目前比较常见的热熔胶点胶机通常是结合针筒式包装的热熔胶也就是PUR胶来进行自动加热、点胶作业的,应用的范围也比较常见,像手机外壳、手机支架、高规格礼品盒等点胶都可以用的到,那么热熔胶点胶机为什么要采用针筒式包装?首先热熔胶是需要加热融化、然后冷却迅速固化的特点,所以热熔胶点胶机配置加热功能来实现融化环节。其次采用针筒式特定包装,可以很好的实现生产产线的衔接,胶水方入加热装饰之后加热,然后点胶,使用完成之后换上另外一只预加热后的胶水开始继续进行点胶。采用针筒式包装**为关键的是可以有效的减少气泡的产生,加热过程中如果空气进入会出现气泡,点胶的时候就会出现漏胶、滴胶的情况,这样产品的不良率会提升,相应的次品增加也违背了热熔胶点胶机实现高量产、高合格率的初衷。均为精工所制,所有不锈钢管皆采用独特工艺;南山点胶针头厂家
点胶针头,分为卡口针头,不锈钢针头,毛刷针头,铁氟龙针头,螺旋塑座针头,多管针头,超长不锈钢针头,不锈钢针管,弯嘴针头,TT斜式针头,PP扰性针头等。均为精工所制,所有不锈钢管皆采用独特工艺,精密抛光无毛边,可实现出胶精确,杜绝拉丝,双螺旋锁紧及大面积旋转设计,不仅使配合更安全而且拆卸更容易。(各种长度尺寸可订制)点胶针头主要应用于SMT、LED、半导体制造、医药等点胶行业,点胶针头即点胶注射器顶端可以任意装卸的金属针头,点胶针头的规格一般来说都比较小,在14G-35G之间。且色系种类繁多,在选择的时候也需要考虑**适合的品种 iei点胶针头规格表经抛光无毛边不锈钢精密针头。
如何为点胶机选用合适的点胶针头?
点胶机又称涂胶机、滴胶机、打胶机、灌胶机等,专门对流体进行控制。并将流体点滴、涂覆于产品表面或产品内部的自动化机器,可实现三维、四维路径点胶,精确定位,精细控胶,不拉丝,不漏胶,不滴胶。点胶机主要用于产品工艺中的胶水、油漆以及其他液体精确点、注、涂、点滴到每个产品精确位置,可以用来实现打点、画线、圆形或弧形。
1.四条准则:小点——小号点胶针头,低压力,短时间大点——大号点胶针头,较大压力,较长时间浓胶——斜式针头,较大压力,依需要设定时间水性液体——小号针头,较小压力,依需要设定时间。
2.需要特殊设定的流体:
(1)瞬间胶:对水性瞬间胶使用安全式活塞及Teflon内衬金属针头,对浓稠性瞬间胶,则使用锥形斜式针头,若需挠性则使用PP针头。
(2)UV胶:使用琥珀色针筒,白色活塞及斜式针头(可遮紫外线)。
(3)光固化胶:使用黑色不透明针筒,白色活塞,可遮紫外线之针头。
(4)厌氧胶:使用10CC针筒及白色PE通用活塞。
(5)密封胶及膏状流体:若使用白色活塞反弹严重时,请改用安全式活式,使用斜式针头。
有的时候,工人在进行热熔胶点胶的时候回出现拉丝的现象,点胶出现拉丝现象那么粘接就会出现溢出、局部粘接不牢固的现象。所以怎样有效解决热熔胶点胶出现拉丝的问题呢?首先:确保使用的热熔胶是否有问题,通常点胶出现问题一般要对胶水进行排查,目前热熔胶点胶机常用的热熔胶为乐泰3542、富乐9646、3M 2665、ITW 94167等品牌热熔胶,这种成支包装的胶水目前在热熔胶自动点胶作业工序已经很成熟。 其次:排除胶水的问题之后,要点胶看一下是否是加热的温度没有达到,因为热熔胶原有的属性,所以热熔胶必须要加热到指定的温度才可以进行自动点胶作业。再次:点胶针头距离点胶工件的距离太远,这个距离要合理的进行程序的设计,可以多拿几个样品进行点胶测试来设计合理的点胶程序,来杜绝拉丝现象的产生。精密全不锈钢针头:规格从15G-25G;
工业点胶机属于灌胶机中的一种类型,为了把点胶设备(shèbèi)分的更加细节,会采用不同的命名,工业点胶机规格(specifications)有大型和桌面之分,为您介绍一款大型的工业点胶机,可使用ab胶,可满足豆浆机底部涂胶需求的一款机器。点胶机又称涂胶机、滴胶机、打胶机、灌胶机等,专门对流体进行控制。并将流体点滴、涂覆于产品表面或产品内部的自动化机器,可实现三维、四维路径点胶,定位,控胶,不拉丝,不漏胶,不滴胶。快干胶点胶机一种专门用来点快干胶水的特殊设备。由于胶水的性质,与空气接触会快速凝固,在原有点胶机的基础上增加了蠕动控制,对点胶进行控制。可满足全自动生产(Produce)模式(pattern)。大型点胶机也被称为非标点胶机,整个规格对于600*600*100,一般厂家都没有预先生产的机器,主要是根据行业要求,才进行生产,因为豆浆机有大有小,所以使用大型灌胶机能够更加符合应用需求,还能够搭载机械臂,全程不需要使用到人工辅助生产,只要监控工业点胶机数据(data)是否正确即可。可实现出胶精确,杜绝拉丝,双螺旋锁紧及大面积旋转设计,不仅使配合更安全而且拆卸更容易。南山点胶针头厂家
挠性PP针头易于深入复杂工作面,防止刮擦,使点胶作业更容易。南山点胶针头厂家
机械喷射器则以一种独特的方式工作,将流体以相对较低的压力引入到材料腔中。通常芯片下填充料粘结剂的压力小于0.1mPa,像液晶之类的低黏度材料压力在0.01mPa左右。机械喷射器通过运动在流体中产生压力,将其喷射出去。喷射的液滴由喷嘴尺寸、压球尺寸和斜面形状决定。该技术的优点在于,在喷嘴位置可以获得很高的局部压力,这样可以喷射那些黏度很高的流体。缺点则是使用的喷嘴尺寸要远大于压电或热喷墨技术。然而,在喷射粘结剂或点胶其他一些电子封装常用的材料时,如芯片下填充料、环氧树脂、助焊剂、表面组装粘结剂以及液晶,机械点胶喷射器得到了很好的应用。南山点胶针头厂家
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