台达AH系列PLC搭载双核处理器（实时核+运算核），实现0.5ms高速运动控制周期，支持EtherCAT总线同步128轴，定位精度达±1μm。其运动指令库包含G代码解析、电子凸轮、螺旋插补等功能，适用于半导体封装设备和精密数控机床。例如在晶圆切割机中，通过高速位置比较（200kHz）触发激光切割头动作，配合压力传感器实现±0.5N恒力控制。内置8GB存储空间可记录3个月工艺数据，通过OPC UA协议与MES系统交互。扩展模块包含纳米级光栅尺接口（分辨率1nm）和温度补偿模块（-40~150°C补偿范围），在LCD面板生产线中实现热膨胀误差自动修正。通过CE Cat.3安全认证，集成STO安全扭矩关断功能。台达PLC高速脉冲准，定位控制无偏差。造纸行业台达PLC可编程控制器AH500运动控制模块UB-10-IO34C
硬件安装时，先确保安装环境干燥、通风且无强电磁干扰。将 PLC 安装在标准导轨上，使用配套卡轨固定，确保安装牢固。接线前关闭电源，输入输出接线分开走线，避免信号干扰。输入接线时，按照传感器类型对应接入直流或交流输入端子，注意极性。输出接线方面，继电器输出可直接连接负载，晶体管和晶闸管输出要注意负载类型和电流限制，连接感性负载时需添加浪涌抑制器。电源接线根据 PLC 电源模块规格接入合适电压，注意接地保护，良好接地能提高系统稳定性和抗干扰能力。布线要整齐，避免导线过长或缠绕，确保接线牢固，防止松动导致接触不良。楼宇自动化台达PLC可编程控制器AH500运动控制模块UB-10-IO16C新增运动指令，DVP-EH3 系列应用场景广。
台达PLC编程软件（包括WPLSoft、ISPSoft及DOPSoft）是工业自动化开发的主要工具，其语言支持如下：
编程语言
标准台达PLC软件严格遵循IEC 61131-3国际标准：
梯形图（LD）：直观表达逻辑关系，适用于继电器控制场景;
结构化文本（ST）：支持高级算法，适合数学运算与复杂流程;
功能块图（FBD）：模块化封装重复功能，提升代码复用率;
顺序功能图（SFC）：分步控制多工序设备（如机械手）;
指令表（IL）：底层代码优化，兼容传统PLC程序移植。
DVP - SV3/SX3 具备丰富且实用的功能配置。其内置点数大幅提升，总点数达 512 点（256 点输入 + 256 点输出 ），包含主机固定占用的 16 DI 与 16 DO，两侧还可各安装8 台扩展模块，极大地增强了系统的扩展性，可满足不同规模工业项目的 I/O 需求。内置 2 x RS - 485 接口，方便与各类设备进行通讯连接;AIO 接口（SX3 独有 ）可实现模拟量的精细采集与控制;Micro SD 卡插槽便于程序存储与数据记录。支持 EtherNet/IP Scanner/Adapter、Modbus TCP、CANopen DS301 等多种通讯协议，尤其是 CANopen 通讯专属模式，无需自行建立 DS301 数据交换表，即可支持台达伺服与变频器分别8 台控制，简化了设备连接与控制流程，为构建高效、稳定的工业自动化系统提供了有力支持。台达PLC支持多PLC协同，组网128台设备。
利用台达 PLC 实现模拟量控制，需配置模拟量输入输出模块。以温度调节为例，温度传感器（如热电偶、热电阻）将温度信号转换为模拟量（电压或电流信号），接入模拟量输入模块，PLC 通过模块读取模拟量值，转换为数字量。在程序中，将读取值与设定温度值比较，采用 PID 控制算法计算输出值。根据计算结果，通过模拟量输出模块输出模拟信号，控制加热或制冷设备（如固态继电器控制加热丝、调节阀控制制冷介质流量），实现温度调节。压力调节类似，压力传感器信号接入模拟量输入模块，PLC 处理后控制压力调节阀等执行机构，调节压力，通过合理设置 PID 参数，达到稳定、精细的模拟量控制效果。台达PLC支持柔性制造，产线换型只需10分钟。楼宇自动化台达PLC可编程控制器AH500运动控制模块UB-10-IO16C
台达PLC，工业自动化控制的主要选择。造纸行业台达PLC可编程控制器AH500运动控制模块UB-10-IO34C
台达 CODESYS 运动控制方案具备先进且高效的系统架构。以 CODESYS 平台为主要，它高度整合了 PLC、HMI 和运动控制器等多种功能，实现了软硬件的深度融合。通过 EtherCAT 运动总线，能将台达的交流伺服驱动器、变频器、远端 I/O 模块等设备紧密连接，形成一个有机整体。这种架构使得系统各组件间的通讯快速且稳定，数据传输实时性强，能够满足复杂工业场景下对多轴同步控制、高速高精度运动控制的需求。同时，模块化的设计方便系统的扩展与升级，企业可根据自身生产需求灵活配置硬件，为工业自动化生产提供了坚实可靠的架构支撑。造纸行业台达PLC可编程控制器AH500运动控制模块UB-10-IO34C
