本发明涉及半导体技术领域,尤其涉及一种晶圆加热装置。背景技术:随着科技进步,晶片的加工工艺越来越复杂,要求在单位晶圆面积内制作的器件更多,致使晶圆内线路的宽度变得更窄,晶圆在热盘上加热时,对热盘温度的均匀性要求更高。晶圆加热中使用的热盘都是由上盘和压片中夹一块加热片,或是在上盘中埋入几个加热管构成,通过一个温度传感器和一个控制器控制热盘的温度。使得热盘表面温度并不均匀,不能满足高精度晶圆的加工需求。再如中国实用新型u所公开的一种电控晶圆加热盘,包括硅橡胶电热圈、热导金属板、晶圆托盘、电子显示盒和屏蔽罩。所述硅橡胶电热圈与热导金属板连接;所述热导金属板与电子显示盒连接;所述晶圆托盘放置在热导金属板上方,并与电子显示盒相连;所述的屏蔽罩与电子显示盒相连,该实用新型只使用一个电热圈,会出现加热不均匀的情况。技术实现要素:一、要解决的技术问题针对现有技术所存在的上述缺陷,现有的晶圆加热方法存在的均匀性不佳的问题。二、技术方案为解决上述问题,特提供一种晶圆加热装置,晶圆加热装置包括控制模块和多分区热盘,多分区热盘包括***分区和第二分区;***分区包括***加热模块和***温度检测模块。陶瓷加热板的用途有哪些?PA4025-WP-PCC20A加热板说明书
晶圆热处理在涂敷光刻胶之前,将洗净的基片表面涂上附着性增强剂或将基片放在惰性气体中进行热处理。这样处理是为了增加光刻胶与基片间的粘附能力,防止显影时光刻胶图形的脱落以及防止湿法腐蚀时产生侧面腐蚀(sideetching)。光刻胶的涂敷是用转速和旋转时间可自由设定的甩胶机来进行的。首先、用真空吸引法将基片吸在甩胶机的吸盘上,把具有一定粘度的光刻胶滴在基片的表面,然后以设定的转速和时间甩胶。由于离心力的作用,光刻胶在基片表面均匀地展开,多余的光刻胶被甩掉,获得一定厚度的光刻胶膜,光刻胶的膜厚是由光刻胶的粘度和甩胶的转速来控制。所谓光刻胶,是对光、电子束或X线等敏感,具有在显影液中溶解性的性质,同时具有耐腐蚀性的材料。一般说来,正型胶的分辨率高,而负型胶具有感光度以及和下层的粘接性能好等特点。光刻工艺精细图形(分辨率,清晰度),以及与其他层的图形有多高的位置吻合精度(套刻精度)来决定,因此有良好的光刻胶,还要有好的曝光系统。晶圆晶圆的背面研磨工艺晶圆的集成电路制造,为了降低器件热阻、提高工作散热及冷却能力、便于封装,在硅晶圆正面制作完集成电路后,需要进行背面减薄。晶圆的背面研磨工艺。PA3015-PCC20A加热板总代理陶瓷加热板可以消解土壤、淤泥、矿泥等。
沉积掺杂硼磷的氧化层含有硼磷杂质的SiO2层,有较低的熔点,硼磷氧化层(BPSG)加热到800oC时会软化并有流动特性,可使晶圆表面初级平坦化。深处理溅镀***层金属利用光刻技术留出金属接触洞,溅镀钛+氮化钛+铝+氮化钛等多层金属膜。离子刻蚀出布线结构,并用PECVD在上面沉积一层SiO2介电质。并用SOG(spinonglass)使表面平坦,加热去除SOG中的溶剂。然后再沉积一层介电质,为沉积第二层金属作准备。(1)薄膜的沉积方法根据其用途的不同而不同,厚度通常小于1um。有绝缘膜、半导体薄膜、金属薄膜等各种各样的薄膜。薄膜的沉积法主要有利用化学反应的CVD(chemicalvapordeposition)法以及物理现象的PVD(physicalvapordeposition)法两大类。CVD法有外延生长法、HCVD,PECVD等。PVD有溅射法和真空蒸发法。一般而言,PVD温度低,没有毒气问题;CVD温度高,需达到1000oC以上将气体解离,来产生化学作用。PVD沉积到材料表面的附着力较CVD差一些,PVD适用于在光电产业,而半导体制程中的金属导电膜大多使用PVD来沉积,而其他绝缘膜则大多数采用要求较严谨的CVD技术。以PVD被覆硬质薄膜具有**度,耐腐蚀等特点。(2)真空蒸发法。
