企业商机
闸阀基本参数
  • 品牌
  • 微泰
  • 型号
  • ZF001
  • 材质
  • 不锈钢,铝合金,合金钢
  • 驱动方式
  • 气动,手动,电子
  • 连接形式
  • 法兰
  • 压力环境
  • 高压,低压
  • 工作温度区间
  • ≤ 200 °C
  • 适用介质
  • 水,蒸汽,氮气,空气
  • 外形
  • 中型
  • 流动方向
  • 双向
  • 类型(通道位置)
  • 二通式,直动式,直通式,先导式
  • 加工定制
  • 密封形式
  • 软密封型
  • 压力环境类型
  • 超高压阀(PN>100.0MPa),真空阀(PN<0.1MPa)
  • 标准
  • 日标,美标
闸阀企业商机

微泰半导体主加工设备腔内精确压力控制的闸阀,步进电机插板阀Stepper Motor Gate Valve,-产品范围:2.5“~10”-压力控制-使用步进电机Stepper Motor GV,- Product Range : 2.5” ~ 10”- Pressure Controlled- Using Stepper Motor,用步进电机/控制器操作阀门-通过步进电机/控制器精确控制阀门的压力-根据产品的不同,控制器可以安装在客户需要的地方,微泰,步进电机插板阀应用于• Evaporation(蒸发)• Sputtering(溅射)• Diamond growth by MW-PACVD(通过MW-PACVD生长金刚石)• PECV• PVD(Cluster,Roll to Roll)(集群、卷对卷)• Coating(涂层)• Etch(蚀刻)• Diffusion(扩散)•CVD(化学气相沉积)等设备上。微泰步进电机插板阀Stepper Motor Gate Valve有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩。真空闸阀由一个滑动门或板组成,可以移动以阻止或允许通过真空阀体,从而有效地将腔室与外部环境隔离。控制闸阀气动阀

闸阀

微泰半导体闸阀的工作原理主要是通过闸板的升降来控制流体的通断。当闸板升起时,闸阀打开,允许流体通过;当闸板降下时,闸阀关闭,阻止流体通过。在具体工作中,它利用各种机构和设计来实现精确的控制和可靠的密封,以满足半导体设备中对工艺控制的要求。微泰半导体闸阀被广泛应用于 Evaporation(蒸发)、Sputtering(溅射)、Diamond growth by MW-PACVD(通过 MW-PACVD 生长金刚石)、PECV、PVD(Cluster,Roll to Roll)(集群、卷对卷)、Coating(涂层)、Etch(蚀刻)、Diffusion(扩散)、CVD(化学气相沉积)等设备上,可替代 HVA 闸阀、VA T闸阀。有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩。该闸阀由上海安宇泰环保科技有限公司提供。PVD闸阀Micron微泰高压闸阀的特点是*陶瓷球机构产生的低颗粒*使用维修配件工具包易于维护*应用:隔离泵。

控制闸阀气动阀,闸阀

微泰转移阀是安装在半导体PVDCVD设备工艺模块和工艺室之间的阀门系统。它充当将位于工艺模块中的晶圆转移到工艺室的沟槽。此外,它极大限度地减少了由于闸板打开和关闭造成的真空压力变化,使腔室内的真空压力得以维持。负责门控半导体晶圆转移的转移阀分为两种类型:I型和L型。一、I型转移阀。I型转移阀产品由铝或不锈钢制成,用于传输晶圆小于450毫米的半导体系统和隔离工艺室。本型的特点是叶片在垂直方向上快速移动,确保完美的腔室压力维持。它采用具有LM导向系统和单连杆的内部机构,保证高耐用性和长寿命。二、L型转移阀。L型转移阀产品由铝或不锈钢制造,其特点是设计紧凑,易于维护。L型转移阀的特点是闸门在两个阶段从垂直到水平方向移动,确保完美的腔室压力维护。它的内部机构,包括一个LM导向系统和滞留弹簧和楔形营地结构,保证了高耐用性和长寿命,同时提供稳定和精确的运动。I型和L型转移阀在在闸门开启和关闭过程中极大限度地减少了振动,并且对温度变化非常稳定,确保了较长的使用寿命。此外,即使长时间使用栅极,它们产生的颗粒也很少,从而避免了晶圆缺陷或主器件的污染。微泰不断创新,在开发先进的压力控制和控制阀制造专业从事真空闸阀不懈努力。

