封装测试环节：保障芯片互连与可靠性封装是芯片与外部电路连接的关键环节，污染物会导致引线键合失效、封装密封性下降，干冰清洗在此环节聚焦于 “接触面洁净度” 提升：1. 引线键合前的焊盘清洁清洁对象：芯片（Die）的焊盘（Au、Cu、Al 焊盘）、引线框架的焊区。污染问题：焊盘表面可能存在氧化层（如 Al₂O₃）、有机污染物（光刻胶残留、手指印油脂），会导致键合引线（金丝、铜丝）与焊盘的结合强度下降（键合拉力不足），甚至出现虚焊，影响芯片导电性和可靠性。干冰清洗作用：以低压力（0.1-0.2MPa）喷射超细干冰颗粒，精细去除焊盘表面的氧化层和有机污染物，且不损伤焊盘（焊盘厚度通常* 1-5μm）。相比传统等离子清洗，酷尔森icestorm干冰清洗可去除更深的微小凹坑内的污染物，且无等离子体可能带来的焊盘表面损伤（如 Cu 焊盘的晶粒粗化）。干冰清洗的功能令人满意，可快速清洁污渍。流程高效有序，优势突出。湖南全气动干冰清洗销售
如果去毛刺和去毛刺要求可以通过喷冰来满足，那么湿式喷冰是更经济、更环保、更健康的解决方案。1）湿冰爆破节省了很多钱。有了湿式喷冰机（发明者为酷尔森环保科技诸如IceStorm90和IceStorm80等）。IceStorm45操作人员可以使用日常的冰块作为介质。冰块的成本远低于干冰颗粒或干冰块。由于干冰并不总是现成的，去毛刺和去毛刺的工作可能会被中断，从而导致停机。通常有一个干冰不足当发生这种情况时，操作人员也无能为力。2）***的清洁力。冰块比其他任何介质都具有***的清洁能力，并且是***一种在爆破过程中使用三种物质状态的介质；固态以比较大限度地打击，液态以捕获和遏制空气中的污染物，气态以比较大限度地减少废物流。3）独特的清洁机制。冰是***具有三种清洁机制（批量去除、细节清洁和***冲洗）的介质。您可以在一个步骤中进行去污和清洁，而不是传统干冰喷射的两个步骤。4）环境友好型。冰块对环境友好，空气中的污染物含量极低（0.003毫克/立方米），需水量较少（高达95%），残余水浪费极少。它不会释放任何温室气体（与干冰爆破的259,200磅相比），并且只需要比较低限度的地面封闭（与完全封闭相比）。这将帮助您满足自传统爆破发展以来颁布的更严格的环境法规。宁夏便携式干冰清洗代理商干冰清洗的功能令人惊喜，可清洁各种材质表面。流程有序高效，优势明显。
在PCBA清洗中的主要应用场景焊后残留物去除：松香/助焊剂残留： 这是最常见的应用。干冰能有效去除回流焊、波峰焊后残留在焊点周围、元器件底部（尤其是BGA、QFN等底部焊点器件下方）、走线缝隙中的松香、树脂和活化剂残留，恢复板面洁净和绝缘性。返工与维修清洁：在去除旧焊料、更换元件后，清理焊盘周围的助焊剂残留、旧焊料飞溅物或烧焦的残留物。清洁维修过程中使用的烙铁头助焊剂残留。生产过程中的污染物去除：去除操作过程中不慎沾染的手指油脂、灰尘、纤维等。清洁测试夹具接触点残留物。旧板翻新/修复：清理长期使用或储存后积累的灰尘、轻度氧化物或轻微污染物。coulsoniceblast干冰清洗技术在PCBA（印刷电路板组件）清洗中的应用是一项高效、环保且对敏感组件友好的先进技术，特别适用于传统清洗方法（如水洗、化学溶剂清洗、超声波清洗）存在局限性的场景。
橡胶模具清洗去除硫化残留物：橡胶模具在硫化成型后，型腔表面会残留橡胶碎屑、硫化剂积垢等，这些物质若不及时清理，会导致产品表面出现瑕疵（如缺料、毛刺）。酷尔森环保科技（上海）有限公司干冰清洗可高效剥离此类残留物，且不会对模具的排气槽、花纹等精细结构造成损伤，保障橡胶产品的外观质量。4. 锻造模具清洗去除氧化皮与油污：锻造模具在高温锻造过程中，表面易附着金属氧化皮、润滑剂残留、铁屑等。干冰清洗可通过低温冲击使氧化皮脆化脱落，同时去除油污，避免传统打磨导致的模具尺寸磨损，延长模具使用寿命。5. 模具维护与检修前清洁在模具定期检修、抛光或涂层修复前，干冰清洗可彻底去除表面污垢，确保后续检测（如裂纹探伤）的准确性，同时为修复工序（如补焊、镀层）提供洁净的表面基础，提升修复效果。干冰清洗具备强大清洁功能，对设备无损害。流程简便，优势多多令人称赞。
酷尔森Coulson干冰清洗带来的效果事实证明，干冰清洁是一种更为有效的清洁方式，并能在短时间内产生更好的效果。以前，花费了一周的时间才能清理一辆卡车。使用干冰清洗技术后，每天能够彻底清洁一辆卡车。干冰清洁不仅使卡车易于维护，而且使卡车效率更高，之前易发的喷嘴堵塞的问题也得到了有效的改善。与用其他介质喷砂不同，干冰清洗：▲环保洁净的清洁方式▲快速清洁，清洗彻底▲安全无毒，不产生二次废物▲无损清洁，对卡车底材不造成损伤▲消除员工接触危险的化学清洁剂的风险▲干冰接触沥青后使其冷却，堆积物更易清洁干冰清洗功能强大有力，清洁快速高效。流程便捷合理，优势明显。海南德国原装干冰清洗联系方式
采用干冰清洗，功能稳定可靠，清洁质量有保障。流程严谨科学，优势明显。湖南全气动干冰清洗销售
工具与治具清洁：晶圆载具： 清洁用于传输和存储晶圆的卡匣、FOUP/FOSB门、内部表面上的微粒、有机物残留和静电吸附的灰尘。机器人手臂末端执行器： 清洁用于搬运晶圆的机械手上的微粒和污染物，防止污染晶圆。工艺腔室内的夹具和基座： 去除静电卡盘、固定装置等表面的沉积物。封装与测试环节：模具、封装设备部件： 清洁封装设备（如键合机、塑封机）模具表面、顶针、传送带等部件上的溢料、脱模剂残留、环氧树脂等。测试插座、探针卡： 去除探针卡、测试插座接触点上的氧化物、有机物残留、助焊剂残留等，确保良好的电接触。需要极其精细的控制以避免损坏精密探针。PCB板/基板预处理： 在键合或组装前，清洁PCB或基板表面的氧化物、指纹、油脂等轻微污染物。酷尔森环保科技（上海）有限公司的干冰清洗技术在芯片（半导体）制造行业中的应用是一种高效、精密且环保的清洁方法，尤其适用于对污染极度敏感、不能接触液体或化学溶剂、且需要避免物理损伤的精密设备和组件。湖南全气动干冰清洗销售
