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    所述第二驱动集成电路芯片包含输入输出接口、第二输入输出接口…第n输入输出接口…所述第n驱动集成电路芯片包含输入输出接口、第二输入输出接口…第n输入输出接口，n为正整数；所述驱动集成电路芯片对应的置高置低电路用于向所述驱动集成电路芯片包含的输入输出接口输入高电平及向所述驱动集成电路芯片包含的、除输入输出接口外的其他输入输出接口输入低电平，所述第二驱动集成电路芯片对应的置高置低电路用于向所述第二驱动集成电路芯片包含的第二输入输出接口输入高电平及向所述第二驱动集成电路芯片包含的、除第二输入输出接口外的其他输入输出接口输入低电平…所述第n驱动集成电路芯片对应的置高置低电路用于向所述第n驱动集成电路芯片包含的第n输入输出接口输入高电平及向所述第n驱动集成电路芯片包含的、除第n输入输出接口外的其他输入输出接口输入低电平。可选的，多个所述驱动集成电路芯片具体包括驱动集成电路芯片、第二驱动集成电路芯片和第三驱动集成电路芯片；所述驱动集成电路芯片对应的置高置低电路包括电阻、第二电阻和第三电阻，所述电阻的输入端连接于电源，所述电阻的输出端连接于所述驱动集成电路芯片包含的输入输出接口，所述第二电阻的输入端接地。全自动烧录设备哪家好?金创图好！珠海托盘烧录设备厂

包括扫描i芯片二维码信息的扫码结构、多个烧录结构和基座，沿所述基座的长度方向，多个所述烧录结构依次排列，所述基座包括底座、龙门焊件和二龙门焊件，所述底座具有朝上的上表面，所述烧录结构包括校正平台结构、对位结构、具有除静电功能的探头结构和用于i芯片烧录的优力胶压头结构，所述扫码结构与所述龙门焊件呈活动连接，所述校正平台结构和所述对位结构均固定在所述底座的上表面，所述优力胶压头结构固定在所述二龙门焊件上，所述探头结构固定在所述龙门焊件上；当i芯片经过所述扫码结构扫描后，放入所述校正平台结构，所述对位结构识别i芯片的特征并通过所述校正平台结构调整芯片的位置，所述优力胶压头结构压接芯片进行烧录，同时所述探头结构检测i芯片的烧录完成状态。进步地，所述校正平台结构包括平台、用于固定所述平台的平台支撑板和治具吸板，所述平台支撑板固定在所述基座的上表面，所述治具吸板固定在所述平台的顶端，所述治具吸板具有朝上的顶面，所述顶面形成多个贯穿所述治具吸板的通孔，多个所述通孔呈矩形状排列，且形成抽气区域，所述治具吸板的顶面设有两个纵向定位块和个横向定位块。两个所述纵向定位块分别处于所述抽气区域的两侧且呈正对布置。天津国产烧录设备电话通用型烧录设备是不是所有的芯片都支持烧录。

elf文件移除“extflashsection”代码段后的bin文件即为要烧于芯片内部flash的userapplication固件()。elf文件保留“extflashsection”代码段后的bin文件即为要烧于芯片外部flash的固件()。步骤，压缩：使用lzo算法对，得到。步骤，拼接：将，并添加header索引表(记录着固件存储位置、固件类型、固件大小、固件压缩状态、固件完整性校验码等信息)步骤，将(步骤)得到的固件拼接到一起，得到终的压缩版的固件。如图2所示，在所述步骤，包括如下步骤：首先，开发人员编写userapplication代码，然后，使用ide工具(ide工具包括keil或iar或gcc)编译生成userapplication固件，后，使用objcopy工具对userapplication固件进行拆分，分成需要烧录到芯片内部flash的userapplication固件。在所述步骤，使用minilzo对，得到。在所述步骤，header索引表记录着固件存储位置、固件类型、固件大小、固件压缩状态、固件完整性校验码。所述：首先，开发人员编写bootloader代码，然后使用ide工具(ide工具包括keil或iar或gcc)编译生成bootloader固件，后得到。在所述步骤，终的压缩版的固件包括、header、。步骤3：使用烧录工具烧录压缩版的固件的详细实现如下：使用st-link、j-link等烧录卡。

