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PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
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HDI板和普通PCB之间有什么区别?

HDI板,即高密度互连板,采用微盲埋技术,具有更高的电路密度及更小的孔。HDI板拥有内部和外部线路,通过激光钻孔和金属化实现各层线路之间的连接。

HDI板通常采用叠层工艺制造。叠层层数的增加意味着更高的技术要求。先进的HDI板使用更多叠层技术,同时采用堆叠孔、激光钻孔、电镀填孔等先进PCB技术及设备。

与传统的复杂紧凑工艺相比,HDI板通常具有更低的成本。HDI板有助于采用先进的装配技术,提供更准确的电气性能和信号传输。此外,HDI板在抗射频干扰、电磁波干扰、静电释放和热传导方面表现更出色。

电子产品不断朝着高密度和高精度的方向发展。高密度互连(HDI)技术使终端产品更小巧,同时满足更高的电子性能和效率标准。目前,许多流行的电子产品,如手机、数码相机、笔记本电脑和汽车电子等,都普遍采用HDI板。随着电子产品的更新和市场需求的增长,HDI板的发展前景将非常迅速。

普通PCB板,也被称为印刷电路板(PCB),通常由FR-4材料制成,这是一种由环氧树脂和电子级玻璃布压缩而成的基础材料。通常情况下,传统的PCB使用机械钻孔来连通上下层,而且基本上是通孔,不具备各层互连的要求。 高频 PCB,满足无线通信要求。深圳陶瓷PCB

深圳陶瓷PCB,PCB

光电板PCB,也被称为光电路板,是一种特殊类型的电路板,专门用于支持和连接光电元件、传感器和其他光学组件。以下是关于这一产品的基本信息:


产品特点:

1、光学传感支持:光电板PCB专门设计,以便容纳和支持各种光学传感器,如光电二极管(LED)、激光二极管、光敏二极管等。它提供了适当的电气和物理连接,以确保这些传感器的正常工作。

2、精密布线:这些电路板上的电路布线经过精心设计,以适应光学元件的位置和性质。这确保了信号的准确传输和解释。

3、高度定制:光电板PCB通常需要高度定制,以满足特定的光电应用需求。这包括特殊的连接器、布线、外部支架等。


产品功能:

1、光学传感连接:光电板PCB提供了稳定的连接和支持,确保光学传感器能够准确地捕捉和传输光学信号。

2、信号处理:这些电路板通常还包括信号处理功能,以减小干扰、增强信噪比,并确保输出的光学数据是可靠的。

3、适应不同波长:光电板PCB可以设计用于支持不同波长范围内的光信号,以满足各种光电应用的需要。


光电板PCB广泛应用于光电传感、光通信、医疗诊断设备、扫描仪、光学测量仪器等领域。它们的高度定制性、精密性和可靠性使其成为各种光电应用的重要组成部分。 广东刚柔结合PCB高频特性使普林电路的PCB电路板成为射频和通信应用的理想选择。

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在PCB制造领域,金相显微镜是一项必不可少的工具,用于确保产品质量和性能它使我们能够深入了解电路板的微观结构,确保其质量和性能。深圳普林电路配备了先进的金相显微镜,以确保PCB制造的每一个细节都得到精心检查。


技术特点:

我们的金相显微镜拥有出色的光学性能和高分辨率,能够以高度精确的方式观察PCB的微观结构。这使我们能够检测微小的缺陷、焊接问题和材料性质,确保电路板的可靠性和性能。


使用场景:

金相显微镜广泛应用于电子、通信、医疗设备和航空航天等领域,以确保PCB符合高标准的要求。通过显微镜观察,我们可以评估焊点质量、排除可能的缺陷并进行精确的测量。


成本效益:

金相显微镜的使用可以帮助我们在制造过程中早期发现潜在问题,从而减少了后续维修和修复的需要,降低了成本。此外,通过提前检测和解决问题,我们能够确保PCB制造过程的高效性,减少了废品率。

