什么是镶嵌树脂技术指导

当和真空镶嵌机配套使用时，镶嵌材料将能完全填充样品内的微孔洞和极细品名颜色适用对象特征热镶嵌料黑色日常制样使用磨去速度快黑色导电样品磨去速度中黑色保边型，和样品结合紧密、边缘要求不倒边的样品磨去速度慢红色孔隙样品等磨去速度中透明对检查部位、尺寸、层深等有要求的样品透明，磨去速度快白色日常制样使用磨去速度快透明镶嵌料可溶解除去，样品可从镶嵌样快中无损取出，适用样品需回收的样品可溶解，透明冷镶嵌王半透明对热敏感的材料或无镶嵌机的场所快速方便（10分钟固化），无需加热、加压，无需镶嵌机水晶王透明也适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业价格低，经济实用固化时间：30分钟环氧王透明发热少，温度低，可用于有机材料样品当和真空镶嵌机配套使用时，镶嵌材料将能填充样品内的微孔洞和极细缝隙属环氧树脂类固化时间：约3小时。赋耘检测技术（上海）有限公司镶嵌树脂冷镶嵌机真空镶嵌机VM-2000,能替代进口美国标乐，斯特尔！什么是镶嵌树脂技术指导

赋耘检测技术（上海）有限公司就冷镶嵌和热镶嵌做一下解释，按照操作温度来说，有冷镶嵌和热镶嵌两种，冷镶嵌其实就是采用室温时呈现液态的树脂，加入固化剂，然后浇入塑胶模具中，然后发生交联固化的过程；冷镶多用于一些热敏感和压力敏感的样品。而热镶嵌则是以室温呈现固态的树脂颗粒，填埋入模具内，加热至液态，在加压后紧密包覆样品，固化后脱模。热镶嵌则多用于耐热耐压的固体材料。对于线路板、塑料或有机物等热敏感材料，以及丝线类材料、多孔材料、涂层类材料等压敏感样品都使用冷镶的方法来制样。在液态的树脂内加入固化剂，在硅胶或其他塑胶类的模具内浇注，完成固化后脱模成型，所以冷镶可以不用设备或者简易的真空装置就能完成。“冷镶嵌王”—真正的“三无”产品：无须加热、无须加压、无须镶嵌机的镶嵌料！“冷镶嵌王”属国内，不到十分钟即可镶嵌完毕，快速方便。适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所，节省设备投资和能耗，同时您将再也不会担心样品因回火而软化或者因加热而发生内部组织变化。“水晶王”镶嵌后，镶嵌材料就象水晶般完全透明。适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业。“环氧王”属环氧树脂类，冷镶嵌料硬化后具有良好的透明性。

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    赋耘检测技术（上海）有限公司提供的专业热镶嵌应用指南：Technovit4002白色、常温聚合、以变性聚酯为基质的粉液二组分树脂，聚合时无收缩，边缘密合堪称完美，室温下建设调和比5:3。，1000gHN66009371Technovit4002,Liquid与Technovi4002,Powder混合使用，500mlTechnovit4006SE高度透明、快速固化的以甲基丙烯酸甲酯为基质的粉液二组分树脂，特别适合薄质材料的样品制备，与压力锅配合使用可达到完美的透明，室温下建议调和比5:3。HN66030969Technovit4006SE,Powder与Technovit4006SELiquid混合使用，1000gHN66030968Technovit4006SE,Liquid与Technovit4006SEPowder混合使用，1000mlTechnovit4071快速固化、操作简单，绿色半透明的以高度交联的甲基丙烯酸甲酯为基质的粉液二组分树脂，调和比高度灵活，流动性极好。室温下建议调和比为5:3HN64708485Technovit4071,Powder与Technovit4071,Liquid混合使用，1000gHN64708488Technovit4071,Liquid与Technovit4071,Powder混合使用，500mlTechnovit5000导电、快速固化、以变性甲基丙烯酸甲酯为基质的粉液二组分树脂。导电元素为枝状铜粒子，具有优良和均匀的导电性能，适用于需电镜扫描、电解抛光的样品的制备。 赋耘检测技术（上海）有限公司大量销售冷镶嵌料Technovit4004树脂和固化剂!什么是镶嵌树脂技术指导

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