电镀工艺流程是什么?一般包括电镀前预处理,电镀及镀后处理三个阶段。完整过程:1、浸*→全板电镀五金及装饰性电镀工艺程序五金及装饰性电镀工艺程序铜→图形转移→*性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸*→镀锡→二级逆流漂洗2、逆流漂洗→浸*→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬*→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干塑胶外壳电镀流程化学去油.--水洗--浸丙*---水洗---化学粗化水洗敏化--水洗--活化--还原--化学镀铜--水洗光亮硫*盐镀铜--水洗--光亮硫*盐镀镍--水洗--光亮镀铬--水洗烘干送检。技术问题解决在以上流程中.**易出现故障的是光亮硫*盐镀铜.其现象是深镀能力差及毛剌、粗糙等.对深镀能力差,应区别对待.如果低电流区不亮,而高龟流区很亮且偏于白亮,则可考虑N(乙撑硫脲)是否过多.调整办法逛加入适量M(2—巯基*骈‘眯脞)及SP(聚二硫二丙烷磺*钠),如仍不行,可加入50〜100ml双氧水搅拌10分钟试镀.如果低电流区不亮.高电流区很亮且偏于桔红色亮,测可考虑M是否过多.调整办法是加适量N及P(聚乙二醇),如仍不行,可加入50~100ml双氧.水搅拌10分钟试镀,如果低电流区不亮,而高电流K亮度亦差,则可考虑N或M是否过少.调整办法是加入适量M或N。电镀产品,就选浙江共感电镀有限公司,用户的信赖之选,有需求可以来电咨询!陕西加工厂电镀厂商
1)主盐体系每一镀种都会发展出多种主盐体系及与之相配套的添加剂体系.如镀锌有**镀锌,锌酸盐镀锌。氯化物镀锌(或称为钾盐镀锌),氨盐镀锌,**盐镀锌等体系。每一体系都有自己的优缺点,如**镀锌液分散能力和深度能力好,镀层结晶细致,与基体结合力好,耐蚀性好,工艺范围宽,镀液稳定易操作对杂质不太敏感等***.但是剧毒,严重污染环境.氯化物镀锌液是不含络合剂的单盐镀液,废水极易处理;镀层的光亮性和整平性优于其它体系;电流效率高,沉积速度快;氢过电位低的钢材如高碳钢,铸件,锻件等容易施镀.但是由于氯离子的弱酸性对设备有一定的腐蚀性,一方面会对设备造成一定的腐蚀,另一方面此类镀液不适应需加辅**极的深孔或管状零件。(2)添加剂添加剂包括光泽剂,稳定剂,柔软剂,润湿剂,低区走位剂等.光泽剂又分为主光泽剂,载体光亮剂和辅助光泽剂等.对于同一主盐体系,使用不同厂商制作的添加剂,所得镀层在质量上有很大差别.总体而言欧美和日本等发达**的添加剂**好,**中国台湾次之,大陆产的相对而言比前两类都逊色。北京表面电镀哪种好浙江共感电镀有限公司致力于提供 电镀产品,有想法的不要错过哦!
nicklefre代号电镀颜色英文A金/镍拉丝Gold/nickelwiredrawingB铬/镍拉丝Chrome/nickelwiredrawingC黑镍拉丝BlacknickelwiredrawingD金间抡黑SwingblackamongthegoldE金条纹GoldbarlineF钛金TitaniummoneyG电泳金ElectrophoresismoneyH喷沙银SandblastthesilverI钛空绦TheemptysilkribbonoftitaniumJ古铜拉丝AncientcopperwiredrawingK青铜拉丝BronzewiredrawingL亮镍拉丝BrightnickelwiredrawingM喷沙镍SandblastthenickelW喷珠光漆Gushoutthepearlylusterp**ntA/C古铜拉丝AntiquebrushedA/B青铜拉丝BrassbrushedP/S镍拉丝St**nnickel/nickelrushedP/B仿金GoldplatedP/C镀铬Chromeplated电镀镀种一般指电镀什么金属.单金属如锌,锡,铜,镍,铬,金,银,铑,镉.合金如锡铜合金,镍磷合金,钴镍合金等等.有挂镀,滚镀.化镀,氧化,等.阳极氧化=水镀.真空镀=溅镀.现将我们常接触到的一些电镀翻译列如下:若有不对之处,请大家指正:ZincBlue为兰锌,简称ZU;ZincBlack为黑锌,简称ZB;ZincYellow为彩锌,简称ZC;ZincClear为白锌,简称ZI;BlackAnodize为氧化黑色,简称BL;NaturalAnodize为氧化本色,简称NA;BlackLacquer为黑漆,简称LA;Copperred为红铜,简称RU;CopperYellow为黄铜。
