,被轰击的固体是用溅射法沉积薄膜的原材料,称为溅射靶材。各种类型的溅射薄膜材料无论在半导体集成电路、记录介质、平面显示以及工件表面涂层等方面都得到了广的应用。制程反应室内部的高温与高真空环境,可使这些金属原子结成晶粒,再透过微影图案化与蚀刻,终一层层金属导线,而芯片的数据传输全靠这些金属导线。溅射靶材主要应用于电子及信息产业,如集成电路、信息存储、液晶显示屏、激光存储器、电子控制器件等;亦可应用于玻璃镀膜领域;还可以应用于耐磨材料、高温耐蚀、装饰用品等行业。

背板材料:无氧铜(OFC)–目前经常使用的作背板的材料。因为无氧铜具有良好的导电性和导热性,而且比较容易机械加工。如果保养适当,无氧铜背板可以重复使用10次甚至更多。钼(Mo)–在某些使用条件比较特殊的情况下,如需要进行高温贴合的条件下,无氧铜容易被氧化和发生翘曲,所以会使用金属钼为背板材料或某些靶材如陶瓷甚至某些金属靶材的热膨胀系数无法与无氧铜匹配,同样也需要使用金属钼作为背板材料。不锈钢管(SST)–目前**常使用不锈钢管作为旋转靶材的背管,因为不锈钢管具有良好的强度和导热性而且非常经济。背板重复使用大部分背板可以重复使用,尤其是采用金属铟进行贴合的比较容易进行清洁和重新使用。如果是采用其他贴合剂(包括环氧树脂)则可能需要采用机械处理的方式对背板表面处理后才能重复使用。当我们收到用户提供的已使用过的背板后,我们会首先进行卸靶处理(如适用)并且对背板进行完全检查,检查的重点包括背板的平整度,完整性及密封性等。我们会通知用户对背板的检查结果,如我们发现有需要维修的地方会书面通知客户并提供维修报价。在反应溅射过程中,靶材表面的溅射通道区域被反应产物覆盖或反应产物被剥离,金属表面重新暴露。

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从ITO靶材的发展趋势来看:1)大尺寸化,在需要大面积镀膜时,通常将小尺寸靶材拼接焊接成大尺寸靶材,由于具有焊缝,靶材镀膜质量将降低;2)高密度化,在溅射过程中ITO靶材表面会出现结瘤现象,如果继续溅射,所制备的薄膜光学性能以及电学性能将降低。高密度的靶材具有较好的热传导性以及较小的界面电阻,因此结瘤现象出现的概率较小,所制备的ITO薄膜的质量较高,且生产效率、成本较低;3)提高靶材利用率,由于平面靶材在溅射过程中,中间部分难以被侵蚀,因此靶材利用效率相对较低。通过改变靶材形状,可以提高靶材的利用效率,从而降低备ITO薄膜的成本。ITO靶材的制备方法主要有4种,分别为热压法、热等静压法、常温烧结法、冷等静压法。冷等静压优势突出。陕西光伏行业陶瓷靶材售价

铝靶、铜靶用于导电层薄膜,钼靶、铬靶用于阻挡层薄膜,ITO靶、AZO靶用于透明导电层薄膜。湖南陶瓷靶材市场价

磁控溅射时靶材表面变黑我们可以想到的1、可能靶材是多孔的,(细孔)在孔中有一些有机污染物(极端可能性);2、可能靶材有点粗糙,用纸巾用异丙醇擦拭,粗糙的表面在目标表面保留了一些细薄的组织纤维,这可能是碳污染的来源;3、沉积速率可能相当高,并产生非常粗糙的沉积物;4、基板与靶材保持非常接近,在目前的溅射条件下(功率、压力、子靶材距离)有一些发热,气体中有一些污染;5、真空室漏气或漏水,真空室内有挥发的成分,没有充入氩气,充入空气或其他气体,可能引起中毒,这些成分与靶材反应,变成黑色物质覆盖靶材表面。湖南陶瓷靶材市场价

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透明导电薄膜的种类很多,主要有ITO,TCO,AZO等,其中ITO的性能比较好,ITO具有高透光率,低电阻率。目前ITO的制备方法主要是磁控溅射,要获得高质量的ITO薄膜,制备高密度、高纯度和高均匀性的ITO靶材是关键。高质量的成品ITO溅射靶应具有99%的相对密度。这样的靶材才具有较低电阻率、较高导热率及较高的机械强度。高密度靶可以在温度较低条件下在玻璃基片上溅射,获得较低电阻率和较高透光率的导电薄膜。甚至可以在有机材料上溅射ITO导电膜。目前ITO靶材的制备方法主要有热压法、冷等静压-烧结法、热等静压法。其中采用冷等静压-烧结法,其相对密度能达到99%以上,烧结温度高,保温时间长,制备工艺...

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