电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀),提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(**铜等)及增进美观等作用。不少硬币的外层亦为电镀。中文名电镀外文名Electroplating属性工艺技术原理电解原理作用提高耐磨性,抗腐蚀性等目录1基本含义2相关作用3材料要求4工作原理▪反应机理▪阴极电流密度▪电镀溶液温度▪搅拌▪电源5典型技术▪无氰碱性亮铜▪无氰光亮镀银▪无氰镀金▪非甲醛镀铜▪纯钯电镀▪纯金电镀▪白钢电镀▪纳米镍▪高速镀铬▪其它技术6电镀方式7镀层分类8电镀电源9相关附录10镀锌分类11溶液泄漏12局部电镀▪包扎法▪**夹具法▪蜡剂保护法▪涂料绝缘法13发展阶段▪合金电镀▪首饰电镀▪塑料镀件14法规电镀基本含义编辑电镀时,镀层金属或其他不溶性材料做阳极,待镀的工件做阴极,镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰,且使镀层均匀、牢固,需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液,以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层,改变基材表面性质或尺寸。电镀产品,就选浙江共感电镀有限公司,用户的信赖之选,欢迎您的来电!江苏电镀概念
氧化后也导电)电镀是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。除了导电体以外,电镀亦可用于经过特殊处理的塑胶上。电镀的过程基本如下:镀层金属在阳极待镀物质在阴极阴阳极以镀上去的金属的正离子组成的电解质溶液相连通以直流电的电源后,阳极的金属会氧化(失去电子),溶液中的正离子则在阴极还原(得到电子)成原子并积聚在阴极表层。电镀后被电镀物件的美观性和电流大小有关系,电流越小,被电镀的物件便会越美观;反之则会出现一些不平整的形状。电镀的主要用途包括防止金属氧化(如锈蚀)以及进行装饰。不少硬币的外层亦为电镀。电镀产生的污水(如失去效用的电解质)是水污染的重要来源。电镀工艺已经被***的使用在半导体及微电子部件引线框架的工艺。VCP:垂直连续电镀,电路板使用的新型机台,比传统悬吊式电镀品质更佳。局部镀银铝件电镀液配方工艺流程:高温弱碱浸蚀→清洗→酸洗→清洗→浸锌→清洗→二次浸锌→清洗→预镀铜→清洗→预镀银→**光亮镀银→回收洗→清洗→银保护→清洗→烘干。从工艺流程看,所选保护材料必须耐高温(80℃左右)、耐碱、耐酸,其次,保护材料在镀银后能易于剥离。福建电镀图片浙江共感电镀有限公司致力于提供 电镀产品,有想法的不要错过哦!
则具有加大油门的效果而加速电镀之进行。极限电流密度(LimitedCurrentDensity)现场电镀操作中,提升电压的同时电流也将随之加大。从实用电流密度的观点而言,可分为三个阶段(参考下图):压起步阶段中其电流增加得十分缓慢,故不利于量产。1.一直到达某个电压阶段时电流才会快速增加,此段陡翘曲线的领域,正是一般电镀量产的操作范围。2.曲线到了高原后,即使再逐渐增加电压,但电流的上升却是极不明显。此时已到达正常电镀其电流密度的极限(1lim)。此时若再继续增加电压而迫使电流超出其极限时,则镀层结晶会变粗甚至成*或粉化,并产生大量的氢气。此一阶段所形成之劣质镀层当然是无法受用的,但铜箔毛面棱线上的铜*,却是刻意超出极限之制作,而强化抓地力的意外用途。以下即为阴极待镀件在其极电流强(Ilim)与电流密度(Jlim)的公式与说明,后者尤其常见于各种有关电镀的文章中。●被镀件之极限电流强度为(单位是安培A):Ilim=●被镀件之极限电密度为(单位是ASF;A/fi2或ASD;A*/dm2)Jlim=●超过极限电流之电镀层,由于沉积与堆积太快的作用下,将使得结晶粗糙不堪,形成*状或粉状外表无光泽之劣质镀层,常呈现灰白状或暗色之外观,故称之为烧焦(Burning)。
因为只要能将镀液装进去而不流失的装置,就可以做镀槽用,就是实际电镀工业生产中所用的镀槽也是五花八门,并没有统一的标准,这种状况对加强电镀管理是不利的。电镀企业,大体上只按容量来确定其大小,比如,500L、800L、I000L、2000L直至l0000L、20000L的镀槽都有。而其长宽和高度也由各厂家自己根据所生产的产品的尺寸和车间大小自己来确定,因此,即使是同一种容量的镀槽,其外形尺寸也不一定是相同的。至于做镀槽的材料也是各色各样的,有用玻璃钢的,有用硬PVC的,有用钢板内衬软PVC的,还有用砖混结构砌成然后衬软PVC,或在地上挖坑砌成的镀槽,甚至有用花岗岩凿成的镀槽,这中间当然有不少是不规范的做法,但却是我国电镀加工业中真实存在的状况。随着外国投资者的进入我国电镀市场,国外**的电镀设备和槽体也开始在我国电镀企业出现,同时,已经有了不少的电镀设备厂商,电镀槽的制作水平也越来越高。相信随着市场经济**的进一步深化,电镀设备制造厂商和行业协会、标准化**合作将镀槽容量系列化和标准化,对于电镀管理将是一个重要的贡献。同时,生产线的其他部件也采用标准件的形式进行制造,镀槽零件的停留时间和工艺参数也采用了柔性化控制系统。浙江共感电镀有限公司为您提供 电镀产品,欢迎您的来电哦!
