厦门箱式气氛炉

中温气氛箱式炉主要用于磷酸铁锂正极材料等类似产品的高温烧结、热处理，下面为大家介绍一下中温气氛箱式炉的系统配置。一、热工系统1.额定温度800℃2.较高温度850℃3.加热元件陶瓷外丝加热管4.加热功率18kw5.空炉保温功率约9kw6.温区个数1个7.控温点数2点8.热偶K分度9.控温稳定度1℃(恒温平台)10.炉膛温度均匀度6℃（恒温800℃,1h）二、气氛系统1.炉膛气氛2路氮气，流量计量程为2～20L/min；每路流量可调节2.排气系统在炉膛顶部设置一个排气囱，用于废气排放，废气3.经过水封清洗后进入大气中，减少对环境污染4.氧含量配氧含量分析仪分析氧含量：5.高温状态氧含量≤10ppm+气源氧含量6.低温状态氧含量≤50ppm+气源氧含量气氛炉的厂家哪个好？合肥真萍科技告诉您。厦门箱式气氛炉

恒温恒湿箱试验箱是航空、汽车、家电、科研等领域必备的检测设备，用于测试电子、电工及其它产品及材料进行高温、低温、交变湿热度或恒定试验的温度环境变化参数及性能。该系列产品适用于航空航天产品、信息电子仪器仪表、材料、电工、电子产品、各种电子元气件在高低温或湿热环境下、检验其各项性能指标。下面为大家介绍一下真萍科技的恒温恒湿试验箱的控制特点。加湿是恒温恒湿试验箱不同于高低温试验箱的相当主要一部分，恒温恒湿试验箱采用外置隔离式，全不锈钢锅炉式浅表面蒸发式加湿器。祛湿方式采用机械制冷祛湿，将空气冷却到温度以下，使大于饱和含湿量的水汽凝结析出，这样就降低了湿度。送风循环系统：空气循环系统由耐温低噪音空调型电机，多叶式离心风轮构成。它提供了试验机内空气的循环。控制系统是综合试验箱的**，它决定了试验机的升温速率，精度等重要指标。试验机的控制器大都采用PID控制，也有少部分采用PID与模糊控制相组合的控制方式。由于控制系统基本上属于软件的范畴，而且此部分在使用过程中，一般不会出现问题。马鞍山气氛炉多少钱一台气氛炉的特点是什么？合肥真萍告诉您。

电热鼓风烤箱适用于各种产品或材料及电气、仪表、元器件、电子、电工及汽车、航空、通讯塑胶、机械、食品、化工、化学品、五金工具在恒温环境条件下作干燥和各种恒温适应性试验。下面为大家介绍一下真萍科技电热鼓风烤箱的可选择配件（需另外收费，订购时请注意）。1.可编程液晶控制器，可实现升温速率可调和保温时间可调。2.单独限温控制器，可实现在主控制器失灵后设备升温过高的情况下立即切断加热。3.无纸记录仪，通过USB接口将其记录的数据导入计算机可供分析、打印等，是有纸记录仪的更新换代产品，相当多八通道温度记录。4.配RS-485接口，可连接计算机和记录仪，实现时时***工作状态。5.温度测试孔，可实现不同测试线或仪器插入设备工作室内进行各种实验，测试孔孔径有φ25、φ50、φ80可选。6.载物托架，烘箱设备标配是2个载物托架，客户可根据自身需求增配托架数量。

下面为大家介绍一下高温钟罩炉的结构系统。一、炉体配置炉膛结构：采用多晶莫来石材料砌筑而成有效尺寸：φ300×320mm（D×H）设备重量：约1200Kg外观颜色：挂板采用高温喷塑，颜色为江淮蓝外形尺寸：W1300×H2200×D1510(mm)，不含(囱、指示灯）二、热工系统1.额定温度：1550℃2.限制温度：1600℃3.加热元件：U型硅钼棒4.加热功率：16kW5.空炉保温功率≤8kW6.温区个数：1个7.控温点数：1点8.热偶:B分度9.程序**精度：±2℃（大于600℃,升温速率≤3℃/min）10.控温稳定度：±1℃(恒温平台)11.炉膛温度均匀度：±4℃（恒温1500℃,2h）气氛炉哪个性价比高？合肥真萍科技告诉您。

无氧干燥箱应用于航空、航天、石油、化工、、船舶、电子、通讯等科研及生产单位，主要作BPO胶/PI胶/BCB胶固化，模压固烤、IC（晶圆、CMOS、Bumping、TSV、MENS、指纹识别）、FPD、高精密电子元件、电子陶瓷材料无尘烘干，电工产品、材料、零备件等的高温洁净和无氧环境中干燥和老化试验。下面为大家介绍一下真萍科技无氧干燥箱。一、技术指标与基本配置：1.使用温度：RT～260℃，极限温度：300℃；2.炉膛腔数:2个,上下布置；3.炉膛材料：SUS304镜面不锈钢；加热元件：不锈钢加热器；热偶：K分度4.温度和氧含量记录:无纸记录仪；二、氧含量（配氧分析仪）：1.高温状态氧含量：≤10ppm+气源氧含量;低温状态氧含量：≤20ppm+气源氧含量2.控温稳定度：1℃；2.3温度均匀度：2%℃（260℃平台）；欢迎致电合肥真萍科技咨询气氛炉相关知识。上海气氛炉报价

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本篇介绍专业全自动HMDS真空烤箱，首先简单介绍一下HMDS预处理系统的必要性：在半导体生产工艺中，光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节，涂胶质量直接影响到光刻的质量，涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的，而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的，这造成光刻胶和硅片的黏合性较差，尤其是正胶，显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处，容易造成漂条、浮胶等，导致光刻图形转移的失败，同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。增黏剂HMDS（六甲基二硅氮烷）可以很好地改善这种状况。将HMDS涂到硅片表面后，经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水，其疏水基可很好地与光刻胶结合，起着偶联剂的作用。厦门箱式气氛炉