以保证零件非镀面不会镀上镀层,尤其是有特殊要求的零件。根据日常的工作经验,现介绍电镀中常用的几种局部电镀工艺方法。包扎法这种方法是用胶布或塑料的布条、胶带等材料对非镀面进行绝缘保护,其包扎的方法根据零件的形状而定。包扎法适用于简单零件,特别是形状规则的圆形零件。包扎法是**简单的绝缘保护方法。**夹具法**夹具法,又叫仿形夹具法。也就是说,对于某些形状比较复杂的零件,可以仿照零件的形状设计出**的绝缘夹具,从而可**提高生产效率。如轴承内径或外径进行局部镀铬时,就可以设计一种**的轴承镀铬夹具,且这种夹具还可以重复多次使用。蜡剂保护法用蜡制剂绝缘的特点是,与零件的粘接性能好,使用温度范围宽,绝缘层的端边不会翘起,因此,适用于对绝缘端边尺寸公差要求高、形状较复杂的零件。此外,蜡制剂也可重复使用,损耗小,但其使用方法比较复杂,周期较长。涂覆蜡制剂时,零件应预热到50~70℃,再涂覆熔化了的蜡制剂,先涂一薄层,覆盖整个需绝缘的表面,这时蜡不应中途凝固,然后再反复涂至所需厚度。涂覆后在尚未冷却到室温之前的温热状态下,用小刀对绝缘端边进行修整,再用棉球沾汽油反复擦拭欲镀表面,该操作要十分仔细。浙江共感电镀有限公司是一家专业提供 电镀产品的公司,欢迎您的来电!四川电镀机
微盲孔之孔径在3mi以下之浅小而多用于封装载板者,实填的问题还不算严重,某几种商业镀铜制程也还颇能让人满意。然而增二式手机板其BGA球脚垫内的二阶盲孔,不但口径大到6-8mil之间,且其漏斗形深度也接近3mil。加以**新亮相超难密距(-Pitch)的拉近与挤压垫面空间,使得垫径又被紧迫缩小到只剩下12-14mil左右,逼得盲孔表面的环宽竟只剩下3mil而已。如此局限又险恶地形之锡膏承焊,安得不令八频捏大把冷汗?是故填孔镀铜几乎已经成为势在必行的工艺了。电镀铜预布焊料之填孔***一点的读者也许还记得,七年前Pentium(586)的时代,其CPU是采“卷带自动结合(TAB)的封装方式。此大型晶片封装完工之多脚组件,下游还要进行板面的贴焊组装。该QFP四边外伸贴焊之I/O共得320脚,单边80只平行伸脚彼此之密集栉比,逼得承接的长方焊垫也随之并肩鳞次,密密麻麻,方寸之间逼得相邻脚垫之跨距(Pitch)拥挤到不足10mil!垫宽(Width)*5mil,垫距(SPacing)更在5mil以下的艰困境界。如此之密距多垫及狭面之高难度锡膏印刷,有谁能够保证不出差错?即使锡膏印刷得以过关,其后续的放置(Placement)踩脚与高温熔焊(Reflow)之二种更难工序。福建电镀哪种好浙江共感电镀有限公司 电镀产品值得用户放心。
电镀单金属方面还有镀铅﹑镀铁﹑镀银﹑镀金等。电镀合金方面有﹕电镀铜基合金﹐电镀锌基合金﹐电镀镉基﹑铟基合金﹐电镀铅基﹑锡基合金﹐电镀镍基﹑钴基合金﹐电镀钯镍合金等。复合电镀方面有﹕镍基复合电镀﹐锌基s合电镀﹐银基复合电镀﹐金刚石镶嵌复合电镀。***节电镀层外观检验金属零件电镀层的外观检验是**基本﹐**常用的检验方。外观不合格的镀件就无需进行其它项目的测试。检验时用目力观察﹐按照外观可将镀件分为合格的﹑有缺陷的和废品三类。外观不良包括有***﹐麻点﹐起*﹑起皮﹑起泡﹑脱落﹑阴阳面﹑斑点﹑烧焦﹑暗影﹑树枝状和海绵状江沉积层以及应当镀覆而没有镀覆的部位等缺陷。第二节结合力试验镀层结合力是指镀层与基体金属的结合强度﹐即单位面积的镀层从基体金属上剥离所需要的力。镀层结合力不好﹐多数原因是镀前外理不良所致。另外﹐镀液成分与工艺规范不当或基体金属与镀层金属的热膨胀系数县殊﹐均对镀层结合力有明显影响。评付撇阌牖体金属结合力通常采用定性方法。车间定性测量法﹐是以镀层金属和基体金属的物理-机械性能的不同为基础﹐即当试样经受不均匀变形﹐热应力和外力的直接作用后﹐检查镀层是否有结合不良现象。