此种半复古之扁深槽液与自走挂镀之效果如何?尚需长期大量生产的现场经验,才能得出**后的评断与肯定。电镀铜各种基本成分的功用**铜---须采用化学纯度级(CPGrade)以上者,含五个结晶水(CuSo4·5H2O)的蓝色细粒状结晶与纯水进行配槽,所得二价蓝色的铜离子(或铜游子)即为直接供应镀层的原料。当铜离子浓度较高时,将可使用较大的电流密度而在镀速上加怏颇多。**一提供槽液之导电用途,并在同离子效应下防止铜离子高浓度时所造成铜盐结晶之缺失。一般而言,当"酸铜比"较低时,会使得镀液的微分布力(MicrothrowingPower)良好,对待镀面上的刮痕与凹陷等缺失,具有优**入快速填平的特殊效果,是目前各种金属电镀制程中成绩之**佳者。当酸铜比提高到10/1或以上时,则有助于PCB的孔铜增厚。尤其是高纵横比(4/1以上)的深孔,几乎已成非此莫办的必须手段。相对的此种做法对于表面缺陷的填平方面,其它效果则又不如前者。氯离子---常见酸性镀铜酸性镀镍皆须加入氯离子,原始目的是为了在电流密度增高中,协**极保持其可溶解的活性。也就是说当阳极反应进行过激,而发生过多氧气或氧化态太强不,此时氯离子将可以其强烈的负电性与还原性,协**极溶解减少其不良效应的发生。浙江共感电镀有限公司 电镀产品值得用户放心。辽宁电镀故障
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光亮剂、半光亮剂和平滑剂的总浓度为~20g/L。镀液中加人辅助络合剂,旨在提高镀液稳定性,镀液中还加人隐蔽络合剂,旨在**从镀件金属基体上溶出的不纯金属离子共析于镀层中,同时还可以**镀液的劣化。[1]3.结论含有可溶性银盐和合金成份金属离子盐、酸、添加剂和特定含硫化台物等组成的银和银台金镀液的特征如下:镀液中含有分子内具有醚性氧原子,1羟丙基或者羟丙烯基等特定的脂肪族含硫化合物,可以显著提高镀液中Ag-的稳定性,从而显著提高镀液的稳定性,**镀液分解,镀液寿命可长达6个月以上;在规定的较宽电流密度范围内,银合金镀层中银的共析率波动较小,台金镀层中的银含量较稳定,因此,通过电流密度控制,可以获得适合各种用途的合金镀层组成比;镀液中添加了表面活性剂、光亮剂、半光亮剂、平滑剂、隐蔽络合剂和辅助络合剂等添加剂,可以**镀层烧焦、枝状结晶、粉末状或者铜和铜台金等镀件基体的银置换析出等异常现象,可以获得外观良好的镀层;镀液中不含**物,提高了作业安全性,降低废水处理成本。[1]化学镀银制作方法及***:银镜反应,醛类物质和银氨溶液发生的反应,书上的例子是乙醛的反应,这个反应也可以用来检验醛基。江苏电镀概念