研磨划痕产生的原因及试验分析工件研磨后,出现了两类划痕:一类是轨迹规整平滑(图2中a处);另一类则是在个别样件中出现了杂乱无章的细碎划痕(图2中b处)。其中,类划痕是符合零件与磨盘相对运动的轨迹,且划痕宽度与深度均大于研磨液中研磨粉末的颗粒尺寸。所以,这种划痕不是由研磨液中研磨粉末造成的,而是由磨屑和杂质颗粒造成。这些磨屑在研磨时不易折断,研磨液也不能及时从工件表面上冲走,从而随研磨粉一起嵌入被磨表面,通过磨盘和零件的相对运动,在表面划出较深的沟痕。这种表面划伤,导致了工件需要返修或直接报废,生产的进度和节拍被严重滞后。所以,在生产中要尽量避免这种磨屑的混入,并保证在研磨过程中能够将其及时排除。而另一种是由于研磨粉敷散不均匀而导致的细碎划痕,对产品无严重影响。为分析磨屑对研磨面产生的影响大小,在保证其他条件不变时,通过固定转速和固定压力进行试验,如表1为转速压力试验及结果。温州市百诚研磨机械有限公司为您提供研磨机,有想法的可以来电咨询!天津半导体双面研磨机销售厂
为了解决超薄石英晶片高表面质量的加工问题,以及寻求一种高效低成本的加工方法,将一种新的超精密抛光工艺应用到超薄石英晶片的加工中。依照传统的平面研磨机游离磨粒加工,因为工件与磨具之间的磨粒粒度实际不均匀,较大尺度的磨粒或从工件上掉落的尺度较大的磨削简单进入加工区,使得无论是硬质研磨盘还是软质盘,大颗粒与磨粒的载荷不同,简单致使工件的外表损害。平面研磨机的半固结磨料磨具和一般磨具在结构上对比相似,由磨粒、孔隙、结合剂构成,但组合剂强度不大,当硬质大颗粒进入加工区时,研磨盘上大颗粒周围磨粒可发生方位搬迁,构成“圈套”空间,使大颗粒与磨粒趋于等高。使得载荷变化小,外表损害也相对较低。由于石英晶片的基频与表面质量直接相关,石英晶片超精密平面研磨机半固结磨粒磨具加工技术,使石英晶片表面质量有望得到提高。石英晶片的基频,也因此得到了稳定及提高。实验结果表明:使用该工艺加工超薄石英晶片可以得到厚度为9.7mm、表面粗糙度为0.002mm的超光滑表面;同时,该研究还发现通过延长抛光时间可以减小石英晶片的表面残余应力,可有效控制石英晶片四角“翘曲”现象,得到更好的平面度和平行度。相关设备:平面研磨机天津金属平面研磨机销售厂研磨机,就选温州市百诚研磨机械有限公司,欢迎客户来电!
自动震动研磨机厂家介绍到研磨时,工件放在控制环内,用塑料隔离环把工件均匀排布在控制环内,通过压重施加研磨压力,当研磨盘旋转时控制环在限位支承架内旋转,工件除了自转外还随同控制环在研磨盘上公转,在磨料作用下,不断研磨表面。重块式平面研磨机这是一种单面研磨机(见图9-35),采用压重来施加研磨压力,控制环共有3个研磨剂采用人工加入,研磨工件加压采用上件上加重块方式,操作人员体力消耗大。一般用于中型密封环的研磨加工,是一种使用较多的研磨机。
目前,国外品质高的研磨机床已实现系列化,而且加工精度已达到很高水平。如SPEEDFAM高速平面研磨机,具有粗研磨及精研磨的普遍研磨能力,能以短时间和低成本获得较高的平行度、平面度、以及表面粗糙度。即使不熟练的操作人员,亦能达到尺寸公差3um、平面度0.3um、平行度3um,表面粗糙度Ra0.2um以内的高精度加工水平。又如TakaoNAKAMURA等人研制的硅片研磨机,可同时加工5片直径为125mm的硅片,当硅片厚度在500~515um时,经过24~30min的抛光,尺寸可达到480um,平均材料去除率0.51~0.57um/min。随着科技的进步和社会的发展,人们对加工精度的要求越来越高。加工技术水平也在不断提高,由原来的精密、超精密加工,发展到现在的纳米级加工。纳米级高效研磨加工技术主要采用固着磨料高速研磨加工方法。固着磨料高速研磨与传统的散粒磨料研磨不同,其磨料的密度分布是可控的。利用固着磨料研磨的这一特点,根据工件磨具间的相对运动轨迹密度分布,合理地设计磨具上磨料密度分布,以使磨具在研磨过程中所出现的磨损不影响磨具面型精度,从而显著提高工件的面型精度,并且避免修整磨具的麻烦。温州市百诚研磨机械有限公司为您提供研磨机,有想法可以来我司咨询!