HDI PCB产品具有高密度设计、微型尺寸、高性能和可靠性等特点,能够为电子设备提供杰出的电路连接解决方案。以下是HDI PCB产品的简单介绍。


产品特点:

1、高密度互连设计:HDI产品采用了高度精细的布线设计,使电路板上可以容纳更多的元件和连接,从而实现更高的电路密度。

2、微型尺寸:HDI技术使得电路板能够更加微型化,这对于如今的便携式电子设备非常关键,如智能手机、平板电脑和可穿戴设备。

3、多层结构:HDI电路板通常包含多个内层层次,这些层次允许电路板具备更多的信号和电源分布层,提高了电路板的性能。


产品性能:

1、精确信号传输:HDI电路板通过减少信号传输路径,减小信号传输延迟,提高了信号的精确性。

2、微细线路:HDI产品可以支持微细线路和微型孔径,适用于高密度组件的安装。

3、适应多领域:HDI电路板广泛应用于通信、医疗、航空航天等多个领域,满足各种行业的需求。 具有杰出防火性能的PCB电路板,确保在紧急情况下电子系统的安全运行。

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背钻机在PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)制造中扮演着至关重要的角色。它是一种高度精密的设备,专门用于PCB板上的钻孔操作。普林电路充分认识到背钻机在生产过程中的重要性,因此投入了先进的背钻机设备,以确保我们的PCB产品质量可靠、孔位准确。让我们深入了解一下背钻机在PCB制造中的重要性:


技术特点:

1、高精度定位:背钻机能够以极高的精度定位并钻孔,确保孔位的准确性和一致性。

2、多孔径支持:这些机器通常支持多种不同孔径,以满足不同PCB设计的需求。

3、自动化操作:背钻机采用自动化控制系统,可以提高生产效率,减少人为操作错误。

4、快速钻孔速度:它们能够以高速进行钻孔操作,加速PCB制造流程。

5、信号的完整性:背钻工艺主要应用于高速、高频信号PCB板,通过钻掉孔内部分孔铜,达到信号的完整性。


成本效益:

尽管背钻机的初始投资较高,但它们在大规模PCB制造中具有明显的成本效益。它们提高了生产效率,减少了废品率,从而降低了整体制造成本。


背钻机是PCB制造中不可或缺的设备,具有高精度、自动化、安全性和成本效益等诸多优势。无论是在电子、通信、医疗等领域,它都发挥着至关重要的作用,推动了现代科技的发展。 PCB 制造定制化,满足各种应用需求。广东高频高速PCB定制

普林电路的PCB板在电源管理和电池充放电控制方面表现出色,满足新能源需求。深圳陶瓷PCB

深圳普林电路由成立初期的创业拼搏,到逐渐茁壮成长,实现了从北京到深圳的生产基地迁移,从华北地区到遍及全国市场的跨足,甚至走向国际舞台。作为一家有十六年发展历程的PCB公司,我们始终以市场为导向,紧跟PCB行业的趋势,以客户需求为方向,不断提升质量管控标准,持续投入研发,创新生产工艺,孜孜不倦地努力奋斗。如今,我们已为全球3000多家客户提供超过200多个个性化产品,创造了300个就业岗位。

我们的使命是快速交付并不断提高产品性价比。为了实现这一使命,我们持续改进管理,加大先进设施和设备的投入,积极研究新技术,提高生产效率,强化柔性制造体系,缩短产品交期,降低成本。我们的PCB工厂拥有先进的设备,配备了背钻机、LDI机、控深锣机等高科技设备,确保产品的精确制造。我们致力于加速电子技术的发展,推动新能源在各个领域的推广应用,助力人工智能、物联网等颠覆性科技早日造福人类,为现代科技的进步贡献力量。

未来,深圳普林电路将不断前行,秉持快速交付、杰出品质、精益生产和专业服务的原则,提高产品和服务的性价比,为国家和社会发展贡献更多力量。我们期待与您携手,共同推动电子科技的快速发展! 深圳陶瓷PCB

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