SMT工艺材料的种类与作用

1.焊料和焊膏：焊料是表面组装工艺中的重要结构材料。在不同的应用场合采用不同类型的焊料，它用于连接被焊接物金属表面并形成焊点。回流焊接是采用焊膏，它是焊接材料，同时又能利用其黏性预固定SMC/SMD。

2.焊剂：焊剂是表面组装中重要的工艺材料。它是影响焊接质量的关键因素之一，各种焊接工艺中都需要它，其主要作用是助焊。

3.黏结剂：黏结剂是表面组装中的粘接材料。在采用波峰焊工艺时，一般是用黏结剂把元器件贴装预固定在PCB上。在PCB双面组装SMD时，即使采用回流焊接，也常在PCB焊盘图形中间涂覆黏结剂，以便加强SMD的固定，防止组装操作时SMD的移位和掉落。

4.清洗剂：清洗剂在表面组装中用于清洗焊接工艺后残留在SMA上的剩余物。在目前的技术条件下，清洗仍然是表面贴装工艺中不可缺少的重要部分，而溶剂清洗是其中有效的清洗方法。

SMT工艺材料是表面贴装工艺的基础，不同的组装工艺和组装工序选用相应的组装工艺材料。有时在同一组装工序中，由于后续的工序不同或组装方式不同，所用的材料也会有所不同。 SMT锡膏印刷质量问题分析汇总一，由锡膏印刷不良导致的品质问题？佛山直销锡膏印刷机销售公司

电烙铁焊锡有毒吗？

这个还要看工作中用电烙铁焊锡的有铅焊锡丝还是无铅，并需要定期检查血铅，没有超标就完全不会有问题的，焊锡有毒吗？

正常来讲如果按照国家标准进行防护与原材料采购，焊锡是不会造成重大伤害的。现在基本上都是使用无铅的产品了。

铅是一种有毒物质，人体吸收过量会引起铅中毒，摄入低剂量可能会对人的智力、神经系统和生殖系统造成影响。锡与铅的合金，就是常用的焊锡，它具有金属良好的导电性，溶点又低，所以，长期以来用于焊接工艺。它的毒性主要来自铅。

焊锡所产生的铅烟容易导致铅中毒。金属铅可能产生铅化合物，全被归类为危险物质，在人体中铅会影响中枢神系统及肾脏。

铅对一些生物的环境毒性已被普遍证实。血液铅浓度达10μg/dl以上就会产生敏感的生化效应，若长期曝露使血液铅浓度超过60~70μg/dl就会造成临床铅中毒。有铅的肯定是有毒的，先别说焊锡对身体影响大不大，就是一般的金属，多了也会中毒，焊锡的时候，会有烟雾出现，里面含有一种对身体有害的元素。

工作的时候，比较好是带口罩，但是多多少少还是会有点影响，当然如果能用无铅焊锡丝，会比有铅的，要安全的多。 惠州直销锡膏印刷机原理使用同样的设备，有的厂家焊接合格率较高，有的厂家焊接合格率较低。

SMT加工中锡膏的重要性

SMT生产中除了PCB与元器件以外还有许多的生产原材料，焊锡膏就是其中一种不可或缺的生产原材料，并且焊锡膏的质量会直接影响到PCBA贴片的焊接质量甚至是整个板子的质量、使用可靠性、使用寿命等。

1、黏度黏度是锡膏性能的一个重要因素，黏度太大，焊膏不易穿过钢网的开孔，黏度太小，容易流淌和塌边。2、黏性焊膏的黏性不够，SMT贴片加工印刷的要求是焊膏在模板上不会滚动，黏性不够的结构就是焊膏不能完全填满钢网的开孔，从而导致焊膏沉积量不足。焊膏的黏性太大则会使焊膏挂在模板孔壁上而不能全部漏印在焊盘上。

3、颗粒的均匀性与大小PCBA加工中焊膏中焊料颗粒形状、直径大小及其均匀性也影响其印刷性能。

4、金属含量与触变指数焊膏中金属的含量决定着PCBA贴片焊接后焊料的厚度。随着金属所占百分含量的增加，焊料厚度也增加，但在给定黏度下，随金属含量的增加，焊料桥连的倾向也相应增大。

SMT短路？

SMT贴片加工中，会有短路现象发生，主要发生在细间距IC的引脚之间，因此也称为“桥接”。短路现象的发生会直接影响产品性能

一、模板SMT贴片加工出现桥接现象，解决方法：对于间距为0.5mm及以下的IC，由于其PITCH小，容易产生桥接，保持钢网开口方式长度方向不变，比较好使用激光切割并进行抛光处理，以保证开口形状为倒梯形和内壁光滑，还可减少网板清洁次数。

二、印刷SMT贴片加工中，注意问题：

1、刮刀的类型：刮刀有塑胶刮刀和钢刮刀两种，对于PITCH≤0.5mm的IC，印刷时应选用钢刮刀，以利于印刷后的锡膏成型。

2、刮刀的调整：刮刀的运行角度以45°的方向进行印刷可明显改善锡膏不同模板开口走向上的失衡现象，同时还可以减少对细间距的模板开口的损坏;

3、印刷速度：锡膏在刮刀的推动下会在模板上向前滚动。印刷速度快有利于模板的回弹，但同时会阻碍锡膏漏印;而速度过慢锡膏在模板上将不会滚动，引起焊盘上所印的锡膏分辨率不良

三、贴装的高度对于PITCH≤0.5mm的IC在贴装时应采用0距离或者0~-0.1mm的贴装高度

四、回流在SMT贴片加工回流过程中，也有可能导致短路现象，如：

1、升温速度太快;

2、加热温度过高;

3、锡膏受热速度比电路板更快;

4、焊剂润湿速度太快等。 我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务。

锡膏印刷机操作注意事项

首先需要注意的就是印刷机刮刀的类型和硬度。对于锡膏印刷刮刀的选择，推荐的是技术刮刀，因为这种刮刀，它的平整度、硬度和厚度都是非常稳定而一直的，这样就可以保持印刷的比较好质量。

第二个需要注意的还是和刮刀有关。刮刀是全自动锡膏印刷机使用注意事项中比较重要的。因为刮刀是直接在进行印刷操作的，所以在印刷的时候一定要保证刮刀和FPC之间的距离，一般这个夹角的数值在60到75之间，夹角过大或者过小都会影响到印刷的效果。

第三个需要注意的印刷的速度。在进行印刷操作的使用，速度不要太快，不然很有可能造成有些地方没有被印到，相反速度太慢的话，会让印刷的效果不均匀。印刷的速度保持在10-25mm/s这个范围之内为比较好，这样就可以实现印刷效果的比较好化。

第四个需要注意的就是印刷的压力。大家把压力比较好设定为0.1-0.3kg/每厘米长。一般来说，比较好设定为0.1-0.3kg/每厘米长度。太小的印刷压力会使FPC上锡膏量不足，而太大的压力会使焊锡膏印得太薄，同时增加了焊锡膏污染金属漏板反面和FPC表面的可能性。这样印刷出来的效果比较均匀，不会出现压力太大而让锡膏印刷的太薄，这样也避免了在印刷过程中侧漏的可能性。 SMT全自动锡膏印刷机针对不同类型的PCB的脱模要求特别设计出三种脱模方式。惠州直销锡膏印刷机原理

SMT车间上班对人体有害吗？佛山直销锡膏印刷机销售公司

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