***温度检测模块用于检测***分区的温度值,并将检测到的***分区温度值发送给控制模块,***加热模块用于加热***分区;第二分区包括第二加热模块和第二温度检测模块,第二温度检测模块用于检测第二分区的温度值,并将检测到的第二分区温度值发送给控制模块,第二加热模块用于加热第二分区;控制模块接收到***分区温度值和第二分区温度值后,控制模块计算***分区温度值和第二分区温度值的差值,若差值大于预设的精度值,则控制模块调整***加热模块或者第二加热模块的输出功率,直到差值小于精度值。其中,***温度检测模块和第二温度检测模块为热敏电阻。其中,***温度检测模块和第二温度检测模块为铂热电阻。其中,***加热模块包括***功率继电器和***加热丝,控制模块通过调整***功率继电器的输出功率,调整***加热丝的功率。其中,第二加热模块包括第二功率继电器和第二加热丝,控制模块通过调整第二功率继电器的输出功率,调整第二加热丝的功率。其中,***温度检测模块和第二温度检测模块采用型号为pt1000的铂热电阻。其中,控制模块在加热升温阶段和冷却降温阶段的精度值大于温度稳定阶段的精度值。其中,控制模块在加热升温阶段精度值为℃。其中。加热器支撑圆盘、研磨盘,晶圆加热器设置在加热器支撑圆盘和研磨盘之间。
本发明具如下有益于效用:通过将轴对称改成中心对称、将ω形状的加热板中心改成单独分体或封闭环形的构造,以及合理配置留置区和电压位置的安装,化解了传统加热板的构造的缺点,提高了采用的稳定性,增加了加热板的寿命。附图说明图1为传统加热片的构造示意图;图2为传统加热片的一种损坏方法;图3为传统加热片的另一个损坏方法;图4为本发明的一种加热板构造;图5为本发明的另一种加热板构造。图中,o中心点、1热弧板、2半圆形热片、21拐点、22空隙、3左电极、4右电极、5热环、6***加热片、60***热弧片、61***迂回端、7第二加热片、70第二热弧片、71第二迂回端、8留置区、91***电极、92第二电极。实际实施方法下面结合附图和实际实施例对本发明作更进一步详尽解释。为了化解现有技术存在的三个技术疑问,本发明提供一种加热板,包括,数目为偶数的若干组加热片。在实际使用中,偶数组加热片需将加热片分为两组,每组并联着分别联接到电源的两极。一般,还可以将加热片的数目设成4组或6组等,虽然分组越多,越易于致使加热的不平稳,但是对于需加热的较大面积,可以通过多组加热片实现延长加热片的寿命。所有加热片均为中心对称布置。晶圆都能放置在加热盘1的固定位置。PA8005-PCC10A加热板一级代理
调节支撑圆柱与圆环之间均设置为螺纹连接。PA4025-WP-PCC20A加热板说明书
每组加热片的形状均是拱形包抄着由中心点o向外拓展;相邻两组加热片包抄的拐点彼此错开,每组加热片的自由端分别连结电源的两极。其中,加热片的数目可以是如图4所示为两组,包括:***加热片6和第二加热片7;所述***加热片6的***迂回端61和第二加热片7的第二迂回端71彼此纵横组成曲折的留置区8。本发明的***个实施例:如图4所示,所述每组加热片为单独设立彼此分离,座落中心点o附近的加热片的自由端连结着相同电极,***热弧片60和第二热弧片70分别与***加热片6和第二加热片7连结。在该实行例中,由于多组加热片是单独设立的,因此当加热片受热后,其自身可以具足够大的延展空间,不会影响总体的变形,从而化解了技术疑问一;而中心对称设立的多组加热片可以合理摆设加热片的电极,如图4所示,在中心对称的外边沿可以设立相同的电极,而中心点o的附近连通相同的另一个电极,这种长距离分布,可以防范电源短路,进而化解了技术疑问二。同时,为了确保加热的平稳,中心对称的加热片可以很好的通过错位,让相邻两组加热片之间的留置区8布置的更合理,而这种合理的相距可以避免图3所示的,两组加热片附近的加热片变形等,进而化解了技术疑问三。PA4025-WP-PCC20A加热板说明书
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