1、不是锡膏印刷机工作人员不得使用全自动锡膏印刷机;2、全自动锡膏印刷机操作人员应当熟知机器使用说明书内容以及机器安全信息与显示,能够严格按照使用说明书规定操作进行维护设备,确保安全标志外干清晰,完整无误的状态;3、全自动锡膏印刷机开机前应确认电压为220V,气压为0.5MPa才可以开启电源开关;4、全自动锡膏印刷机自动运行时禁止打开机器安全门,打开安全门时,应确认所以运动部件停止工作;5、当打开控制面板而未切断电源时,禁止触碰任何电气装置;6、全自动锡膏印刷机回原点前,优先传出机器中线路板,应确认各运动导轨处无异物,防止设备损坏;7、全自动锡膏印刷机内放置新的线路板或做线路板尺寸调整后,必须重新安装线路板支撑及顶针;8、全自动锡膏印刷机内如有顶针时,禁止调整机器导轨宽度;9、全自动锡膏印刷机顶针为高精度配件,严禁弯折或撞击;10、全自动锡膏印刷机刮刀前后极限位置距离网版内边框不小于4mm,刮刀压力应选取在合适参数,以防止压力过大导致网板破裂;11、安装刮刀后禁止将手放置在刮刀下面;c锡膏印刷机操作员要做哪些?中山直销锡膏印刷机设备价钱
锡膏印刷机操作注意事项首先需要注意的就是印刷机刮刀的类型和硬度。对于锡膏印刷刮刀的选择,推荐的是技术刮刀,因为这种刮刀,它的平整度、硬度和厚度都是非常稳定而一直的,这样就可以保持印刷的比较好质量。第二个需要注意的还是和刮刀有关。刮刀是全自动锡膏印刷机使用注意事项中比较重要的。因为刮刀是直接在进行印刷操作的,所以在印刷的时候一定要保证刮刀和FPC之间的距离,一般这个夹角的数值在60到75之间,夹角过大或者过小都会影响到印刷的效果。第三个需要注意的印刷的速度。在进行印刷操作的使用,速度不要太快,不然很有可能造成有些地方没有被印到,相反速度太慢的话,会让印刷的效果不均匀。印刷的速度保持在10-25mm/s这个范围之内为比较好,这样就可以实现印刷效果的比较好化。第四个需要注意的就是印刷的压力。大家把压力比较好设定为0.1-0.3kg/每厘米长。一般来说,比较好设定为0.1-0.3kg/每厘米长度。太小的印刷压力会使FPC上锡膏量不足,而太大的压力会使焊锡膏印得太薄,同时增加了焊锡膏污染金属漏板反面和FPC表面的可能性。这样印刷出来的效果比较均匀,不会出现压力太大而让锡膏印刷的太薄,这样也避免了在印刷过程中侧漏的可能性。阳江半导体锡膏印刷机在PCBA的加工工艺中普遍用到锡膏印刷机,在使用锡膏印刷机的过程中有时候会遇到各种问题。
1、锡膏塌陷:锡膏无法能保持稳定的形状而出现边缘垮塌流向焊盘外侧,并且在相邻的焊盘之间连接,造成焊接短路。造成此原因有可能是因为刮刀压力过大,锡膏受到挤压导致锡膏过钢网孔洞后流入相邻焊盘位置,可通过降低刮刀压力来改善此问题;其二是因为锡膏粘度太低,不足以保持锡膏的固定印刷形状。因此可通过选用粘度更高的锡膏来改善;原因三,有可能是因为锡粉太小,锡粉过小虽然能使下锡性能比较好,但锡膏容易成型不足,可选用锡粉颗粒大号的锡膏来改善。2、锡膏偏位:锡膏偏位是指印刷的锡膏与指定焊盘位置没有完全对中,容易造成连桥,也可能会导致锡膏印刷在阻焊膜上,从而形成锡球。
影响锡膏印刷质量的因素1.刮刀种类:锡膏印刷根据不用的锡膏或红胶特性选择合适的刮刀,目前主流的刮刀大部分为不锈钢制成。2.刮刀角度:刮刀刮锡膏的角度,一般在45-60度之间。3.刮刀压力:刮刀的压力影响锡膏的量,刮刀压力越大,锡膏的量会越少,因为压力大,把钢板与电路板之间的空隙压缩了。4.刮刀速度:刮刀的速度影响锡膏印刷的形状与膏量,也会直接影响到焊锡的质量,一般刮刀速度设定在20-80mm/s之间,原则上刮刀的速度必须配合锡膏的黏度,流动性越好的锡膏,刮刀速度应该要越快,否则容易渗流。5.钢板的脱模速度:脱模速度太快,容易造成锡膏拉丝或拉尖的现象是否使用真空座:真空座可以帮助电路板顺利平贴在固定位置,加强钢板与pcb电路板的密合度。6.电路板是否变形:变形的电路板会让锡膏印出来不均匀,大多数情况造成短路。7.钢板开孔:钢板开孔直接印象锡膏印刷品质。8.钢板清洁:钢板是否干净关系到锡膏印刷品质,特别是钢板与pcb电路板接触面,避免钢板地下出现残余锡膏弄到pcb上不该有锡膏的位置。SMT优点和基本工艺贴片加工的优点?
