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PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
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HDI板和普通PCB之间有什么区别?

HDI板,即高密度互连板,采用微盲埋技术,具有更高的电路密度及更小的孔。HDI板拥有内部和外部线路,通过激光钻孔和金属化实现各层线路之间的连接。

HDI板通常采用叠层工艺制造。叠层层数的增加意味着更高的技术要求。先进的HDI板使用更多叠层技术,同时采用堆叠孔、激光钻孔、电镀填孔等先进PCB技术及设备。

与传统的复杂紧凑工艺相比,HDI板通常具有更低的成本。HDI板有助于采用先进的装配技术,提供更准确的电气性能和信号传输。此外,HDI板在抗射频干扰、电磁波干扰、静电释放和热传导方面表现更出色。

电子产品不断朝着高密度和高精度的方向发展。高密度互连(HDI)技术使终端产品更小巧,同时满足更高的电子性能和效率标准。目前,许多流行的电子产品,如手机、数码相机、笔记本电脑和汽车电子等,都普遍采用HDI板。随着电子产品的更新和市场需求的增长,HDI板的发展前景将非常迅速。

普通PCB板,也被称为印刷电路板(PCB),通常由FR-4材料制成,这是一种由环氧树脂和电子级玻璃布压缩而成的基础材料。通常情况下,传统的PCB使用机械钻孔来连通上下层,而且基本上是通孔,不具备各层互连的要求。 普林电路的PCB板支持多种表面处理技术,提供适应各种环境的耐用性和稳定性。深圳4层PCB打样

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铝基板PCB是一种广泛应用于高性能电子设备的特殊电路板,它具有许多独特的特点、功能和性能,下面是一些关于这一产品的基本信息:


产品特点:

1、散热性能出色:铝基板PCB以铝材料为基底,然后压铜箔覆盖,具有出色的散热性能,适用于需要高效散热的电子应用,如LED照明、电源模块等。

2、高韧性和刚性:铝基板具有较高的强度和刚性,可支持复杂电子组件的安装,抵御外部振动和冲击。

3、轻质设计:尽管具备高韧性,铝基板相对轻巧,适用于要求轻质设计的应用。


产品性能:

1、出色的散热性:铝基板PCB有效降低电子元件的工作温度,提高了性能和可靠性。

2、耐腐蚀:铝基板具有出色的抗腐蚀性能,适用于各种环境条件下的电子设备。

3、可加工性:铝基板易于加工和组装,使制造过程更高效。


铝基板PCB广泛应用于LED照明、电源模块、汽车电子、通信设备等多个领域,因其出色的散热性和性能而备受青睐。它是提高电子设备可靠性和性能的理想选择。如果您需要高性能和可靠的电子电路板,深圳普林电路的铝基板PCB将是一个不错的选择。 广东按键PCB工厂环保 PCB 制造,符合可持续发展要求。

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微波板PCB是高频传输和射频应用的理想选择,产品广泛应用于通信、卫星技术、医疗设备等领域。无论您的项目需要高频性能、低损耗或热稳定性,普林电路的微波板PCB都将为您的应用提供高质量、可靠的解决方案。以下是我们产品的主要特点、功能和性能:


产品特点:

1、高频性能:微波板PCB专为高频应用设计,具有杰出的频率响应,确保无线通信和射频设备的高性能。

2、低损耗:精良的材料和制造工艺确保微波板PCB具有低损耗特性,减少信号传输中的能量损失。

3、热稳定性:微波板PCB具备出色的热稳定性,能够在极端温度条件下保持性能,适用于各种环境。


产品功能:

1、高频信号传输:微波板PCB可实现高频信号的稳定传输,广泛应用于射频放大器、微波接收器和雷达系统等领域。

2、射频隔离:其出色的电磁性能和屏蔽效果确保微波板PCB在射频电路中提供出色的隔离性能。


产品性能:

1、低互调:微波板PCB通过降低互调失真,确保高频信号传输的准确性和清晰度。

2、优异的介电性能:我们的微波板PCB具有出色的介电性能,提供稳定的电气特性,确保射频信号的准确性。

3、可靠性:微波板PCB经过严格的质量控制和测试,确保产品的可靠性和长寿命。

在PCBA电路板的制造中,各种基本电子元件扮演着至关重要的角色,它们构成了电子电路的基础。让我们一起来了解这些元件及其功能:


1、电阻:用于限制电流流动,防止损坏其他元件,并降低电压水平。

2、电容器:用于存储电能,阻断直流电并允许交流电通过,稳定电压和电力流动。

3、二极管:只允许电流单向流动,用于转换交流电为直流电,以及在保护电路中发挥作用。

4、晶体管:用于放大和切换电流,普遍用于电子设备中,如助听器和计算机。

5、传感器:用于测量物理参数并将其转化为数字或模拟信号,包括温度、压力、光线等传感器。

6、继电器:电磁开关,用于控制大电流的开关,电路保护和自动控制。

7、晶体:用于产生稳定频率的谐振器电路。

8、集成电路(IC):将数百万电子元件集成到单个微型基板,用于执行各种功能。


这些电子元件相互配合,构成了复杂的PCBA电路板,为各类电子产品的性能和功能提供坚实保障。在PCBA制造中,普林电路充分理解和掌握这些元件的特性,确保它们的稳定性和可靠性,为客户提供高质量的PCBA解决方案。 耐高温的特性使PCB板在极端环境下仍然保持出色表现。

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普林电路是制造高频PCB的前沿厂家之一,高频PCB具有以下特点:

1、低介电常数(Dk):高频PCB以低Dk为特点,从而减小信号延迟,提高频率传输的效率。通常,选择较低的Dk信号传输更快、更稳定。

2、低损耗因数(Df):这种类型的PCB能降低信号损失,从而提高信号传输的质量。较低的Df导致较小的信号损失,确保信号传输的可靠性。

3、热膨胀系数(CTE):理想情况下,高频PCB的CTE应与铜箔相匹配,以防止在热波动期间发生分离。这确保了PCB在温度变化下的稳定性。

4、低吸水率:高吸水率会对Dk和Df产生负面影响,特别是在湿润环境中。因此,高频PCB通常具有较低的吸水率,以保持其性能不受湿度的影响。

5、良好的耐热性、耐化学性、抗冲击性和剥离强度:这些特性对于高频PCB至关重要。它们需要能够在高温环境下运行,同时具备足够的耐化学性以抵御化学物质的侵蚀。此外,抗冲击性和剥离强度也确保了PCB的稳定性和可靠性。

普林电路致力于生产可靠的高频PCB,我们的产品特点符合高频信号传输的要求,因此成为高频PCB领域的首推供应商之一。 PCB 高精度制造,提高性能一致性。广东微带板PCB软板

PCB电路板的高电流承受能力,满足了高功率电子设备的需求,确保长期可靠性。深圳4层PCB打样

普林电路在PCB制造过程中,采用了先进的自动化钻孔机,这些设备为我们提供了杰出的制造能力,从而使我们能够为客户提供可靠的PCB产品。以下是有关自动化钻孔机的详细信息:

自动化钻孔机技术特点:

高精度孔加工:自动化钻孔机具有高精度控制系统,可确保PCB上的孔的尺寸、位置和深度精确无误,以满足各种设计要求。

高效生产:这些机器能够以高速执行钻孔、铣削和切割操作,提高了PCB制造的生产效率。

自动化操作:自动化钻孔机减少了人工干预,提高了工作效率和生产一致性。

适应性强:它们可以适应各种不同类型的PCB,包括单层PCB板、多层PCB板和软硬结合板。

使用场景:

自动化钻孔机在PCB制造的各个阶段都起到关键作用,包括孔加工、锣孔等。无论是生产小批量样品还是大规模批量生产,这些设备都能够满足需求。

成本效益:

采用自动化钻孔机,我们可以实现更高的生产效率和精度,从而降低了制造成本。这也意味着我们能够提供更具竞争力的价格,同时确保产品质量。 深圳4层PCB打样

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