点胶，英文称Dispensing，是一种工艺，也称打胶、施胶、涂胶、灌胶、滴胶等，是把胶水、油或者其他液体涂抹、灌封、点滴到产品上，让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用。这种工艺应用范围非常广，在汽车生产制造过程中，也是不可缺少的一部分。点胶精度点胶精度也是一个容易出现问题的点。与点胶一致性非常类似，41%的手工操作受访者和35%的气动点胶使用者认为点胶精度是一个难点；使用气动阀系统（例如隔膜阀和针头分配阀）时，精度问题就比较不明显了。部分制造商使用了先进的喷射系统，例如电子气动喷射阀和压电喷射阀，精度也得到**地提高。气动点胶机的***进展也有助于提高精度。软件的改进，让现在许多机器可以进行多点点胶功能的操作，还可以帮助加快生产速度。胶水里的气泡也会影响每次点胶的准确性。使用前从流体中***空气是准确点胶的关键。 先进的点胶设备，提高了点胶的效率，给您的产品提高了分值！浙江一站式点胶加工品牌
[0060]步骤S4，将点胶针头200向上移动距离H1后，采用寸进方式每次向下移动一距离h，至微动开关，记录此时第三方向坐标为Z1。h＜H1＜H。说明书4/6页8CNB8[0061]具体地，通过第三驱动件13将点胶针头200向上移动，随后，控制点胶针头200寸进(每次移动相同的距离)下移，每次向下移动，至接触微动开关，触发微动开关，使点胶针头200停止移动，记录此时第三方向的坐标为Z1。[0062]步骤S5，将点胶针头200向上移动一距离H2后，采用寸进方式每次向下移动一距离h，至微动开关，记录此时第三方向坐标为Z2。h＜H2＜H1。[0063]具体地，通过第三驱动件13将点胶针头200向上移动，随后，控制点胶针头200寸进下移，每次向下移动，至接触微动开关，触发微动开关，使点胶针头200停止移动，记录此时第三方向的坐标为Z2。[0064]步骤S6，判断|Z1‑Z2|的大小是否小于等于设定值A：[0065]步骤S61，若小于等于A，则第三方向校正完成，点胶针针尖位置Z为(Z1+Z2)/2；[0066]步骤S62，若大于A，记录重复次数N，重复次数N小于预定值n时，则将原Z2定义为Z1，重复步骤5，并进行步骤S6判断；[0067]步骤S63，若大于A，且重复次数N大于预定值n时，则发出警报。 无锡国内点胶加工全自动点胶加工厂家，制作非常好，外形美观，粗细可控制？
全自动点胶设备全自动点胶机自动化点胶装置，其生产效率是人工点胶的几倍到十几倍。人机介面,操作直观方便。具空间三维功能，不但可以走平面上的任意图表，还可以走空间（多个平面）三维图，具USB接口，各机台之间的程序传输。具真空回吸功能，确保在不漏胶，不拉丝。可配点胶阀和大容量的压力桶使用（当要点的胶量较大时）。为提升产能效益及企业生产竞争优势，可依制程需要添加装备。适用于硅胶、EMI导电胶、UV胶、AB胶、快干胶、环氧胶、密封胶、热胶、润滑脂、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固定剂等。主要用途：产品工艺中的粘接、灌注、涂层、密封、填充、点滴、线形/弧形/圆形/不规则图形涂等。双组份点胶设备双组分点胶设备又叫双液点胶机、AB点胶机等，双液型点胶系统（灌胶机），由三部分组成:两个压力桶(主要作用是向点胶阀提供并储存两种不同的胶水),AB胶点胶阀(主要作用是将两种胶按不同的比例混合在一起,在一定的时间内发***应后凝固),还有一个是控制器又称点胶机(主要作用是控制点胶量和点胶的频率和精度)1、通过调节点胶阀气缸的不同行程,再结合两个压力桶的输出气压。
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))申请号(22)申请日(71)申请人苏州天准科技股份有限公司地址215000江苏省苏州市高新区科技城浔阳江路70号(72)发明人杨聪魏小寅魏培曹葵康蔡雄飞俞宏平何雄飞(74)专利代理机构上海华诚知识产权代理有限公司31300代理人徐颖聪(51)()B05C11/00()B05C11/10()(54)发明名称点胶设备及点胶系统(57)摘要本发明提供一种点胶设备及点胶系统，其中，点胶设备包括：***直线模组；***导轨，所述***导轨与所述***直线模组间隔开设置，所述***导轨包括***轨道和沿着所述***轨道可滑动的***滑块；第二直线模组，所述第二直线模组的***端连接所述***滑块且其第二端连接所述***直线模组，通过所述***直线模组驱动所述第二直线模组进行纵向运动；点胶装置，所述点胶装置连接所述第二直线模组，通过所述第二直线模组驱动所述点胶装置进行横向运动。根据本发明的点胶设备，能够简便且稳定地对产品进行点胶，效率高且成本可控。 安徽全自动点胶加工厂家，来图定制、样品定制及各种非标定制，源头厂家，价格更优惠！南京机械点胶加工
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4.元器件偏移；现象：固化元器件移位，严重时元器件引脚不在焊盘上。产生原因：贴片胶出胶量不均匀（例如片式元件两点胶水一个多一个少）、贴片时元件移位、贴片粘胶力下降、点胶后ＰＣＢ放置时间太长胶水半固化。解决办法：检查胶嘴是否有堵塞，排除出胶不均匀现象；调整贴片机工作状态、换胶水、点胶后ＰＣＢ放置时间不应过长（小于４ｈ）。5.固化后、元器件粘结强度不够、波峰焊后会掉片；现象：固化后元器件粘结强度不够，低于规范值，有时用手触摸会出现掉片。产生原因：固化后工艺参数不到位，特别是温度不够；元件尺寸过大、吸热量大、光固化灯老化、胶水不够、元件／ｐｃｂ有污染。解决办法：调整固化曲线，特别是提高固化温度，通常热固化胶的峰值固化温度很关键，达到峰值温度易引起掉片。对光固化胶来说，应该观察光固化灯是否老化、灯管是否有发黑现象、胶水的数量、元件／ｐｃｂ是否有污染。6.固化后元件引脚上浮／移位；现象：固化后元件引脚浮起来或移位，波峰焊后锡料会进入焊盘，严重时出现短路和开路。产生原因：贴片胶不均匀、贴片胶量过多、贴片时元件偏移。解决办法：调整点胶工艺参数、控制点胶量、调整贴片工艺参数。 浙江一站式点胶加工品牌
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