气孔的形成,是指在焊接过程中,焊接熔池内部的气体未在焊接金属冷固前逃出金属,使之残存在焊缝金属当中所形成的孔。这个气体一个可能是熔池从外界环境中吸收的,这个气体大多是氢气和一氧化碳气体,也可能是因为焊接过程中金属的反应生成的,比如母材中含有过多的硫,在和焊条金属的溶合过程中就会产出气体。焊接的母材或填充金属的表面不清洁,有油污、锈蚀等杂物为清理干净。焊接用焊剂或焊条没有烘干,造成焊接过程中,其中的水分分解为气体,来不及逃出,从而增加气孔数量。焊接时的线能量小,使得熔池冷却速度很快,导致气体来不及从焊缝金属中逃出。焊缝金属脱氧不足,也会增加氧气孔的产生。施焊的环境影响,湿度过大,比如雨天、雾天,都会造成在焊接过程中,焊缝吸收外面的潮湿的空气,增加气孔这个缺陷的产生。 利用等离子弧作热源的堆焊法。盘类焊接
压焊是在加压条件下,使两工件在固态下实现原子间结合,又称固态焊接。常用的压焊工艺是电阻对焊,当电流通过两工件的连接端时,该处因电阻很大而温度上升,当加热至塑性状态时,在轴向压力作用下连接成为一体。各种压焊方法的共同特点是在焊接过程中施加压力而不加填充材料。多数压焊方法如扩散焊、高频焊、冷压焊等都没有熔化过程,因而没有象熔焊那样的有益合金元素烧损,和有害元素侵入焊缝的问题,从而简化了焊接过程,也改善了焊接安全卫生条件。同时由于加热温度比熔焊低、加热时间短,因而热影响区小。许多难以用熔化焊焊接的材料,往往可以用压焊焊成与母材同等强度的质量接头。深圳平板焊接可用于碳钢、低合金钢、不锈钢、铝及其合金等材料的质量焊接,并可选择氩弧焊(填丝或不填丝)。
与国外相比,国内的研究针对激光束的光束形态变化方面的研究较少,大多集中于改变激光束的数量上而来对激光焊接缺陷的研究。而国外的研究团队尝试使用了新型的光学元器件,尝试探究匙孔坍塌和熔池飞溅的形成机理。国外一些学者也尝试了新的工艺方法来改善激光焊接的不足,如采用光束振荡或激光功率调制,来减少缺陷的发生。VolppJ等人采用了一种新开发的多焦点光束成形光学元件,该元件可在轴向产生多束腰激光,在附加区域用于修改键孔中的能量输入,以解释飞溅形成的机理,并评估轴向光束成形在激光深熔焊接过程中抑制缺陷的潜力。结果表明,在度的光照射下,可以有效地减少喷溅的数量,避免了锁孔坍塌,保证了上部锁孔段有足够的能量输入,可以减少液体飞溅。
4、当必须将镀锌或含铬材料与另一零件进行焊接时,应如何进行操作?比较好工艺方法是焊前对焊缝周围区域进行锉削或打磨,因为镀锌或含铬金属板不仅会污染并弱化焊缝,而且焊接时还会释放出有毒气体。、如果采用焊接工艺方法(例如钎焊)密封一个浮筒或密封一个中空结构的末端,在进行焊缝的密封时,为了防止热空气进入容器而导致容器爆裂,将如何处理?③首先在浮筒上钻一个直径,以利于焊缝附近的热空气与外部空气流通,然后进行封闭焊接,焊密封减压孔。密封焊接浮筒或密闭容器的示意如图2所示。当焊接储气容器结构时,也可以采用减压孔。应注意的是,在密闭容器中进行焊接是十分危险的,焊前应确保容器或管子内部清洁,并避免有易燃易爆物品或气体存在。 由于等离子弧的温度在10000℃以上,防止烧坏喷嘴并增加对电弧压缩作用,须对电极及喷嘴进行有效水冷却。
焊接时要注意听电弧击穿坡口钝边时发出的“噗噗”声,没有这种声音,表明坡口钝边未被电弧击穿,如继续向前焊接,则会适成未焊透,熔合不良缺陷。送给铁液的位置和运条的间距要准确,并使每个熔池与前面熔池重叠2/3,保持电弧1/3部分在溶池前方,用以加热和击穿坡口钝边,只有送给铁液的位置准确,运条的间距均匀,才能使焊缝正反面形均匀、整齐、美观。短有2层意思,一是指灭弧与重新引燃电弧的时间间隔要短,就是说每次引弧时间要选在熔池处在半凝固熔化的状态下(通过护目玻璃能看到黄亮时),对于两点击穿法,灭弧频率大体上50~60次/㏕为宜,如果间隔时间过长,熔池温度过低,熔池存在的时间较短,冶金反应不充分,容易造成夹渣、气孔等缺陷。时间间隔过短,溶池温度过高,会使背面焊缝余高过大,甚至出现焊瘤或烧穿;二是指焊接时电弧要短,焊接时电弧长度等于焊条直径为宜。电弧过长,一是对熔池保护不好,易产生气孔;二是电弧穿透力不强,易产生未焊透等缺陷;三是铁液不易控制,不易成形而且飞溅较大。 采用热输入较小的焊接方法。如:CO2气体保护焊。深圳筒体螺母环缝焊接
利用计算机技术、远程通信等技术,焊接加工过程和质量信息、生产管理等信息通过网络实现数字一体化管理。盘类焊接
正式焊接前先在试板上试焊,检查电流是否合适及焊条有无偏吹现象。确认无误后,从焊件间隙较小的那一端引弧,经过长弧预热,然后立即压低电弧,可看到定位焊缝及坡口根部金属熔化形成的熔池,并听到"扑扑"声,这时应立即灭弧。当熔池的熔化金属颜色由亮变暗的瞬时。迅速在熔池的2/3处引弧,从坡口一侧运条到另一侧,稍作停顿,然后向后方灭弧。当新熔池颜色刚变暗时,立即在刚熄弧的坡口一侧位置引弧,压弧焊接后再运条到另一侧,并稍作停顿,听到"扑扑"声再立即灭弧。这样左右击穿,周而复始,直至完成打底焊。灭弧法要求每一个熔滴都要准确送到欲焊位置,燃弧、灭弧节奏应控制在45~55次/min。如果节奏过快,坡口根部熔不透;如果节奏过慢,熔池温度过高,焊件背面焊缝会超高(应控制在2mm以下),甚至出现焊瘤和烧穿现象。要求每形成1个熔池都要在其前面出现1个熔孔,熔孔的轮廓由熔池边缘和坡口两侧被熔化的缺口构成,如图3—56所示。打底层的焊接质量主要取决于熔孔的大小和间距,熔孔以大于根部间隙约1mm为宜,其间距应始终保持熔池之间有2/3的搭接量。 盘类焊接
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