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在半导体晶圆封装前期工作中，划片刀（dicingblade）是用来切割晶圆，是制造芯片的重要工具，它对于芯片的质量和寿命有直接的影响。划片刀在半导体封装工艺中的使用如下图所示：随着芯片的小型化、大容量化、以及高效化，芯片的结构越来越复杂，芯片之间的有效空间越来越小，因而其切割的空间也越来越窄。这对于精密切割晶圆的划片刀的技术要求越来越高。目前切割晶圆有两种方法：一种是激光切割，另一种是机械切割，即划片刀切割，而后者是当前切割晶圆的主力。其原因是：（1）激光切割不能使用大功率以免产生热影响区（HAZ）破坏芯片；（2）激光切割设备非常昂贵（一般在100万美元/台以上）；（3）激光切割不能做到一次切透（因为HAZ问题），因而第二次切割还是用划片刀来只终完成；所以划片刀会在相当长的一段时间内，是半导体封装工艺中不可缺少的材料之一。重庆节约半导体晶舟盒来电咨询。江苏半导体晶舟盒销售价格

根据ICInsights的预测，预计未来几年IC制造厂的晶圆产能将保持较为快速的增长，到2018年和2020年分别达到1942万片和2130万片（以8寸200mm硅片折算），相当于12寸晶圆863和947万片，2015-2020年的复合年均增速为5.4%。截至2015年底，12寸（300mm）晶圆占据全球晶圆产能的63.1%，预测到2020年该比例将增加至68%；至于8寸晶圆在全球晶圆产能中占据的比例，将由2015年的28.3%，在2020年降低至25.3%，不过8寸（200mm）晶圆产能在未来几年仍将继续成长；而6寸(150mm)晶圆产能在预测期间的成长表现相对较平坦。根据SEMI的统计数据，过去三年全球晶圆出货量快速增加，从2013年的88.52亿平方英寸增长到2015年的102.69亿平方英寸，2013-2015年复合年均增速7.7%。预计未来在大陆和中国台湾的持续投资下，预料晶圆代工产能将稳定增长，而中国台湾更稳坐全球拥有比较大晶圆代工产能的地区。中国台湾的晶圆代工产能居全球之冠，其中12寸的产能占全球晶圆代工产能比重55％以上，台积电与联电是中国台湾晶圆代工产能的两大推手。台积电竹科12寸厂Fab12第7期、中科12寸厂Fab15第5及第6期正积极准备迎接10nm以下制程产能。联电则持续扩充28nm产能，南科12寸厂Fab12A厂第5期也准备投入14nm制程。重庆节约半导体晶舟盒销售厂上海建设项目半导体晶舟盒来电咨询。

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SKSiltronSKSiltron的前身是LGSiltron；1983年由东部集团(DongbuGroup)和孟山都(Monsanto)共同成立；1990年LG集团取得51%股份获得经营权，东部集团以49%股权退居第二大股东；2007年东部集团因财务结构问题，将股权出售给韩国筹集基金VogoFund与KTBPE；SK集团于2017年1月份收购LG集团持有的51%股份，2017年5月SK控股决定收购LGSiltron剩余的49%股份；2017年8月更名为SKSiltron。SK集团实现半导体业务的垂直整合。SKSiltron主要生产和销售5英寸、6英寸、8英寸、12英寸硅晶圆，并在积极研发18英寸硅晶圆。2018年SKSiltron的营收约为10000亿韩元，较2017年增长10%。主要客户是SK海力士。上海节约半导体晶舟盒来电咨询。浙江建设项目半导体晶舟盒厂家供应

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