固定压力实验:当转速低时,划痕多;转速高时,划痕少。这是因为转速低时,零件与研磨盘相对运动速度较慢,零件对研磨液中的磨屑颗粒冲击相对小一些,磨屑较易附着于研磨表面,且不易脱落;转速提高后,零件与研磨盘相对速度高,零件对磨屑颗粒的冲击也随之增大,磨屑容易脱落,因而划痕相对少一些。通过研磨试验及其效果的对比,其转速和表面压力对研磨表面产生划痕有一定影响,但不是产生划痕的根本原因,调节转速和压力无法从根本上解决划痕问题。其根本原因是:研磨过程中产生的磨屑颗粒对研磨表面的划伤,但磨屑颗粒在研磨过程中又是一个无法避免的问题。只能从它产生的根源处进行预防,以及在研磨过程中及时地将产生的杂质颗粒进行排除,从而获取质量较高的研磨表面。其磨屑颗粒主要来源于零件自身磨削脱落、零件表面黏附、研磨液中混入以及外界环境混入等方面,除了零件自身磨削脱落外,其他因素在生产中都可尽量避免。而维护设备,及时将排屑槽清理干净,使盘面保证一个较好平坦度会有助于磨盘排屑。温州市百诚研磨机械有限公司致力于提供研磨机,有想法的不要错过哦!北京高速双面研磨机维修价格
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平面磨削零件的其他夹紧方法磨削键、垫圈、薄壁套筒等小尺寸薄壁零件时,零件与工作台接触面积小,吸力弱,磨削力容易弹出,会造成事故。因此,在夹紧这些零件时,必须在工件周围或两端使用铁栅栏来防止工件移动。研磨方法磨削平面大多在平面磨床上进行,其工艺特点与磨削外圆和内圆相同。砂轮旋转是主要的运动,并且相对于工件进行纵向和横向进给运动。平面磨削分为两种基本形式:周磨磨削和端面磨削。周磨的特点是利用砂轮的圆周面进行磨削,工件与砂轮的接触面积小,发热少,排屑和冷却好,加工精度高,质量好。然而,该效率较低,并且适用于容易翘曲和变形的工件。普遍用于单件和小批量生产。天津半导体双面研磨机销售厂
光学抛光研磨的简述:光学加工是一个非常复杂的过程。难以通过单一加工方法加工满足各种加工质量指标要求的光学元件。光学平面研磨和抛光的基础是加工材料的微去除。实现这种微去除的方法包括研磨加工、微粉颗粒抛光和纳米材料抛光。根据不同的加工目的选择不同的加工方法。光学平面的超精密加工通常需要粗磨、细磨和抛光,以不断提高加工零件的表面精度并降低表面粗糙度。超精密磨削的范围很广,主要包括机械磨削、弹性发射加工、浮动磨削等加工方法。光学平面磨削技术通常是指利用硬度高于待加工材料的微米级磨粒,在硬磨盘的作用下产生微切削和滚压作用,去除待加工表面的微量材料,减少加工变质层,降低表面粗糙度,达到工件形状和尺寸精度的...