高精度TOYO东佑达螺杆滑台产品手册

丝杆模组是 TOYO 模组中应用较为的一种类型，其工作原理基于螺旋传动，通过丝杆的旋转运动转化为直线运动，从而实现负载的精确位移。丝杆模组主要由丝杆、螺母、滚珠、导轨和支撑架等部件组成。丝杆和螺母之间通过滚珠循环，形成了一个连续的螺旋系统。当电机驱动丝杆旋转时，滚珠在丝杆的螺旋槽和螺母的螺旋槽之间滚动，带动螺母沿着丝杆的轴向方向移动，进而实现与螺母相连的滑块及负载的直线运动 。这种运动方式使得丝杆模组具有高精度、高刚性和高负载能力的特点。由于滚珠的滚动摩擦系数远小于滑动摩擦系数，也降低了摩擦力，提高了传动效率，同时也减少了磨损，延长了使用寿命。丝杆的螺距精度以及导轨的精度决定了模组的定位精度，通过采用高精度的丝杆和导轨，TOYO 丝杆模组能够轻易达到高精度使用需求并稳定运转，重复定位精度可达 ±0.003mm - ±0.005mm，可承受小负载 5KG 到大负载 150KG，适用于对精度要求苛刻的工作定位、夹取、搬运、插件等产能自动化场景，如电子部件组装、电路板与晶圆盒定位插入装置等 。TOYO 皮带系列模组行程超长，比较大可达 5000mm，满足大动作范围应用。高精度TOYO东佑达螺杆滑台产品手册

TOYO 模组的高负载能力与应用优势：TOYO 模组具备出色的高负载能力，能够满足不同工业场景对重物搬运和操作的需求。在大型机械制造中，如工程机械零部件的加工和装配，需要搬运和定位重达数吨的大型部件。TOYO 模组通过优化的结构设计和度的材料应用，能够轻松承载这些重物，并实现精确的位置控制。在搬运过程中，它不仅能够稳定地提升和移动重物，还能在复杂的工作环境中保持的定位，确保零部件的加工和装配精度。这种高负载能力使得 TOYO 模组在大型工业生产中具有明显的应用优势，提高了生产效率和产品质量，降低了劳动强度和生产成本。自动化TOYO皮带滑台售后团队定期巡检 TOYO 模组，对设备进行清洁、保养，延长模组使用寿命。

在食品饮料生产中的卫生与高效保障：食品饮料生产对设备的卫生要求和生产效率极为重视，TOYO 模组能够很好地满足这些需求。在饮料灌装生产线上，TOYO 模组控制灌装头的上下运动和定位，确保饮料精确灌装到瓶中，避免出现溢瓶或灌装不足的情况。其快速的响应速度和稳定的运行，使生产线的灌装效率大幅提高。同时，模组采用食品级不锈钢材质，表面光滑易清洁，符合食品卫生安全标准。在食品包装环节，模组负责食品的抓取、包装材料的输送和封口等操作，保证包装的紧密性和美观度，为食品饮料企业提供了卫生、高效的自动化生产解决方案。

TOYO 模组注重产品的质量和可靠性，选用质量的原材料和零部件，经过严格的生产工艺和质量检测流程。导轨采用高耐磨材料，经过特殊的热处理工艺，提高了表面硬度和耐磨性；滚珠丝杠经过精密研磨，确保了传动的平稳性和精度保持性。同时，模组在设计上充分考虑了防尘、防水等防护措施，有效延长了使用寿命。在正常使用和维护条件下，TOYO 模组能够长时间稳定运行，减少了设备故障和停机时间，降低了企业的运营成本。

TOYO 模组具有多种安装方式，包括水平安装、垂直安装、倒置安装等，能够适应不同的工作空间和设备布局要求。此外，模组还可以根据实际需求进行灵活配置，如单轴模组、多轴组合模组（如 XY、XYZ 轴等），以及与其他自动化设备（如机器人、视觉系统等）进行集成，构建复杂的自动化生产线和工作单元，满足多样化的生产工艺需求。 TOYO 模组负载能力出色，小至 5kg，大到 150kg 的荷重都能轻松应对。

TOYO 模组的定制化服务与客户案例：为了满足不同客户的个性化需求，TOYO 提供模组的定制化服务。客户可以根据自己的生产工艺、场地空间和预算等因素，向 TOYO 提出定制要求。TOYO 的专业团队会根据客户的需求，设计和开发出符合客户要求的模组产品。例如，对于空间有限的企业，TOYO 可以设计出紧凑小巧的模组，使其能够在狭小的空间内正常工作。对于对精度要求极高的客户，TOYO 可以提供的模组，并优化其运动控制算法，以满足客户的特殊需求。某电子制造企业通过定制 TOYO 模组，实现了生产线的自动化升级，生产效率提高了 50%，产品次品率降低了 20%，取得了明显的经济效益。食品包装生产线，TOYO 模组高效抓取食品包装，完成快速封装，满足食品批量包装需求。高精度TOYO东佑达螺杆滑台产品手册

制药车间，TOYO 模组无菌操作，精确抓取药瓶进行灌装，保障药品生产的卫生标准。高精度TOYO东佑达螺杆滑台产品手册

在电子半导体检测设备中的应用：电子半导体行业对检测设备的精度和稳定性要求极高，TOYO 模组在这一领域得到了普遍应用。在半导体芯片检测设备中，TOYO 模组负责芯片的抓取、放置和检测位置的调整。它能够快速准确地将芯片从晶圆上拾取，并放置到检测工位上，确保芯片在检测过程中的位置精度达到微米级。在检测过程中，模组根据检测程序的要求，精确控制检测探头与芯片的接触位置和力度，保证检测数据的准确性和可靠性。同时，模组的高速运动能力使检测设备能够在短时间内完成大量芯片的检测，提高了检测效率，满足了电子半导体行业对芯片快速检测的需求。高精度TOYO东佑达螺杆滑台产品手册