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OLED与LED的显示屏发光原理

如今，LED市场已经饱和，价格战愈演愈烈，利润空间不断的被压缩。在这种背景之下，OLED应时而生，为广大商家开辟新的市场提供了广阔的前景，那么OLED和LED的区别到底在哪，它们的发光原理又是什么，下面我们一起来探讨一下

LED用的是金属材料，而oled用的是有机物材料，两者的发光原理是一样的，区别在于oled不需要背光源,自己本身会发光,是采用发光二极管阵列组成. 亮度要比LED液晶高,厚度更薄,是今后LED液晶屏的替代品.LED液晶屏需要背光源,亮度一般,在日光下显示度低.，但是目前应用*****。

LED应用可分为两大类：一是LED单管应用，包括背光源LED，红外线LED等；另外就是LED显示屏，目前，中国在LED基础材料制造方面与国际还存在着一定的差距，但就LED显示屏而言，中国的设计和生产技术水平基本与国际同步。

LED显示屏是由发光二极管排列组成的一显示器件。它采用低电压扫描驱动，具有：耗电少、使用寿命长、成本低、亮度高、故障少、视角大、可视距离远等特点。

正确及时、认真、准确、完整地填写产品质量检验记录，并做好归档工作，确保产品质量的可追溯性。松江区第三方返工重工

目前不同的测试环境条件将会对产品产生不同的影响以及产生不同的故障，比如：高温测试条件下产品的器件发生以下影响 老化、气化、龟裂、软化、溶融、膨胀蒸发等，对应的汽车将会出现电路系统绝缘不良、机械的故障、机械的应力增加。低温测试条件下产品的器件发生以下影响 脆化、结冰、收缩凝固，机械强度降低等，对应的汽车将会出现电路系统绝缘不良、龟裂机械故障、密封故障等。  而由于汽车不同部位的环境可靠性要求不同，比如：对于温度环境条件，汽车前仪表板上部要求比较大须120℃、下部71℃，客舱底板部位105℃等。所以对于不同用途、不同安装部位的汽车电子产品，其环境可靠性测试条件也不尽相同。

对汽车汽缸减振器和摩托车减振器进行了疲劳寿命试验、性能试验(力-位移曲线、力-速度曲线、恢复阻力、压缩阻力、总能耗、恢复能耗、压缩能耗、减振器温度特性)和横向加载试验。汽车消声器气密性检测、软轴线检测、滤波器检测。

珠海返工重工选别机构因此想要买到高质量，高性能、高性价比的汽车，需要请专业的第三方sorting服务公司来做一个汽车产品检测。

OBA检验流程事项

7． 所有物料须遵循先进先出原则；如涉及到设变后新料出货，业务须在出货通知单备注（至少3批）；如新料出货后仍有旧料，由业务&QA在出货通知单上注明或由相关部门开立内联单；

8． 若为试投产品，业务必须在出货通知单上备注”试投”字样。如果无SIP 、包装标准书等相关资料***次RD组长级以上签字允收，第二次RD课长级以上签字允收，第三次或三次以上RD理级以上签字允收方可放料；如果接收到承认信息后，RD不可再签单，须补齐相关资料及样品；

9． 早/晚班交接时，交班人未完成工作(包括送货单未签字,报表未填好,履历表未登记等)必须与接班人交接清楚，且交接完毕后须在交接班上签名；

10． 写出货报表，检验数据从FQC处摘录，数据不可伪造，FOR DELL FQC报表需每周更新一次；FOR MOTO、NOKIA、APPLE报表需每天更新一次；

11． 如QA、QC 、产线等相关部门抽库存时，3箱以内OBA封箱并贴标签，3箱以上由QC封箱并贴标签；如抽测异常，QA确认NG（白班确认时间2H以内，夜班12H以内），

第三方选别—金蚂蚁 工业检测占据半壁江山，生命科学、食品和环境检测有望快速增长。从检测行业的下游来看，目前工业检测占比超过一半，生命科学、食品和环境检测占22%，消费品占比为9%，商品检测占比7%。金属零件：除锈、去毛刺飞边，防锈处理等；钣金件：弯曲、凹坑、变形等；油漆、涂层等表面处理返修；螺纹、螺纹孔返修，清理毛刺、磕伤等；更换不合格元件/零件；根据客户特殊要求进行返修。第三方选别零部件厂商不再是传统的来料加工，而要承担产品设计、制造、检验、质量保证、及时供货以及市场服务的全部责任。汽车零部件供应商一方面必须具备较大的生产规模以适应整车制造商规模化生产的要求；另一方面必须有较高的技术水平，与汽车整车制造商紧密配合，作为整车研制生产的一部分，参与和承担相关汽车零部件产品的设计开发、制造、检验和质量保证；同时，汽车零部件供应商还要承担及时供货、售后市场服务等全套责任。不良产品分选/返工、外包产品检验、、全检测量、现场质量管理、委派驻厂**。等相关服务。

PCB产品的常见**质量问题与第三方检测服务

针对PCB板常见的**质量问题，无锡金蚂蚁第三方公司经过多年实践经验，自己开发出一套快速准确的检测方法和**检测工具。可以帮助手机电子、汽车电子等供应商提供专业可靠的第三方检测服务。

在整个生产流程中，有很多的控制点，有一丁点的不小心，板子就会坏掉，PCB质量问题是层出不穷的，这点也是一件让人头疼的事情，因为只有其中的一片有问题，那么大多数的器件也会跟着不能用。

分享一些处理经验:

1.【分层】

分层是PCB的老大难问题了，稳居常见问题**。其发生原因大致可能如下：

（1）包装或保存不当，受潮；

（2）保存时间过长，超过了保存期，PCB板受潮；

（3）供应商材料或工艺问题；

（4）设计选材和铜面分布不佳。

2.【焊锡性不良】

焊锡性也是比较严重的问题之一，特别是批量性问题。其可能发生原因是板面污染、氧化，黑镍、镍厚异常，防焊SCUM（阴影），存放时间过长、吸湿，防焊上PAD，太厚（修补）。

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未来三年，中国电子工业**设备制造行业的发展或将有如**现：

•半导体设备市场将保持平稳增长          半导体设备市场主要集中在集成电路、LED和功率半导体。集成电路市场的发展速度将不会再现前几年的高速增长态势，平稳增长将成为未来中国集成电路市场发展的主要形式。具体来看，未来3年中国集成电路市场发展速度将保持在10%以上。      LED由于受**补贴刺激和新应用领域需求的不断高涨，如液晶电视背光和通用照明，从2009年到2014年，中国LED市场将翻一番。复合年均增长率为12.8%。      功率半导体被广泛应用于家电、计算机、汽车及铁路等领域的多种设备。由于这些应用设备有望扩大普及，而且这些设备配备功率半导体的比例也会上升，因此功率半导体市场今后有望稳步增长。预计2013年功率半导体的市场规模将达到368亿美元。

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