湖北全自动烧录设备品牌

使得i芯片可以很方便地由操作人员从芯片放置平台上转移到校正平台结构。用于i芯片烧录的优力胶压头结构，优力胶压头结构设置在二龙门焊件上，二龙门焊件设置在底座上，底座上固定有校正平台结构，包括固定在二龙门焊件上的连接板、用于压接i芯片的压头组件和驱动压头组件的驱动装置，驱动装置包括电机驱动模块和气缸驱动模块，电机驱动模块与连接板呈固定布置，沿连接板的长度方向，电机驱动模块和气缸驱动模块自上而下依次排列，电机驱动模块与气缸驱动模块呈固定布置，气缸驱动模块与压头组件呈固定布置，压头组件与气缸驱动模块呈固定布置，驱动装置设有二控制件。当i芯片放置在校正平台结构上并调整好位置后，二控制件先控制电机驱动模块驱动气缸驱动模块下降，再控制气缸驱动模块驱动压头组件下降。直至压头组件压接i芯片并完成烧录过程。二控制件与微型计算机电性连接。当i芯片放置在校正平台结构上并调整好位置后，二控制件先控制电机驱动模块驱动气缸驱动模块下降，再控制气缸驱动模块驱动压头组件下降，直至压头组件压接i芯片并完成烧录过程；通过二控制件控制电机驱动模块先下降，再控制气缸驱动模块下降，避免了电机全程驱动。三合一的烧录设备只找金创图电子。湖北全自动烧录设备品牌

包括固定在二龙门焊件上的连接板、用于压接i芯片的压头组件和驱动压头组件的驱动装置，驱动装置包括电机驱动模块和气缸驱动模块，电机驱动模块与连接板呈固定布置，沿连接板的长度方向，电机驱动模块和气缸驱动模块自上而下依次排列，电机驱动模块与气缸驱动模块呈固定布置，气缸驱动模块与压头组件呈固定布置，压头组件与气缸驱动模块呈固定布置，驱动装置设有二控制件。当i芯片放置在校正平台结构上并调整好位置后，二控制件先控制电机驱动模块驱动气缸驱动模块下降，再控制气缸驱动模块驱动压头组件下降。直至压头组件压接i芯片并完成烧录过程。二控制件与微型计算机电性连接。当i芯片放置在校正平台结构上并调整好位置后，二控制件先控制电机驱动模块驱动气缸驱动模块下降，再控制气缸驱动模块驱动压头组件下降，直至压头组件压接i芯片并完成烧录过程；通过二控制件控制电机驱动模块先下降，再控制气缸驱动模块下降，避免了电机全程驱动。深圳市金创图电子设备有限公司是一家集研发、销售、生产和服务于一体的电子制造领域的自动化设备制造企业，工厂面各10000平方，公司主要生产IC烧录机/测试机，在烧录测试领域10多年的丰富经验。江苏半导体烧录设备多少钱烧录设备做什么用的找金创图。

且穿过内圈延伸形成二转动手柄。二转动杆的端与二螺纹槽呈螺纹连接，且在二螺纹槽内沿方向移动，另端与二内圈呈固定布置，且穿过内圈延伸形成二转动手柄，通过转动二转动手柄。二转动杆在二螺纹槽内相对二螺纹座在方向上移动，带动二承接座移动，由于二承接座与下板块呈固定布置，因此下板块在方向上移动，进而实现优力胶压头在方向上的移动。由于转动杆可以在螺纹槽内沿方向移动，当下板块在方向移动时，轴微调件不会对下板块在方向的移动造成阻碍；同理，由于二转动杆可以在二螺纹槽内沿方向移动。当下板块在方向移动时，轴微调件不会对下板块在方向的移动造成阻碍。电机驱动模块包括伺服电机、联轴器、滚珠丝杠和丝杠连接套，联轴器的端与伺服电机呈固定布置，另端与滚珠丝杠的端呈固定布置，滚珠丝杠的另端与丝杠连接套呈固定布置；驱动电机与二控制件呈电性连接。丝杠连接套上设有电机驱动感应器，该电机驱动感应器为红外线感应器，且与二控制件呈电性连接。伺服电机驱动滚珠丝杠转动，使丝杠连接套朝下移动，丝杠连接套上的红外线感应器感应到丝杠连接套到达预设的位置时，将信号反馈给二控制件，二控制件控制伺服电机停止工作，丝杠连接套停止下降。

elf文件移除“extflashsection”代码段后的bin文件即为要烧于芯片内部flash的userapplication固件()。elf文件保留“extflashsection”代码段后的bin文件即为要烧于芯片外部flash的固件()。步骤，压缩：使用lzo算法对，得到。步骤，拼接：将，并添加header索引表(记录着固件存储位置、固件类型、固件大小、固件压缩状态、固件完整性校验码等信息)步骤，将(步骤)得到的固件拼接到一起，得到终的压缩版的固件。如图2所示，在所述步骤，包括如下步骤：首先，开发人员编写userapplication代码，然后，使用ide工具(ide工具包括keil或iar或gcc)编译生成userapplication固件，后，使用objcopy工具对userapplication固件进行拆分，分成需要烧录到芯片内部flash的userapplication固件。在所述步骤，使用minilzo对，得到。在所述步骤，header索引表记录着固件存储位置、固件类型、固件大小、固件压缩状态、固件完整性校验码。所述：首先，开发人员编写bootloader代码，然后使用ide工具(ide工具包括keil或iar或gcc)编译生成bootloader固件，后得到。在所述步骤，终的压缩版的固件包括、header、。步骤3：使用烧录工具烧录压缩版的固件的详细实现如下：使用st-link、j-link等烧录卡。自动烧录设备前景找金创图。

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将压缩版的固件烧录到指定位置，如0x08000000。(不管芯片内部是否已有固件都可以烧录成功)步骤3没什么特别的地方，和常规烧录内部flash固件的方法一样，不属于本发明专利的，因此不做过多说明。步骤4：程序上电启动，解压压缩版的固件，并将解压后的固件烧录到指定位置的详细实现如下：步骤：芯片上电启动，运行bootloader，读取header(固件索引头)；步骤：判断已烧录的userapplication是否处于压缩状态，如果是，那么执行步骤，否则跳转到userapplication执行正常的业务层逻辑；步骤：先解压，再解压，解压成功后，直接跳转到userapplication执行正常的业务层逻辑。之所以先解压，可以直接使用。而内部flash被压缩文件，直接解压，将其写入内部flash中，会将还未解压的外部固件。由于，解压，我们可以将其直接解压到内存中，确保解压出来的内容无误后，再将其写入内部flash中，覆盖压缩文件。即使，不能直接放于芯片内存中，我们也可以将其解压到外部flash未使用的区段，然后确保解压后的数据无误后，我们再将其copy到内部flash中。如图3是所示，步骤：步骤a：检查；步骤b：判断，若是，那么执行步骤c，否则为固件异常，退出；步骤c：解压。湖北全自动烧录设备品牌