全自动锡膏印刷机特有的工艺讲解1.图形对准:通过印刷机相机对工作台上的基板和钢网的光学定位点(MARK点)进行对中,再进行基板与钢网的X、Y、Θ精细调整,使基板焊盘图形与钢网开孔图形完全重合。2.刮刀与钢网的角度:刮刀与钢网的角度越小,向下的压力越大,容易将锡膏注入网孔中,但也容易使锡膏被挤压到钢网的底面,造成锡膏粘连。一般为45~60°.目前,自动和半自动印刷机大多采用60°3.锡膏的投入量(滚动直径):锡膏的滚动直径∮h≈13~23mm较合适。∮h过小易造成锡膏漏印、锡量少。∮h过大,过多的锡膏在印刷速度一定的情况下,易造成锡膏无法形成滚动运动,锡膏无法刮干净,造成印刷脱模不良、印刷后锡膏偏厚等印刷不良;且过多的锡膏长时间暴露在空气中对锡膏质量不利。在生产中作业员每半个小时检查一次网板上的锡膏条的高度,每半小时将网板上超出刮刀长度外的锡膏用电木刮刀移到网板的前端并均匀分布锡膏。4.刮刀压力:刮刀压力也是影响印刷质量的重要因素。刮刀压力实际是指刮刀下降的深度,压力太小,刮刀没有贴紧钢网表面,因此相当于增加了印刷厚度。另外压力过小会使钢网表面残留一层锡膏,容易造成印刷成型粘结等印刷缺陷。SMT印刷工艺中刮刀的类型及作用橡胶刮刀的优缺点?江门全自动锡膏印刷机设备价钱
3.锡膏印刷机网板的擦拭方式建议先湿擦+真空,再干洗。4.自动擦拭的擦拭次数一般是前后来回1-3次,但人工手动擦拭肯定不是1-3次了,同时人工还要观察擦拭纸的清洁度,因此,比较而言人工擦拭显的会干净些;5.自动擦拭纸的价格也不贵,二十元内就可买到,用片状擦拭纸,一包也要这么多钱,每次擦拭的长度是可控的,就能减少擦拭纸的用量,不至于造成浪费。深圳市和田古德锡膏印刷机的清洗系统较为成熟,采用了新型的擦拭系统保证和钢网的充分接触;干、湿、真空三种清洗方式可以转换使用,也可以任意选择自由组合;柔软耐磨的橡胶擦拭板,清洗彻底,拆卸也方便,擦拭纸长短都可以通用。深圳在线式锡膏印刷机设备价钱Z型架向上移动至真空板的位置.
影响锡膏印刷质量的因素1.刮刀种类:锡膏印刷根据不用的锡膏或红胶特性选择合适的刮刀,目前主流的刮刀大部分为不锈钢制成。2.刮刀角度:刮刀刮锡膏的角度,一般在45-60度之间。3.刮刀压力:刮刀的压力影响锡膏的量,刮刀压力越大,锡膏的量会越少,因为压力大,把钢板与电路板之间的空隙压缩了。4.刮刀速度:刮刀的速度影响锡膏印刷的形状与膏量,也会直接影响到焊锡的质量,一般刮刀速度设定在20-80mm/s之间,原则上刮刀的速度必须配合锡膏的黏度,流动性越好的锡膏,刮刀速度应该要越快,否则容易渗流。5.钢板的脱模速度:脱模速度太快,容易造成锡膏拉丝或拉尖的现象是否使用真空座:真空座可以帮助电路板顺利平贴在固定位置,加强钢板与pcb电路板的密合度。6.电路板是否变形:变形的电路板会让锡膏印出来不均匀,大多数情况造成短路。7.钢板开孔:钢板开孔直接印象锡膏印刷品质。8.钢板清洁:钢板是否干净关系到锡膏印刷品质,特别是钢板与pcb电路板接触面,避免钢板地下出现残余锡膏弄到pcb上不该有锡膏的位置。
印刷工艺过程与设备在锡膏印刷过程中,印刷机是达到所希望的印刷品质的关键。如今可购买到的丝印机分为两种主要类型:实验室与生产。例如,一个公司的研究与开发部门(R&D)使用实验室类型制作产品原型,而生产则会用另一种类型。在手工或半自动印刷机中,锡膏是手工地放在模板/丝网上,这时印刷刮板(squeegee)处于模板的另一端。在自动印刷机中,锡膏是自动分配的。在印刷过程中,印刷刮板向下压在模板上,使模板底面接触到电路板顶面。当刮板走过所腐蚀的整个图形区域长度时,锡膏通过模板/丝网上的开孔印刷到焊盘上。一般在锡膏已经沉积之后,丝网在刮板之后马上脱开(snapoff),回到原地。这个间隔或脱开距离是设备设计所定的,大约0.020"~0.040"。脱开距离与刮板压力是两个达到良好印刷品质的与设备有关的重要变量。如果没有脱开,这个过程叫接触(on-contact)印刷。当使用全金属模板和刮刀时,使用接触印刷。非接触(off-contact)印刷用于柔性的金属丝网。全自动锡膏印刷机送PCB到下一工序.