将业务逻辑部分存放于内部flash中，将资源文件部分放到芯片外部flash中；在所述步骤1中，在代码编写时，为资源文件指定extflashsection属性，在链接时。这块如果有新产品可以把产品名称，图片发我，我可以进行协助更新添加给extflashsection指定和外部flash对应的链接地址。作为本发明的进一步改进，经过固件布局后，固件结构为：在芯片内部flash中包括、herder、userapplication的业务逻辑部分，在芯片外部flash中存放userapplication的资源文件部分。作为本发明的进一步改进，所述步骤2包括：步骤：根据extflashsection代码段，对userapplication编译后得到的elf文件进行拆分，elf文件移除extflashsection代码段后的bin文件即为要烧于芯片内部flash的userapplication固件，elf文件保留extflashsection代码段后的bin文件即为要烧于芯片外部flash的固件；步骤：对，得到；步骤：将，并添加header索引表；步骤：将，得到终的压缩版的固件。作为本发明的进一步改进，在所述步骤，包括如下步骤：首先，开发人员编写userapplication代码，然后，使用ide工具编译生成userapplication固件，后，使用objcopy工具对userapplication固件进行拆分。烧录设备是干嘛的找金创图。

本发明涉及芯片技术领域：：，尤其涉及一种固件快速烧录方法、系统及存储介质。背景技术：：：使用单片机开发带gui界面的系统应用时，由于增加了图片、字体等资源文件，生成的固件一般非常大。固件大小从几兆到几十兆不等，主要取决于添加资源文件的多少。如果直接使用该固件进行生产烧录，烧录时间必然非常长，这将导致生产效率低下，生产成本高等问题。经测算，使用st-link烧录一个12mb的固件，大概需要2分20秒。带gui界面的单片机产品，由于要存放很多资源文件，我们一般会在单片机外部挂一颗外部flash。开发期间，我们会将图片等大型资源文件直接放到外部flash中，而将逻辑代码存放于单片机内部flash中。开发完后，使用keil/iar/gcc等ide工具编译生成，我们可以得到一个整机烧录固件(包括内部flash固件和外部flash固件)。针对这类固件，现有固件烧录方案如下：方案一：使用st-link、j-link等烧录工具，结合外部externalloader程序，直接将固件(含内部flash程序和外部flash程序)烧录到芯片内部flash和芯片外部flash中。方案二：将固件拆分成内部flash固件和外部flash固件，然后分别进行烧录。外部flash固件在smt贴片前先使用flash编程器烧录好。内部flash固件在smt后。普通型烧录设备换烧录座好不好换。无锡全自动烧录设备做什么

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附图说明图1是未压缩的固件结构示意图；图2是制作压缩版的固件的流程图；图3是本发明步骤4的流程图。具体实施方式本发明公开了一种固件快速烧录方法，本发明的目的就是在方便固件管理，不增加烧录成本的前提下，将烧录时间成倍缩短。本发明的基本思想是：1.固件烧录时间由两部分组成：固件传输时间和固件写入时间。2.固件传输时间：在传输速率一定的情况下，固件传输时间取决于固件大小。这块如果有新产品可以把产品名称，图片发我，我可以进行协助更新添加我们可以压缩技术，将固件缩小。3.固件写入时间：在flash工作频率一定的情况下，固件写入时间主要取决于flash擦除和写入速度。单片机内部flash擦除和写入时间快于外部flash，我们可以将压缩版的固件先烧录到内部flash中。烧录完毕后，程序次启动时，设备可以自动将压缩版的固件，解压后烧录到指定位置(我们可利用设备在传送带上传输的时间完成这部分工作)。一般一个12mb的固件，采用这种方法压缩后，能缩减到1mb，时间将缩减到原来的1/10左右。本发明的固件快速烧录方法由四个阶段组成：步骤1：固件布局及代码编写；步骤2：制作压缩版的固件；步骤3：使用烧录工具(烧录工具包括st-link、j-link等)烧录压缩版的固件。珠海托盘烧录设备厂