贺利氏镶嵌树脂操作说明

    赋耘检测技术（上海）有限公司对切片分析提供大量方案。切片分析技术在PCB行业中是常见的也是重要的分析方法之一，通常被用作品质判定和品质异常分析、检验电路板品质的好坏、PCBA焊接质量检测、寻找失效的原因与解决方案、评估制程改进，做为客观检查、研究与判断的根据。对于外层品质或者外观不良，可以通过光学检测仪或者目检进行判定；但对于压合后的內层或者孔的品质确认，则须要通过切片进行品质判定和对不良的原因作出初步分析。切片分析是进行PCB/PCBA失效分析的重要技术，切片质量将直接影响失效部位确认的准确性。主要检测服务有：电子元器件切片分析、金属/非金属材料切片分析、印制线路板/组装板切片分析。赋耘提供切片分析一系列产品，常用切片分析用到的冷镶嵌树脂有冷镶嵌王FCM2，厂家直销，电子行业用的非常，包装：（小包装）750克粉末+500ml液体（大包装）1000克粉末+800ml液体优点：镶嵌速度快，缺点：固化温度高，有异味。 赋耘检测技术（上海）有限公司镶嵌树脂，快速环氧王，水晶王，水晶胶，压克力树脂，亚克力树脂，环氧树脂！贺利氏镶嵌树脂操作说明

具内，加热至液态，在加压后紧密包覆样品，固化后脱模。热镶嵌则多用于耐热耐压的固体材料。对于线路板、塑料或有机物等热敏感材料，以及丝线类材料、多孔材料、涂层类材料等压敏感样品都使用冷镶的方法来制样。在液态的树脂内加入固化剂，在硅胶或其他塑胶类的模具内浇注，完成固化后脱模成型，所以冷镶可以不用设备或者简易的真空装置就能完成。在金相试样制作过程中，镶嵌这一环节是对不规则，试样较小而带来的操作不便。一般使用者选择原料有冷镶嵌王、水晶王、环氧王。那么赋耘向你分别介绍，冷镶嵌王是无须加热、无须加压、无须镶嵌机的镶嵌料，不到十分钟即可镶嵌完毕，快速方便。适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所，您将再也不会担心样品因回火而软化或者因加热而发生内部组织变化。冷镶嵌树脂是一种粘度特别低的快速固化的环氧树脂镶嵌料;冷镶嵌料硬化后具有良好的透明性；由两组份组成：树脂和固化剂，均呈液态；该材料重要的特点是：粘度低，具有的流动性，从而使样品内的孔洞和裂缝充满树脂，它适用于电

子行业及空隙样品等。 辽宁什么是镶嵌树脂大概多少钱赋耘检测技术（上海）有限公司冷镶嵌树脂质量好！

    赋耘检测技术（上海）有限公司提供真空镶嵌机可排除样品中含有的空气。如果没有空气的存在，镶嵌的化合物会填充试样的空隙，减少试样和化合物之间的间隙。因此，边缘保持得到加强，而且易碎样品在研磨和抛光过程中也得到良好支撑。坚固的真空泵可提供足够的真空以迅速排除多孔试样中夹带的空气。利用真空容器内独特的旋转杯架，多个试样可在同一时间内进行真空浸渗。设计的浇注机械装置使预混的镶嵌化合物可置于腔体中，然后一次性浇入到模具中。可适用于各种环氧树脂和聚酯浇注料的镶嵌（冷）化合物。由于试样封装在真空状态下，从而降低了空气过多进入的可能性。1.将试样模具放置于真空容器内;2.镶嵌化合物混合好以后，将搅拌杯放入到杯架上将真空容器于基座上;3.将镶嵌化合物倒入到模具中，浇注好以后保持一分钟，然后转至大气压下；4.重复该循环数次，打开腔体，使其正常固化。模具：直径30mm，软模可选配40,50mm。真空泵比较大真空度:，抽气速率：。可镶嵌样品数量：>10个(直径30mm的镶嵌模时)外形尺寸真空容器：300Lx300Wx300Hmm真空泵：340Lx130Wx270Hmm。电源220V，50/60Hz，370W。