SMT贴片|双面线路板贴装方法PCB电路板上堆满了各种各样功能的电子元器件,所以就需要把电路板的A面和B面都充分使用起来。当电路板的A面贴装完元器件以后,就需要再过来打B面的元器件。那么这个时候A面和B面就会颠倒位置,更麻烦的是还必须要重新过SMT贴片回流焊,因为有些元器件特别是BGA,对于焊接的温度非常的苛刻。如果在第二次回流焊接的时候锡膏受热融化,有比较重的零件在底面,就有可能会因为自重加上锡膏熔化松动而使器件掉落或偏移,造成品质异常,所以我们在PCBA加工中的工艺管控中对比较重的器件焊接都会选择在第二次焊接的时候才过回流焊。另外,对于一块电路板上BGA和IC器件比较多的时候,因为要杜绝某些掉件和焊锡回流问题,所以会把重要器件放在第二面打件,让它只过一次回焊炉就好。对于其他细间脚的元器件,如果在DFM允许的情况下可以一面就先贴装,这样它就会比放在第二面贴装对于精密度的控制要好。因为当PCB电路板在一次回焊炉后,高温焊接的影响下会发生肉眼看不到但影响部分微小引脚焊接的弯曲和变形,同时会造成锡膏印刷产生微小偏移,而且第二次锡膏量难以控制。当然还有一些元器件是因为制程的影响,本身就不参与A面和B面的选择。视觉轴(印刷机摄像头)慢慢的移动到PCB的***个目标(Mark点)。深圳在线式锡膏印刷机设备价钱
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SMT贴片加工中的质量管理一、SMT贴片加工厂制定质量目标SMT贴片要求印制电路板通过印刷焊膏、贴装元器件,从流焊炉出来的表面组装板的合格率达到或接近达到100%,要求实现零(无)缺陷或接近零缺陷的再流焊接质昼,同时还要求所有的焊点达到一定的机械强度。二、过程方法①编制本企业的规范文件,包括DFM企业规范、通用工艺、检验标准、审核和评审制度等。②通过系统管理和连续的监视与控制,实现SMT产品高质量,提高SMT生产能力和效率。③实行全过程控制。SMT产品设计一采购控制一生产过程控制一质量检验一图纸文件管理产品防护一服务提供一数据分析一人员培训。三、生产过程控制生产过程直接影响产品的质量,受控条件如下:①设计原理图、装配图、样件、包装要求等。②制定产品工艺文件或作业指导书,如工艺过程卡、操作规范、检验和试验指导书等。③生产设备、工装、卡具、模具、轴具等始终保持合格有效。④配置并使用合适的监视和测量装置,使这些特性控制在规定或允许的范围内。⑤有明确的质量控制点。规范的质控文件,控制数据记录正确、及时对控制数据进行分析处理,定期评估PDCA和可追测性SMT生产中,对焊音、贴片胶、元器件损耗应进行定额管理。 江门全自动锡膏印刷机设备价钱
采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了SMT的优点,就要利用这些优点来为我们服务,而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。因此,SMT是电子装联技术的发展趋势。其表现在:1.电子产品追求小型化,使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。2.电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多,已无法做成传统的穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件的封装。3.产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产质量产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。4.电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。5.电子产品的高...