SMT印刷工艺中刮刀的类型及作用橡胶刮刀的优缺点缺点:易磨损,易嵌入金属模板的孔中(特别是大窗口孔),并将孔中的焊膏挤出,从而造成印制图形凹陷优点:对钢网的保护性较好。适用于乳胶丝网,不会造成过度的磨损金属刮刀的优缺点缺点:不适用于乳胶丝网,并且没有泵锡膏的作用优点:印出的锡膏很饱满,使用寿命长菱形刮刀的优缺点缺点:很容易弄脏,因为锡膏会往上跑,造成浪费,其挠性不够意味着不能贴合扭曲变形的PCB,可能造成漏印区域,不可调节。优点:这种刮刀可以两个方向工作,每个行程末都会跳过锡膏条,只需要一个刮刀拖裙形的优缺点缺点:需要两个刮刀,一个丝印行程方向一个刮刀。操作麻烦,每次使用之前,刮刀须调节,使其导向边成直线并平行,先检查其边是否成直线优点:这种形式更干净些,无需跳过锡膏条,因锡膏就在两个刮刀之间,每个行程的角度可以单独决定焊锡对人体有哪些危害?惠州半导体锡膏印刷机值得推荐
锡膏印刷机印刷偏位的原因1、线路板夹持或支撑不足,参数设置不当或PCB厚度尺寸偏差,这些因素可能导致印刷是线路板移动而发生钢网与PCB对位偏移,锡膏印刷后出现偏位。2、PCB来料尺寸偏差或一次回流后PCB变形都可能导致焊盘与钢网开孔匹配不好,网孔与焊盘不能完全对正,产生印刷偏位。3、校准程序不精细,程序设置不当,机器参数或PCB尺寸设置有偏差而导致印刷偏位。4、线路板变形,钢网开孔与焊盘对位不准,导致偏位。只有找到原因才能有解决办法,锡膏印刷机印刷偏位基本上就是上面的几种原因,针对以上原因作出相应的改善避免锡膏印刷机再次印刷偏位。广州锡膏印刷机按需定制按业务划分,SMT工艺一般可分为工艺设计、工艺试制和工艺控制。
影响锡膏印刷质量的因素1.刮刀种类:锡膏印刷根据不用的锡膏或红胶特性选择合适的刮刀,目前主流的刮刀大部分为不锈钢制成。2.刮刀角度:刮刀刮锡膏的角度,一般在45-60度之间。3.刮刀压力:刮刀的压力影响锡膏的量,刮刀压力越大,锡膏的量会越少,因为压力大,把钢板与电路板之间的空隙压缩了。4.刮刀速度:刮刀的速度影响锡膏印刷的形状与膏量,也会直接影响到焊锡的质量,一般刮刀速度设定在20-80mm/s之间,原则上刮刀的速度必须配合锡膏的黏度,流动性越好的锡膏,刮刀速度应该要越快,否则容易渗流。5.钢板的脱模速度:脱模速度太快,容易造成锡膏拉丝或拉尖的现象是否使用真空座:真空座可以帮助电路板顺利平贴在固定位置,加强钢板与pcb电路板的密合度。6.电路板是否变形:变形的电路板会让锡膏印出来不均匀,大多数情况造成短路。7.钢板开孔:钢板开孔直接印象锡膏印刷品质。8.钢板清洁:钢板是否干净关系到锡膏印刷品质,特别是钢板与pcb电路板接触面,避免钢板地下出现残余锡膏弄到pcb上不该有锡膏的位置。
SMT是什么? 电子厂里的SMT车间分为DIP线和SMT线。SMT指的是表面贴装技术,就是将电子元件通过设备打到PCB板上面,然后通过炉子加热把元件固定到PCB板上。DIP就是手插元件,比如一些大的连接器,设备没有办法准备的打到PCB板上,通过人或者其它的自动化设备插到PCB板上。SMT线主要有锡膏印刷员、贴片机上料员、炉前目检、炉后目检、包装等。DIP线主要有投板员、拆板员、插件员、炉工、炉后焊点目检等。SMT车间需要通风,工作期间员工需要穿戴工作服和防护手套,因为工作中会接触到一些化学剂。在做好防护的情况下对人体健康并无大碍,但是如果有过敏体质的话,就需要提前报备防止出现意外情况了。印刷机摄像头寻找相应钢网下面的Mark点(基准点).