全自动锡膏印刷机特有的工艺讲解5.印刷速度:由于刮刀速度与锡膏的粘稠度呈反比关系,有窄间距,高密度图形时,速度要慢一些。速度过快,刮刀经过钢网开孔的时间就相对太短,锡膏不能充分渗入开孔中,容易造成锡膏成型不饱满或漏印等印刷缺陷。印刷速度和刮刀压力存在一定的关系,降速度相当于增加压力,适当降低压力可起到提高印刷速度的效果。6.印刷间隙:印刷间隙是钢网与PCB之间的距离,关系到印刷后锡膏在PCB上的留存量。7.钢网与PCB分离速度:锡膏印刷后,钢网离开PCB的瞬间速度即为分离速度,是关系到印刷质量的参数,在密间距、高密度印刷中尤为重要。分离速度偏大时,锡膏粘力减少,锡膏与焊盘的凝聚力小,使部分锡膏粘在钢网底面和开孔壁上,造成少印和锡塌等印刷缺陷。分离速度减慢时,锡膏的粘度大、凝聚力大而使锡膏很容易脱离钢网开孔壁,印刷状态好。8.清洗模式和清洗频率:清洗钢网底面也是保证印刷质量的因素。应根据锡膏、钢网材料、厚度及开孔大小等情况确定清洗模式和清洗频率。(设定干洗、湿洗、一次往复、擦拭速度等)。钢网污染主要是由于锡膏从开孔边缘溢出造成的。不及时清洗会污染PCB表面,钢网开孔四周的残留锡膏会变硬,严重时还会堵塞钢网开孔。影响锡膏印刷机印刷厚度的因素一、钢板质量。梅州销售锡膏印刷机价格行情
SMT全自动锡膏印刷机精度的关键因素?中山直销锡膏印刷机设备价钱
钢网对SMT印刷缺陷的影响钢网对SMT印刷缺陷的影响主要来自六个方面,分别是钢网的厚度、网孔的数量——多孔或少孔、网孔位置、网孔尺寸、网孔形状、孔壁粗糙度。1、钢网的厚度会影响到是否有锡珠、锡桥、短路、多锡或少锡。2、网孔数量影响到是否存在元件立碑或元件被贴错位置。3、网孔位置会影响到是否存在锡珠、锡桥、短路、元件偏移和立碑。4、网孔尺寸影响到是否有焊锡过多、焊锡强度不足、锡桥、短路、元件移位和立碑。5、网孔尺寸影响到是否存在短路、焊锡太多或焊锡强度不足、锡珠等品质问题。6、孔壁形状会影响到是否有锡珠、短路、锡桥、焊锡强度不足、元件立碑等品质缺陷。锡膏是SMT生产工艺中至关重要的一部分,锡膏中金属粉末的大小、金属含量的分配、助焊剂的比例、回温时间、搅拌时间和锡膏的保存环境、放置时间都会影响到锡膏印刷品质。由于锡膏原因造成的下锡不良、焊接效果不好等品质问题时有发生。总结:要想控制好锡膏印刷品质的直通率,必须选择合适的锡膏并保障锡膏的存放环境和方法,严格遵守锡膏的使用流程,根据不同的产品而设计好元件的分布比例和位置,印刷不同的元件选择合适的钢网网孔形状和开口形状、网孔大小及钢网厚度等。中山直销锡膏印刷机设备价钱
了解锡膏印刷机26、刮刀和钢网的角度:刮刀和钢网的角度越小,向下的压力越大,容易将锡膏注入网孔中,但也容易使锡膏被挤压到钢网的底面,造成锡膏粘连。刮刀和钢网的角度通常为45~60°。7、刮刀厚度:厚度与锡膏成型的饱满有关,跟压力设定形成一定的关系,在精密印刷机中一定的关键作用,特别针对阶梯钢网,厚度与角度至关重要。厚度通常为0.2-0.5mm之间。8、锡膏脱模:脱模设置是影响锡膏成型的一要素,与脱模的速度,脱模的方向等相关。9、自动收锡:锡膏在印刷过程中防止在静态中凝固,得具备往外溢的锡膏自动向中心滚动,充分搅拌钢网上的锡膏,使锡膏流动性更好,下锡效果更佳,减少钢网堵塞的机率。10、图形对准:...