公司简介: 我们公司成立于2017年,总部位于中国上海。我们涉及的领域包括电子组装、微组装、半导体和光通信。我们的主要业务包括设备的销售和服务,以及整体解决方案的设计和产业技术升级服务。我们拥有行业设备和先进的自动化智能化工厂开发团队,以及质优的服务。我们的目标是成为微组装、半导体、光通信和汽车电子工业的质优合作伙伴。我们的理念是只做行业的高精设备,为客户提供物有所值的产品配置,以实现客户需求的质优化。我们还为客户提供一系列质优增值服务,并与客户成为终身合作伙伴。
进口封测激光开孔机和国产封测激光开孔机存在多方面的区别,例如技术层面:重要技术与性能指标:加工精度:进口设备在孔径、孔位和深度精度控制上往往处于主导地位,部分进口设备能将孔径精度控制在±3微米以内,孔...