青海铁基真空钎焊

真空钎焊工艺及要点1焊前清理及装配铝及铝合金暴露在空气中会很快形成一种黏着力强且耐热的Al2O3氧化膜。该氧化物薄膜很容易吸收水分，不仅妨碍钎缝的良好结合，而且还是生成气孔和夹渣的根源。为了保证钎焊质量，焊前应采取严格的清理措施，彻底清理母材和钎料表面的氧化膜和油污。化学清洗工艺为：首先，用w（NaOH）10％的溶液浸蚀铝材15min、钎料10min，溶液温度应为40～60℃；其次，在硝酸＋氢氟酸溶液中浸蚀铝材10min、钎料5min；溶液配比为W(HNO3)58％～62％的溶液15L，w(HF)48％的溶液。真空钎焊，就选常州三千科技有限公司，用户的信赖之选，有需要可以联系我司哦！青海铁基真空钎焊

真空炉强制气冷装置：1.风机电机(45kW)2.密封引线电极3.***热交换器(紫铜)4.离心风机5.导风装置6.水冷电机座及罩体5.冷却水系统1．电磁阀2．手动球阀3．回水箱4．管路真空炉自动充气及分压装置：1．安全阀2．电磁阀3．手动球阀4．管路及接头真空炉气动控制系统：1．气动三联件2．电磁换向阀组3．管路及接头真空炉加热电源:高性能晶闸管调压器+变压器(180kVA)真空炉控制系统：(400段IMADEN)IMADEN公司)60点可编程序控制器(OMRON公司)(成都)6.控制柜体7.其它电气元件及电缆8.橡胶密封圈9.料盘(1件)真空系统工作时，首一先启动机械泵、维持泵和扩散泵。低温真空钎焊夹具真空钎焊，就选常州三千科技有限公司，用户的信赖之选，有需求可以来电咨询！

钎焊的关键是接头的装配间隙、钎焊材料的正确选择和PCBA真空焊接工艺等方面现介绍如下。1、真空焊接设备真空焊接的炉子有三类。一类加热元件为钼片，隔热屏为钼片+不锈钢的全金属屏炉子。该类炉子的特点是真空度高，适合于铝合金、耐热材料、不锈钢钎焊。另一类炉子的加热元件和隔热材料均为石墨元件。该类炉子适用于真空度要求比较低的碳钢材料的铜钎焊工艺。第三类是通过金属加热板加热，适合于目前电子电路板常用的锡膏、焊片材料的焊接。2、接头的装配间隙接头的装配间隙大小是影响钎焊焊缝致密性和接头强度的关键因素之一。间隙过小，阻碍钎料流入，不易形成大量焊适率良好的接头;间隙太大，毛细作用减弱，钎料填充困难，合金化作用减弱，导致接头力学性能较差。在不影响钎料填充的前提下，钎焊间隙越小越好。装配间隙的大小不但与基体材料和钎料的性质有关，而且与钎焊零件的形状、尺寸以及PCBA真空钎焊工艺有关系。

 真空钎焊与传统的钎焊工艺相比较有以下特点：1．真空钎焊特别适用于两种不同母材钎焊面积较大，焊缝长的焊接工艺。其焊接质量好，而且经济。2．真空钎焊克服了传统焊接方法焊接后需要去掉表面残留杂质的工序，保证了表面质量。3．真空钎焊克服了气体保护焊中难以净化被焊件表面残留杂质的缺陷，很大的提高了焊接质量和性能。4．真空钎焊减少了传统钎焊过程中需要辅助设备（保护气体的供给检测等）很大的节约了能源，降低了成本。5．真空钎焊能精确控制焊接温度、真空度，炉内温度均匀性好，因而焊接质量好。6．真空钎焊对环境无污染，改善了工作条件。7．智能化控制的采用，使钎焊工艺更加完善，设备性能更加可靠，使用更加方便。常州三千科技有限公司为您提供 真空钎焊，期待您的光临！

在进行化学清洗过程中，加热温度与溶液浓度不能过高，否则化学反应过分剧烈会在试样表面形成一层白色薄膜，影响焊接质量。化学清洗后，试样上残留的溶液必须用水冲洗干净，否则会造成局部点状腐蚀，降低焊件的使用寿命。母材和钎料经过清理后比较好能及时钎焊，否则在存放过程中又会重新生成氧化膜，所以应尽量缩短清理完毕到焊前的时间间隔，非常多不要超过12h，否则需要重新清理。钎焊接头的合理装配对于保证良好的钎焊工艺性及铝铜钎焊接头的使用性能具有重要影响。试验中采用铝铜板对接接头形式，母材及钎料从下到上的放置顺序为铝板→片状钎料→铜板。真空钎焊，就选常州三千科技有限公司，用户的信赖之选，欢迎新老客户来电！青海铁基真空钎焊

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真空管路等真空炉加热室主要零部件由下列设备组成：1.保温层(硅酸铝毡+炭毡+钼屏)2.石墨加热器3.水冷电极组件4.石墨电极及石墨连接件5.钼拉杆6.绝缘陶瓷件7.石墨炉床8.石墨喷嘴9.铂热电偶加热室主要由不锈钢加热室壳体、不锈钢反射屏、石墨加热器加热器、陶瓷绝缘件、水冷电极、炉床等组成。采用多温区闭环单独加热控温方案。共设前门、后门、顶面、底面、左侧、右侧六个大区，共18个小区。电路与炉体绝缘性能良好，所采用的绝缘元件能防金属化，又便于拆卸清理更换。炉胆设有冷却气体循环，均匀冷却工件，炉胆便于清理。青海铁基真空钎焊