指明其所记载的特征、区域、整数、步骤、操作、组件与/或组件,但不排除其它的特征、区域、整数、步骤、操作、组件、组件,与/或其中的群组。图1绘示本发明内容一实施方式的电镀装置的立体图,图2绘示图1的俯视图。如图1和图2所示,电镀装置100包含上槽体10、阴极20、***阳极30、第二阳极40、下槽体50、隔板60、液体输送组件70、及管体80。阴极20设于上槽体10,且阴极20包含阴极***部分21及阴极第二部分22,阴极***部分21与阴极第二部分22设置上相对设置。在一些实施例中阴极***部分21与阴极第二部分22于图2俯视图中呈现凹字形,且朝远离相对彼此方向凹陷,以利待镀物的两侧能分别嵌合于阴极***部分21与阴极第二部分22。***阳极30与第二阳极40设于上槽体10,且分别设于阴极20的相对两侧。在一些实施例中,***阳极30至阴极20之间的距离为约10公分至30公分,较佳为10、15、20、25或30公分。在一些实施例中,***阳极30与第二阳极40耦接电镀金属,其中电镀金属包括,但不限于金、铜、铝、钛钨合金、钛、或铬等。在一些实施例中,***阳极30与第二阳极40呈长板形。下槽体50设于上槽体10之下。在一些实施例中,上槽体10与下槽体50的长度皆为约1公尺至2公尺、宽度皆为约。浙江共感电镀有限公司为您提供 电镀产品。
烧焦镀层:在过高电流下形成的颜色黑暗、粗糙、松散等质量不佳的沉积物,其中常含有氧化物或其他杂质。麻点:在电镀或腐蚀中,与金属表面上形成的小坑或小孔。粗糙:在电镀过程中,由于种种原因造成的镀层粗糙不光滑的现象。镀层钎焊性:镀层表面被熔融焊料润湿的能力。技术应用/电镀[工艺]编辑电镀电镀锌:就是利用电解,在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程。与其他金属相比,锌是相对便宜而又易镀覆的一种金属,属低值防蚀电镀层。被***用于保护钢铁件,特别是防止大气腐蚀,并用于装饰。镀覆技术包括槽镀(或挂镀)、滚镀(适合小零件)、自动镀和连续镀(适合线材、带材)。**按电镀溶液分类,可分为四大类:1、**物镀锌:由于(CN)属剧毒,所以环境保护对电镀锌中使用**物提出了严格限制,不断促进减少**物和取代**物电镀锌镀液体系的发展,要求使用低氰(微氰)电镀液。采用此工艺电镀后,产品质量好,特别是彩镀,经钝化后色彩保持好。2、锌酸盐镀锌:此工艺是由**物镀锌演化而来的。目前国内形成两大派系,分别为:a)武汉材保所的”DPE”系列;b)广电所的”DE”系列。都属于碱性添加剂的锌酸盐镀锌;PH值为。采用此工艺,镀层晶格结构为柱状。浙江共感电镀有限公司为您提供 电镀产品,期待您的光临!黑龙江电镀服务商
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主要用作防护装饰性镀层。镍镀层对铁基体而言,属于阴极性镀层。其孔隙率高,因此要用镀铜层作底层或采用多层镍电镀。从普通镀镍溶液中沉积出来的镍镀层不光亮,但容易抛光。使用某些光亮剂可获得镜面光亮的镍层。它***用于汽车、自行车、钟表、医疗器械、仪器仪表和日用五金等方面。含有一部分氯化物的**盐-氯化物溶液,称为“瓦特”镍镀液,在生产中应用**广。中文名电镀镍***条简介第二条PCB中的电镍第三条常见故障现象及分析目录1应用2电金前工序3常见故障分析▪***麻点脱皮▪镀层起皮脱落▪耐腐蚀性差▪挂绿腐蚀▪内孔露铜电镀镍应用编辑nickelplatingnickel(electro)plating;electronickelling借电化学作用,在黑色金属或有色金属制件表面上沉积一层镍的方法。可用作表面镀层,但主要用于镀铬打底,防止腐蚀,增加耐磨性、光泽和美观。***应用于机器、仪器、仪表、医疗器械、家庭用具等制造工业。将制件作阴极,纯镍板阳级,挂入以**镍、氯化钠和硼酸所配成的电解液中,进行电镀。如果在电镀液中加入萘二磺酸钠、糖精、香豆素、对甲苯磺胺等光亮剂,即可直接获得光亮的镍镀层而不必再抛光。电镀镍电金前工序编辑在PCB生产中,电镍一般是为下一步工序电金所做的镀层。四川电镀机
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