    赋耘检测技术（上海）有限公司提供的专业热镶嵌应用指南：Technovit4002白色、常温聚合、以变性聚酯为基质的粉液二组分树脂，聚合时无收缩，边缘密合堪称完美，室温下建设调和比5:3。，1000gHN66009371Technovit4002,Liquid与Technovi4002,Powder混合使用，500mlTechnovit4004快速固化、透明的以甲基丙烯酸甲酯为基质的粉液二组分树脂，室温下建议调和比2:，2000gHN64708475Technovit4004,Liquid与Technovit4004,Powder混合使用，1000mlTechnovit4006高度透明、快速固化的以甲基丙烯酸甲酯为基质的粉液二组分树脂，可在线检测，边缘密合优异，利于磨抛，与压力锅配合使用可达到完美的透明，室温下建议调和比5:3。HN66020677Technovit4006,Powder与Technovit4006,Liquid混合使用，10000gHN66020681Technovit4006,Liquid与Technovit4006,Powder混合使用，5000mlHN66020679Technovit4006,Powder与Technovit4006,Liquid混合使用，2000gHN66020678Technovit4006,Liquid与Technovit4006,Powder混合使用。 赋耘检测技术（上海）有限公司热镶嵌料热镶嵌树脂厂家生产，库存足！

赋耘检测技术（上海）有限公司就冷镶嵌和热镶嵌做一下解释，按照操作温度来说，有冷镶嵌和热镶嵌两种，冷镶嵌其实就是采用室温时呈现液态的树脂，加入固化剂，然后浇入塑胶模具中，然后发生交联固化的过程；冷镶多用于一些热敏感和压力敏感的样品。而热镶嵌则是以室温呈现固态的树脂颗粒，填埋入模具内，加热至液态，在加压后紧密包覆样品，固化后脱模。热镶嵌则多用于耐热耐压的固体材料。对于线路板、塑料或有机物等热敏感材料，以及丝线类材料、多孔材料、涂层类材料等压敏感样品都使用冷镶的方法来制样。在液态的树脂内加入固化剂，在硅胶或其他塑胶类的模具内浇注，完成固化后脱模成型，所以冷镶可以不用设备或者简易的真空装置就能完成。在金相试样制作过程中，镶嵌这一环节是对不规则，试样较小而带来的操作不便。赋耘提供光固化树脂2000LC，配置UV光固化机，大量销售。替代进口，它的性能如下：光固化冷镶嵌料属于单组份丙烯酸树脂。粘度低，流动性好，样品内的孔洞和裂缝内可充满树脂；固化快，并可控制固化速度；固化过程中，发热少，温度低，可用于多种材料样品，如线路板等样品的镶嵌；倒入模具中，可长时间放置或抽真空，充分排除样品中的气泡；无色、透明性佳。

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    赋耘检测技术（上海）有限公司对切片分析提供大量方案。赋耘提供切片分析一系列产品，常用切片分析用到的冷镶嵌树脂有冷镶嵌王FCM2，厂家直销，电子行业用的非常，包装：（小包装）750克粉末+500ml液体（大包装）1000克粉末+800ml液体优点：镶嵌速度快，缺点：固化温度高，有异味。水晶王FCM6包装：树脂1000ml液体+50ml固化剂，如水晶般透明。固化时间：25℃30分钟适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业。快速环氧王FCM3包装：（小包装）树脂1000ml液体+500ml固化（大包装）树脂4L液体+1200ml固化剂，快速固化，透明，无气味。固化时间：25℃40分钟适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业。低粘度环氧FCM4王包装：（小包装）树脂1000ml液体+300ml固化（大包装）树脂4000ml液体+1200ml固化剂，粘度极低，渗透性好，透明，无气味。固化时间：25℃3~4小时适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业。低发热环氧王FCM5包装：树脂4L液体/瓶+1200ml固化剂，收缩小，发热少，透明，无气味。固化时间：25℃20～24小时适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业。 贺利氏镶嵌树脂操作说明