印刷工艺过程与设备在锡膏印刷过程中,印刷机是达到所希望的印刷品质的关键。如今可购买到的丝印机分为两种主要类型:实验室与生产。例如,一个公司的研究与开发部门(R&D)使用实验室类型制作产品原型,而生产则会用另一种类型。在手工或半自动印刷机中,锡膏是手工地放在模板/丝网上,这时印刷刮板(squeegee)处于模板的另一端。在自动印刷机中,锡膏是自动分配的。在印刷过程中,印刷刮板向下压在模板上,使模板底面接触到电路板顶面。当刮板走过所腐蚀的整个图形区域长度时,锡膏通过模板/丝网上的开孔印刷到焊盘上。一般在锡膏已经沉积之后,丝网在刮板之后马上脱开(snapoff),回到原地。这个间隔或脱开距离是设备设计所定的,大约0.020"~0.040"。脱开距离与刮板压力是两个达到良好印刷品质的与设备有关的重要变量。如果没有脱开,这个过程叫接触(on-contact)印刷。当使用全金属模板和刮刀时,使用接触印刷。非接触(off-contact)印刷用于柔性的金属丝网。无铅锡膏环保性一般都要怎么辨别?揭阳半导体锡膏印刷机设备厂家
锡膏印刷机印刷偏位的原因1、线路板夹持或支撑不足,参数设置不当或PCB厚度尺寸偏差,这些因素可能导致印刷是线路板移动而发生钢网与PCB对位偏移,锡膏印刷后出现偏位。2、PCB来料尺寸偏差或一次回流后PCB变形都可能导致焊盘与钢网开孔匹配不好,网孔与焊盘不能完全对正,产生印刷偏位。3、校准程序不精细,程序设置不当,机器参数或PCB尺寸设置有偏差而导致印刷偏位。4、线路板变形,钢网开孔与焊盘对位不准,导致偏位。只有找到原因才能有解决办法,锡膏印刷机印刷偏位基本上就是上面的几种原因,针对以上原因作出相应的改善避免锡膏印刷机再次印刷偏位。珠海高速锡膏印刷机价格行情锡膏印刷机印刷偏位的原因?
半自动锡膏印刷机故障维修方法一、锡膏印刷机半自动工作踩脚踏开关时滑座下降,放开则上升的故障原因及维修方法。故障原因:横滑座左侧开关断线或着损坏。维修方法:把开关连线接通或者换新的开关。二、锡膏印刷机半自动工作踩脚踏开关时,滑座下落左移之后上升但却不向右移动故障原因及维修方法。故障原因:锡膏印刷机接近开关损坏或者接近开关未感应到。维修方法:更换接近开关或者调整接近开关的感应。三、锡膏印刷机半自动时还未踩脚踏开关锡膏印刷机已经运行故障原因及维修方法。故障原因:脚踏开关短路或者是开关损坏。维修方法:更换新的开关和按钮等。四、切换半自动锡膏印刷机动作后上升动作慢故障原因及维修方法。故障原因:电磁阀有故障或者被异物堵塞。维修方法:更换电磁阀或者清理电磁阀。
锡膏所含合金的比重和作用锡膏合金的作用:1、锡:提供导电.键接功能.2、铅:降低溶点、改善机械性能、降低表面张力、抗氧化3、铜:增加机械性能、改变焊接强度4、银:降低溶点、增加浸润性和焊接强度及扩展性5、铋:降低溶点、润湿能力强、但焊点比较硬脆锡膏的成份:助焊剂的主要作用1、使金属颗粒成为膏状,以适应印刷工艺;2、控制锡膏的流动性;3、清洁焊接面和锡膏的氧化物,提高焊接性能;4、减缓锡膏在室温下的化学反应,在焊接点的表面形成保护层;5、降低焊接表面张力,提供稳固的SMT贴片时所需要的粘着力;在SMT制程中,以使用63锡/37铅(锡占锡铅合金重量的百分之六十三,铅占百分之三十七,融点为183℃)为主,也可使用60锡/40铅(融点为183℃-188℃)的锡铅合金。对于含有银的接点,如厚膜混成线路的导体,则使用62锡/36铅/1银(熔点为179℃)的含银合金来焊接。印刷工艺过程与设备在锡膏印刷过程中,印刷机是达到所希望的印刷品质的关键。
锡膏印刷机印刷时,刮刀速度、刮刀压力、刮刀与网板的角度、脱模速度及焊锡膏的黏度之间都存在一定的制约关系,因此,只有正确地控制这些印刷工艺参数,才能保证焊锡膏的印刷质量。(1)印刷行程印刷前一般需要设置前、后印刷极限,即确定印刷行程。前极限一般在模板图形前20mm处,后极限一般在模板图形后20mm处,间距太大容易延长整体印刷时间,太短易造成焊锡膏图形粘连等缺陷。控制好锡膏印刷机的行程以防焊锡膏漫流到模板的起始和终止印刷位置处的开口中,造成该处印刷图形粘连等印刷缺陷。(2)刮刀夹角刮刀夹角影响刮刀对焊锡膏垂直方向力的大小,夹角越小,其垂直方向的分力F越大,通过改变刮刀夹角可以改变所产生的压力。刮刀角度如果大于80°,则焊锡膏只能保持原状前进而不滚动,此时垂直方向的分力F几乎为零,焊锡膏便不会压入模板窗口。刮刀角度的比较好设定应为45°~60°,此时焊锡膏有良好的滚动性。焊膏印刷工艺的本质是什么呢?中山自动化锡膏印刷机技术参数
印刷机摄像头寻找相应钢网下面的Mark点(基准点).揭阳半导体锡膏印刷机设备厂家
钢网对SMT印刷缺陷的影响钢网对SMT印刷缺陷的影响主要来自六个方面,分别是钢网的厚度、网孔的数量——多孔或少孔、网孔位置、网孔尺寸、网孔形状、孔壁粗糙度。1、钢网的厚度会影响到是否有锡珠、锡桥、短路、多锡或少锡。2、网孔数量影响到是否存在元件立碑或元件被贴错位置。3、网孔位置会影响到是否存在锡珠、锡桥、短路、元件偏移和立碑。4、网孔尺寸影响到是否有焊锡过多、焊锡强度不足、锡桥、短路、元件移位和立碑。5、网孔尺寸影响到是否存在短路、焊锡太多或焊锡强度不足、锡珠等品质问题。6、孔壁形状会影响到是否有锡珠、短路、锡桥、焊锡强度不足、元件立碑等品质缺陷。锡膏是SMT生产工艺中至关重要的一部分,锡膏中金属粉末的大小、金属含量的分配、助焊剂的比例、回温时间、搅拌时间和锡膏的保存环境、放置时间都会影响到锡膏印刷品质。由于锡膏原因造成的下锡不良、焊接效果不好等品质问题时有发生。总结:要想控制好锡膏印刷品质的直通率,必须选择合适的锡膏并保障锡膏的存放环境和方法,严格遵守锡膏的使用流程,根据不同的产品而设计好元件的分布比例和位置,印刷不同的元件选择合适的钢网网孔形状和开口形状、网孔大小及钢网厚度等。揭阳半导体锡膏印刷机设备厂家
采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了SMT的优点,就要利用这些优点来为我们服务,而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。因此,SMT是电子装联技术的发展趋势。其表现在:1.电子产品追求小型化,使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。2.电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多,已无法做成传统的穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件的封装。3.产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产质量产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。4.电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。5.电子产品的高...