调整办法是加适量N及P。聚乙二醇),如仍不行,可加入50~100ml双氧.水搅拌10分钟试镀,如果低电流区不亮,而高电流K亮度亦差,则可考虑N或M是否过少,调整办法是加入适量M或N(亦可同时加入适量SP),如果高电流区长毛刺,通常加入适当SP即可消除。如果铍层表面无论轫上还是朝下均有细麻砂,则M过多,可添加适量SP来消除,但若镀层表面轫上有麻砂,则应考虑是否有铜粉的缘故,可加入50ml双氧水来消除。一般说来,光亮镀铜液在每天下班时应加入50ml双氧水。除了光亮镀铜易出现上述故障外,粗化也易出现故障,通常为家电产品外壳粗化后表面发黄或呈**状。此时应从以下三个方面来考虑:一、粗化温度是否过高、时间过长;二、粗化液中**含量是否过量;三、粗化前使用的有机溶剂浓度、温度是否过高,时间嫌长。另外,返工的家电产品外壳若再次粗化时,易粗化过度,造成镀不亮,对此要适当降低粗化温度及缩短粗化时间,粗化前,一般不再授**。化学镀钢时,防止镀液发浑(即产生大量铜粉),若溶液发浑,则该槽所的塑胶外壳必须全部返工,同时要立即过滤化学镀锏溶液,化学镀铜后的家电产品外壳,一般应当立即施镀,但遇到特殊情况,需要长时间放置。浙江共感电镀有限公司致力于提供电镀产品,期待您的光临!
微盲孔之孔径在3mi以下之浅小而多用于封装载板者,实填的问题还不算严重,某几种商业镀铜制程也还颇能让人满意。然而增二式手机板其BGA球脚垫内的二阶盲孔,不但口径大到6-8mil之间,且其漏斗形深度也接近3mil。加以**新亮相超难密距(-Pitch)的拉近与挤压垫面空间,使得垫径又被紧迫缩小到只剩下12-14mil左右,逼得盲孔表面的环宽竟只剩下3mil而已。如此局限又险恶地形之锡膏承焊,安得不令八频捏大把冷汗?是故填孔镀铜几乎已经成为势在必行的工艺了。电镀铜预布焊料之填孔***一点的读者也许还记得,七年前Pentium(586)的时代,其CPU是采“卷带自动结合(TAB)的封装方式。此大型晶片封装完工之多脚组件,下游还要进行板面的贴焊组装。该QFP四边外伸贴焊之I/O共得320脚,单边80只平行伸脚彼此之密集栉比,逼得承接的长方焊垫也随之并肩鳞次,密密麻麻,方寸之间逼得相邻脚垫之跨距(Pitch)拥挤到不足10mil!垫宽(Width)*5mil,垫距(SPacing)更在5mil以下的艰困境界。如此之密距多垫及狭面之高难度锡膏印刷,有谁能够保证不出差错?即使锡膏印刷得以过关,其后续的放置(Placement)踩脚与高温熔焊(Reflow)之二种更难工序。浙江共感电镀有限公司为您提供 电镀产品,期待为您产品!湖南电镀加工公司
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ReversibleReaction)假设将一支铜棒放入酸性蓝色的**铜溶液中,理论上固与液两相之间并非***静止之状态。其微观介面上,将会出现铜溶解与铜离子沉积两种反应同时进行。金属铜的溶解(例如CuCu+++Ze-)在电化学上称为游离或解离,是一种失去电子的广义氧化作用。铜离子的镀出(例如Cu+++2e-Cu0)则是一种接受电子的沉积反应,是一种还原作用。因为是有进有出有来有往,故学理上称之为可逆反应(ReversibleReaction),但其间对外的净电流(NetCurrent)却保持在零的状态。若从动力学的观点,此种电极可逆反应进行所需的吉布森自由能(Gibbsfreeenergy)(G1与上G2)可从下示意图中得知。电镀铜电极电位(ElectrodePotential)因为单一电极的电极反应,无法求出其电位倒底是多少,故必须找出一种公定的参考标准,做彼此较量比对的依据,才能比较出各种金属电极在某一溶液中的电极电位。电化学领域是以“标准氢电极”(StandardHydrogenElectrode;SHE)做为参考。也就将下图中白金极(Pt)所发出的H2与氢离子之间的反应,当成人为的零电位:但先决条件是必须要将反应状况设定在氢气压为一个大气压(1atm),氢离子活性(Activity)为1,反应温度为25℃之状态。陕西加工厂电镀厂商