激光锡焊:锡丝、锡膏、锡球焊接工艺对比1、激光锡丝焊接介绍:激光预热焊件后,自动送丝机构将锡丝送到指定位置后,激光将低于焊件温度高于焊料熔点的能量送到焊盘上,焊料熔化完成焊接。材料预热、送丝熔化及抽丝离开三个步骤的精细实施是决定激光送丝焊焊接是否完美的关键点。温度要严格控制,温度高PCB焊盘及现有电子元件造成损伤,温度低无法起到预热效果。送丝速度慢会产生激光烧灼PCB的现象,离丝速度慢则会出现多余焊丝堵住送丝嘴的现象。2.激光锡膏焊工艺介绍:通过将锡膏涂覆在焊盘上,采用激光加热将锡膏熔化然后凝固形成焊点,但由于锡膏是由小颗粒锡珠组合成,在激光光斑作用的边缘由于热量较低导致部分锡珠没有完全熔化而形成残留,对电路板有造成短路的风险,因此,激光锡膏焊尽量采用防飞溅锡膏以避免飞溅的锡珠造成短路。3.激光锡球焊工艺介绍:激光锡球焊分为喷球焊接和植球焊接,是一种全新的锡焊贴装工艺。这种工艺的主要优点是能实现极小尺寸的互连,熔滴大小可小至几十微米。能将容器中的锡球通过特制的单锡珠分球系统转移至喷射头,通过激光的高脉冲能量,瞬间熔化置于喷射头上的锡球,再利用惰性气体压力将熔化后的锡料,喷射到焊点表面,形成互联焊点钢网对SMT印刷缺陷的影响来源:钢网的厚度、网孔的数量、网孔位置、网孔尺寸、网孔形状、孔壁粗糙度。锡膏印刷机导轨要求
将搅拌好的锡膏放置在钢网上,通过刮刀将锡膏漏印到PCB焊盘上。惠州半导体锡膏印刷机值得推荐
SMT贴片|双面线路板贴装方法PCB电路板上堆满了各种各样功能的电子元器件,所以就需要把电路板的A面和B面都充分使用起来。当电路板的A面贴装完元器件以后,就需要再过来打B面的元器件。那么这个时候A面和B面就会颠倒位置,更麻烦的是还必须要重新过SMT贴片回流焊,因为有些元器件特别是BGA,对于焊接的温度非常的苛刻。如果在第二次回流焊接的时候锡膏受热融化,有比较重的零件在底面,就有可能会因为自重加上锡膏熔化松动而使器件掉落或偏移,造成品质异常,所以我们在PCBA加工中的工艺管控中对比较重的器件焊接都会选择在第二次焊接的时候才过回流焊。另外,对于一块电路板上BGA和IC器件比较多的时候,因为要杜绝某些掉件和焊锡回流问题,所以会把重要器件放在第二面打件,让它只过一次回焊炉就好。对于其他细间脚的元器件,如果在DFM允许的情况下可以一面就先贴装,这样它就会比放在第二面贴装对于精密度的控制要好。因为当PCB电路板在一次回焊炉后,高温焊接的影响下会发生肉眼看不到但影响部分微小引脚焊接的弯曲和变形,同时会造成锡膏印刷产生微小偏移,而且第二次锡膏量难以控制。当然还有一些元器件是因为制程的影响,本身就不参与A面和B面的选择。惠州半导体锡膏印刷机值得推荐
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了解锡膏印刷机26、刮刀和钢网的角度:刮刀和钢网的角度越小,向下的压力越大,容易将锡膏注入网孔中,但也容易使锡膏被挤压到钢网的底面,造成锡膏粘连。刮刀和钢网的角度通常为45~60°。7、刮刀厚度:厚度与锡膏成型的饱满有关,跟压力设定形成一定的关系,在精密印刷机中一定的关键作用,特别针对阶梯钢网,厚度与角度至关重要。厚度通常为0.2-0.5mm之间。8、锡膏脱模:脱模设置是影响锡膏成型的一要素,与脱模的速度,脱模的方向等相关。9、自动收锡:锡膏在印刷过程中防止在静态中凝固,得具备往外溢的锡膏自动向中心滚动,充分搅拌钢网上的锡膏,使锡膏流动性更好,下锡效果更佳,减少钢网堵塞的机率。10、图形对准:...