那么,碳晶体的晶胞参数可直接用来表征其石墨化度。XRD法利用石墨的晶格常数计算石墨化度G[1]:式中:0.3440为完全非石墨化炭的(002)晶面间距,nm;0.3354为理想石墨晶体的(002)晶面间距,nm。为实际石墨试样(002)晶面间距,nm。实例不同石墨的石墨化度为了准确的确定值或(002)峰的峰位,需要在样品中加入内标以校准。本文根据QJ2507-93[2]规范,用硅作为内标物,加入待测石墨样品中,在玛瑙研钵中混合研磨均匀。石墨及其复合材料具有高温下不熔融、导电导热性能好以及化学稳定性优异等特点,应用于冶金、化工、航空航天等行业。特别是近年来锂电池的快速发展,进一步加大了石墨材料的需求。工业上常将碳原料经过煅烧破碎、焙烧、高温石墨化处理来获取高性能人造石墨材料。石墨的质量对电池的性能有很大影响,石墨化度是一种从结构上表征石墨质量的方法之一。D8 DISCOVER 特点:UMC样品台可对重达5 kg的样品进行扫描、大区域映射300mm的样品、高通量筛选支持三个孔板。深圳购买XRD衍射仪哪里好
材料研究样品台紧凑型UMC和紧凑型尤拉环plus样品台能够精确地移动样品,因此扩展了D8ADVANCEPlus的样品处理能力。紧凑型UMC样品台可对2Kg的样品进行电动移动:X轴25mm、Y轴70mm和Z轴52mm,可用于分析大型块状样品或多个小样品;紧凑型尤拉环plus样品台的Phi旋转角度不受限制,Psi倾斜度在-5°到95°之间,可用于应力、织构和外延薄膜分析。另外,它还具有真空多用途通孔,可通过小型薄膜样品架或大型手动X-Y样品台,将样品固定在适当位置。二者均可用于温控样品台,进行非环境分析。另外,它们还可借助DIFFRAC.DAVINCI样品台卡口安装系统,轻松更换样品台。湖北微观应变分析XRD衍射仪根据应用需求,调节探测器的位置和方向,包括0°/ 90°免工具切换以及探测器位置可连续变化、支持自动对光。
残余应力分析::在DIFFRAC.LEPTOS中,使用sin2psi法,用Cr辐射进行测量,对钢构件的残余应力进行分析。使用了2D检测器的μXRD:使用DIFFRAC.EVA,测定小区域结构特性。通过积分2D图像,进行1D扫描,来进行定性相分析和微观结构分析。定性相分析:候选材料鉴别(PMI)为常见,这是因为其对原子结构十分灵敏,而这无法通过元素分析技术实现。高通量筛选(HTS):在DIFFRAC.EVA中,进行半定量分析,以现实孔板上不同相的浓度。非环境XRD:在DIFFRAC.WIZARD中配置温度曲线并将其与测量同步,然后可以在DIFFRAC.EVR中显示结果。小角X射线散射(SAXS):在DIFFRAC.SAXS中,对EIGER2R500K通过2D模式手机的NISTSRM80119nm金纳米颗粒进行粒度分析。
对分布函数分析对分布函数(PDF)分析是一种分析技术,它基于Bragg衍射以及漫散射(“总散射”),提供无序材料的结构信息。其中,您可以通过Bragg衍射峰,了解材料的平均晶体结构的信息(即长程有序),通过漫散射,表征其局部结构(即短程有序)。就分析速度、数据质量以及对非晶、弱晶型、纳米晶或纳米结构材料的分析结果而言,D8ADVANCE和TOPAS软件是目前市面上性能较好的PDF分析解决方案:相鉴定结构测定和精修纳米粒度和形状。孔板和沉积样品在反射和透射中的高通量筛选。
RuO2薄膜掠入射XRD-GID引言薄膜材料就是厚度介于一个纳米到几个微米之间的单层或者多层材料。由于厚度比较薄,薄膜材通常依附于一定的衬底材料之上。常规的XRD测试,X射线的穿透深度一般在几个微米到几十个微米,这远远大于薄膜的厚度,导致薄膜的信号会受到衬底的影响(图1)。另外,如果衍射简单较高,那么X射线只能辐射到部分样品,无法利用整个样品的体积,衍射信号弱。薄膜掠入射衍射(GID:GrazingIncidenceX-RayDiffraction)很好的解绝了以上问题。所谓掠入射是指使X射线以非常小小的入射角(<5°)照射到薄膜上,小的入射角大大减小了在薄膜中的穿透深度,同时增加衍射颗粒的数目和x射线在薄膜中的光程。这里有两点说明:GID需要硬件配置;常规GID只适合多晶薄膜和非晶薄膜,不适合单晶外延膜。凭借RapidRSM技术,能在 短的时间内,测量大面积倒易空间。在DIFFRAC.LEPTOS中,进行倒易点阵转换和分析。南京倒易空间检测分析
在DIFFRAC.SAXS中,对EIGER2 R 500K通过2D模式手机的NIST SRM 8011 9nm金纳米颗粒进行粒度分析。深圳购买XRD衍射仪哪里好
X射线衍射(XRD)和反射率是对薄层结构样品进行无损表征的重要方法。D8DISCOVER和DIFFRAC.SUITE软件将有助于您使用常见的XRD方法轻松进行薄膜分析:掠入射衍射(GID):晶相表面灵敏识别及结构性质测定,包括微晶尺寸和应变。X射线反射率测量(XRR):用于提取从简单的基底到高度复杂的超晶格结构等多层样品的厚度、材料密度和界面结构信息。高分辨率X射线衍射(HRXRD):用于分析外延生长结构:层厚度、应变、弛豫、镶嵌、混合晶体的成分分析。应力和织构(择优取向)分析。深圳购买XRD衍射仪哪里好
介孔分子筛SBA-15结构分析引言介孔分子筛SBA-15具有大晶胞的二维六方孔状结构,具有更大的孔径、更厚的孔壁和更高的孔容,而且具有更好的水热稳定性,有利于它在温度较高、体系中有水的反应中应用,因此在催化、分离、生物及纳米材料等领域有应用前景。SBA-15结构特稳定性和其孔径大小与性能有较大关联,而XRD是表征其结构的有效方法之一。由于SBA-15的晶胞较大,其衍射峰往往出现在非常低的角度,这导致很难从直射光和空气散射中区分其衍射信号。目前,随着衍射仪的发展,动态光路对的设计很好的解决了这类问题。实例SBA-15小角度XRD图谱,五个衍射峰分别对应(100)、(110)、(200)、(300...