硬质阳极氧化是铝及铝合金表面生成厚而坚硬氧化膜的一种工艺方法。硬质膜的较大厚度可达250μm，纯铝上形成的膜层微硬度为12000-15000MPa，合金的一般为4000-6000MPa，与硬铬镀层的相差无几，它们在低符合时耐磨性好，硬质膜的孔隙率约为20%左右，比常规硫酸膜低。瓷质阳极氧化：瓷质阳极氧化铝及铝合金在草酸、柠檬酸和硼酸的钛盐、锆盐或钍盐溶液中阳极氧化，溶液中盐类金属的氢氧化物进入氧化膜孔隙中，从而使制品表面显示出与不透明而致密的搪瓷或具有特殊光泽的类似塑料外观的处理过程。瓷质阳极氧化处理工艺流程与常规硫酸阳极氧化基本一致，不同的是瓷质阳极氧化是在高的直流电压（115-125V）和较高的溶液温度（50-60度）、电解液经常搅拌、经常调节pH值使之处于1.6-2范围内的条件进行昆山显荣电子工业有限公司为您提供阳极氧化，欢迎您的来电哦！南京压铸铝阳极氧化
硬质阳极氧化：一、操作条件方面的差异：1、温度不同：普通氧化18-22℃左右，有添加剂的可以到30℃，温度过高易出现粉末或裂纹；硬质氧化一般在5℃以下，相对来说温度越低硬质越高。2、浓度差异：普通氧化一般20%左右；硬质氧化一般在15%或更低。3、电流/电压差异：普通氧化电流密度一般：1-1.5A/dm2；而硬质氧化：1.5-5A/dm2；普通氧化电压≤18V，硬质氧化有时高达120V。二、膜层性能方面的差异：1、膜层厚度：普通氧化膜层厚度相对较薄；硬质氧化一般膜层厚度>15μm，过低达不到硬度≥300HV的要求。2、表面状态：普通氧化表面较光滑，而硬质阳极氧化表面较粗糙（微观，和基体表面粗糙度有关）。3、孔隙率不同：普通氧化孔隙率高；而硬质氧化孔隙率低。4、普通氧化基本是透明膜；硬质氧化由于膜厚，为不透明膜。5、适用场合不同：普通氧化适用于装饰为主；而硬质氧化以功能为主，一般用于耐磨、耐电的场合。光面阳极氧化加工昆山显荣电子工业有限公司为您提供阳极氧化。
阳极氧化膜的结构：阳极氧化膜由两层组成,外层称为多孔层，较厚、疏松多孔、电阻低。内层称为阻挡层(亦称活性层)，较薄、致密、电阻高。多孔的外层是在具有介电性质的致密的内层上成长起来的。总体而言，阳极氧化膜是六角柱体的列阵，每一个柱体都要一个充满溶液的星型小孔，形似蜂窝状结构，孔壁的厚度孔隙直径的两倍。阻挡层阻挡层是由无水的AI2O3所组成,薄而致密,具有高的硬度和阻止电流通过的作用。多孔的外层氧化膜主要是由非晶型的AI2O3及少量的r-AI2O3.H2O还含有电解液的阴离子组成。
用阳极氧化设备进行阳极氧化后的铝或其合金，其硬度和耐磨性可达250千克/平方毫米～500千克/平方毫米；良好的耐热性使硬质阳极氧化膜的熔点高达2320℃；而好的绝缘性也使其耐击穿电压高达2000V。如此“百毒不侵”的抗腐蚀能力，能让铝在盐雾中经几千小时不腐蚀。另外氧化膜中还具有大量的微孔，可吸附各种润滑剂和美观艳丽的色彩，例如机箱的黑化处理。铝、钢、镁、铜及其合金等都可进行阳极氧化处理，除IT领域外，这种方法还普遍用于机械零件、飞机及汽车零部件、精密仪器及无线电器材、日用品和建筑装饰等方面。阳极氧化，就选昆山显荣电子工业有限公司，用户的信赖之选，有想法可以来我司！
阳极氧化在一定限度内，电流密度升高，膜生长速度升高，氧化时间缩短，生成膜的孔隙多，易于着色，且硬度和耐磨性升高；电流密度过高，则会因焦耳热的影响，使零件表面过热和局部溶液温度升高，膜的溶解速度升高，且有烧毁零件的可能；电流密度过低，则膜生长速度缓慢，但生成的膜较致密，硬度和耐磨性降低。氧化时间：氧化时间的选择，取决于电解液浓度，温度，阳极电流密度和所需要的膜厚。相同条件下,当电流密度恒定时,膜的生长速度与氧化时间成正比；但当膜生长到一定厚度时,由于膜电阻升高,影响导电能力,而且由于温升,膜的溶解速度增大，所以膜的生长速度会逐渐降低，不再增加。阳极氧化，就选昆山显荣电子工业有限公司，让您满意，期待您的光临！吴中高盐雾阳极氧化厂
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阳极氧化与导电氧化区别：1、阳极氧化是在通高压电的情况下进行的，它是一种电化学反应过程;而导电氧化(又叫化学氧化)不需要通电，只需要在水里浸泡就行了，它是一种纯化学反应。2、阳极氧化需要的时间很长，往往要几十分钟，而导电氧化只需要短短的几十秒。3、阳极氧化生成的膜有几个微米到几十个微米，并且坚硬耐磨；导电氧化生成的膜0.01—0.15微米，耐磨性不是很好，但是既能导电又耐大气腐蚀，这就是它的优点。4、氧化膜本来都是不导电的，但因为导电氧化生成的膜实在是很薄，所以就是导电的了。南京压铸铝阳极氧化
