广东眼图测试DDR3测试

还可以给这个Bus设置一个容易区分的名字，例如把这个Byte改为ByteO,这样就把 DQ0-DQ7, DM和DQS, DQS与Clock的总线关系设置好了。

重复以上操作，依次创建：DQ8〜DQ15、DM1信号；DQS1/NDQS1选通和时钟 CK/NCK的第2个字节Bytel,包括DQ16〜DQ23、DM2信号；DQS2/NDQS2选通和时钟 CK/NCK的第3个字节Byte2,包括DQ24〜DQ31、DM3信号；DQS3/NDQS3选通和时钟 CK/NCK的第4个字节Byte3。

开始创建地址、命令和控制信号，以及时钟信号的时序关系。因为没有多个Rank, 所以本例将把地址命令信号和控制信号合并仿真分析。操作和步骤2大同小异，首先新建一 个Bus,在Signal Names下选中所有的地址、命令和控制信号，在Timing Ref下选中CK/NCK （注意，不要与一列的Clock混淆，Clock列只对应Strobe信号），在Bus Type下拉框中 选择AddCmd,在Edge Type下拉框中选择RiseEdge,将Bus Gro叩的名字改为AddCmdo。 DDR3一致性测试是否适用于超频内存模块？广东眼图测试DDR3测试

DDR3信号质量问题及仿真解决案例随着DDR信号速率的升高，信号电平降低，信号质量问题也会变得突出。比如DDR1的数据信号通常用在源端加上匹配电阻来改善波形质量；DDR2/3/4会将外部电阻变成内部ODT；对于多负载的控制命令信号，DDR1/2/3可以在末端添加VTT端接，而DDR4则将采 用VDD的上拉端接。在CLK的差分端接及控制芯片驱动能力的选择等方面，可以通过仿真 来得到正确驱动和端接，使DDR工作时信号质量改善，从而增大DDRI作时序裕量。青海DDR3测试规格尺寸DDR3一致性测试是否包括高负载或长时间运行测试？

DDRx接口信号的时序关系

DDR3的时序要求大体上和DDR2类似，作为源同步系统，主要有3组时序设计要求。 一组是DQ和DQS的等长关系，也就是数据和选通信号的时序；一组是CLK和ADDR/CMD/ CTRL的等长关系，也就是时钟和地址控制总线的关系；一组是CLK和DQS的关系， 也就是时钟和选通信号的关系。其中数据和选通信号的时序关系又分为读周期和写周期两个 方向的时序关系。

要注意各组时序的严格程度是不一样的，作为同组的数据和选通信号，需要非常严格的 等长关系。Intel或者一些大芯片厂家，对DQ组的等长关系经常在土25mil以内，在高速的 DDR3设计时，甚至会要求在±5mil以内。相对来说地址控制和时钟组的时序关系会相对宽松 一些，常见的可能有几百mil。同时要留意DQS和CLK的关系，在绝大多数的DDR设计里 是松散的时序关系，DDR3进行Fly-by设计后更是降低了 DQS和CLK之间的时序控制要求。

LPDDR2 (低功耗 DDR2) : LPDDR2 釆用 HSUL_12 接口，I/O 口工作电压为 1.2V；时 钟信号频率为166〜533MHz；数据和命令地址(CA)信号速率333〜1066Mbps,并分别通过 差分选通信号和时钟信号的双沿釆样；控制信号速率为166〜533Mbps,通过时钟信号上升沿 采样；一般用于板载(Memory・down)设计，信号通常为点对点或树形拓扑，没有ODT功能。

LPDDR3 0氐功耗DDR3) : LPDDR3同样釆用HSUL_12接口，I/O 口工作电压为1.2V； 时钟信号频率为667〜1066MHz；数据和命令地址(CA)信号速率为1333〜2133Mbps,分别 通过差分选通信号和时钟信号的双沿釆样；控制信号速率为667〜1066Mbps,通过时钟上升 沿釆样；一般用于板载设计，数据信号一般为点对点拓扑，命令地址和控制信号一般也釆用 Fly-by走线，有些情况下可以使用树形走线；数据和选通信号支持ODT功能；也支持使用 Write Leveling功能调整时钟和选通信号间的延时偏移。 DDR3内存的一致性测试包括哪些内容？

双击PCB模块打开其Property窗口,切换到LayoutExtraction选项卡，在FileName处浏览选择备好的PCB文件在ExtractionEngine下拉框里选择PowerSL所小。SystemSI提供PowerSI和SPEED2000Generator两种模型提取引擎。其中使用PowerSI可以提取包含信号耦合，考虑非理想电源地的S参数模型；而使用SPEED2000Generator可以提取理想电源地情况下的非耦合信号的SPICE模型。前者模型提取时间长，但模型细节完整，适合终的仿真验证；后者模型提取快，SPICE模型仿真收敛性好，比较适合设计前期的快速仿真迭代。DDR3一致性测试的目标是什么？天津设备DDR3测试

是否可以通过重新插拔DDR3内存模块解决一致性问题？广东眼图测试DDR3测试

DDR3拓扑结构规划：Fly・by拓扑还是T拓扑

DDR1/2控制命令等信号，均采用T拓扑结构。到了 DDR3,由于信号速率提升，当负 载较多如多于4个负载时，T拓扑信号质量较差，因此DDR3的控制命令和时钟信号均釆用 F拓扑。下面是在某项目中通过前仿真比较2片负载和4片负载时，T拓扑和Fly-by拓 扑对信号质量的影响，仿真驱动芯片为Altera芯片，IBIS文件 为颗粒为Micron颗粒，IBIS模型文件为。

分别标示了两种拓扑下的仿真波形和眼图，可以看到2片负载 时，Fly-by拓扑对DDR3控制和命令信号的改善作用不是特别明显，因此在2片负载时很多 设计人员还是习惯使用T拓扑结构。 广东眼图测试DDR3测试