微泰,铝闸阀应用于• Evaporation(蒸发)• Sputtering(溅射)• Diamond growth by MW-PACVD(通过MW-PACVD生长金刚石)• PECV• PVD(Cluster,Roll to Roll)(集群、卷对卷)• Coating(涂层)• Etch(蚀刻)• Diffusion(扩散)•CVD(化学气相沉积)等设备上。期特点是*不论什么工艺的设备都可以使用*由半永久性陶瓷球和弹簧组成*应用:隔离泵。铝闸阀规格如下:驱动方式:手动、法兰尺寸:1.5英寸~ 10英寸、阀体:AL6061 (Anodizing)、机械装置:AL6061 (Anodizing)、阀门:O型圈(VITON)、真空密封:O型圈(VITON)、响应时间≤ 3 sec、驱动器:气缸、操作泄漏率< 1×10-10 mbar ℓ/sec、压力范围:< 1×10-10 mbar ℓ/sec、开始时的压差:≤ 30 mbar、初次维护前可用次数100,000次、阀体温度≤ 120 °执行机构温度≤ 60 °C、安装位置:任意、操作压力(N2):4 ~ 7 bar。有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩。可替代VAT阀门。真空闸阀的密封装置确保关闭时的高真空完整性,防止泄漏并维持腔室内的真空压力。

控制闸阀气动阀,闸阀

微泰高压闸阀可以应用于多种设备,如蒸发、溅射、金刚石生长、PECV、PVD集群、卷对卷、涂层、蚀刻、扩散和CVD等。它具有陶瓷球机构产生的低颗粒和易于维护等特点,可替代VAT闸阀。该阀门的规格包括手动或气动驱动方式、1.5英寸至14英寸的法兰尺寸、CF法兰类型、焊接波纹管连接方式、氟橡胶O型圈/Kalrez O型环/EPDM阀门密封、氟橡胶O型圈阀盖密封、≤2秒响应时间、1.5˝至6˝的操作压力范围为1×10-10 mbar至1400 mbar,8˝至14˝的操作压力范围为1×10-10 mbar至1200 mbar、≤30 mbar的开始时压差、≤1400 mbar的6˝以下闸门差动压力和≤1200 mbar的8˝至14˝闸门差动压力、<1×10 -10 Mbar/秒的泄漏率、250,000次维护前可用次数、阀体温度≤200°、机构温度≤80°C、烤炉温度≤150°C、阀体不锈钢304或316L和驱动器铝6061阳极氧化、任意安装位置和4至7 bar的N2操作压力。此外,微泰高压闸阀已在中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其他设备上得到应用。如果您需要了解更多关于微泰高压闸阀的信息,请联系上海安宇泰环保科技有限公司。微泰控制系统阀门是安装在半导体CVD设备中的主要阀门。控制系统阀门起到调节腔内压力的作用。全真空闸阀Micron

正确安装、定期维护以及遵守制造商指南对于这些阀门的性能发挥和使用寿命至关重要。控制闸阀气动阀

微泰,超高压闸阀应用于• Evaporation• Sputtering(溅射)• Diamond growth by MW-PACVD(通过MW-PACVD生长金刚石)• PECV• PVD(Cluster,Roll to Roll)(集群、卷对卷)• Coating(涂层)• 蚀刻• Diffusion•CVD等设备上。期特点是*陶瓷球机构产生的低颗粒*使用维修配件工具包易于维护*应用:研发和工业中的UHV隔离。高压闸阀规格如下:驱动方式:手动或气动、法兰尺寸:1.5英寸~ 12英寸、法兰类型:CF、连接方式:焊接波纹管(AM350或STS316L)、阀门密封:氟橡胶O型圈/Kalrez O型环/EPDM、阀盖密封:铜垫圈、响应时间:≤ 2 sec、操作压力范围:1.5˝ ~ 6˝ : 1×10-10 mbar to 1400 mbar,8˝ ~ 14˝ : 1×10-10 mbar to 1400 mbar 、开始时的压差:≤ 30 mbar、闸门的差动压力:1.5˝ ~ 6˝ : ≤ 1400 mbar / 8˝ ~ 14˝ ≤ 1200 mbar、泄漏率:< 1×10 -10 Mbar/秒、初次维护前可用次数:200,000次、阀体温度≤ 200 °、CTemperature for Actuator≤ 150 °C、烤炉温度≤ 200 °C、材料:阀体(不锈钢304或316L)/驱动器(铝6061阳极氧化)、安装位置:任意、操作压力(N2):4 ~ 7 bar。有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩。控制闸阀气动阀

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