便携式接触角量测仪用于测试样品表面润湿和吸收性能，结构紧凑，应用方便，能适用任何大小的表面，如工作台面、屋顶、汽车保险杠、玻璃瓶、金属罐等。测试过程非常简单，只需按一下测试键，一滴液滴就会掉下到测试样品的表面，同时仪器就自动捕获接触面的一系列图像，然后传输到电脑分析出两者的交互作用。便携式接触角量测仪可直接放置于样品上测量，因此无样品尺寸... 【查看详情】

光学接触角测量仪可以记录液滴图像并且自动分析液滴的形状.液滴形状是液体表面张力、重力和不同液体样品的密度差和湿度差及环境介质的函数。在固体表面上，液滴形状和接触角也依赖于固体的特性（例如表面自由能和形貌）。使用液滴轮廓拟合方法对获得的图像进行分析，测定接触角和表面张力.使用几种已知表面张力的液体进行接触角测试可以计算得到材料的表面自由能。... 【查看详情】

RTP半导体晶圆快速退火炉是一种用于半导体制造过程中的特殊设备，RTP是"Rapid Thermal Processing"（快速热处理）的缩写。它允许在非常短的时间内快速加热和冷却晶圆，以实现材料的特定性质改变，通常用于提高晶体管、二极管和其他半导体器件的性能。RTP半导体晶圆快速退火炉通过将电流或激光能量传递到晶圆上，使其在极短的时间... 【查看详情】

“Washburn”用于测量粉末润湿性。根据液体在粉末中的毛细虹吸效应测量，根据粉末样品实时的重量和对应时间，进行计算，得出其接触角。在测量过程中，应将粉末压实。典型应用：粉末润湿性研究。接触角测量仪通过光学投影的原理，对气、液、固三相界面轮廓进行保真采集精密分析。接触角测量仪测试方法包括座滴法、增液/缩液法、倾斜法、悬滴法、纤维裹附法、... 【查看详情】

水滴角接触角测量仪用于测试和分析液体在固体表面的接触角、液体的表面张力、固体的表面能等。实现对固体表面的亲/疏水性分析、润湿性分析、洁净度检测、处理效果评估，以及液体被竞争、吸附、吸收和铺展等过程分析。广泛应用于化工、医药、食品、电子、印染、喷涂和科教等众多领域的测试与研究。水滴角接触角测量仪在喷涂领域具有以下好处：1.评估涂料润湿性：水... 【查看详情】

快速退火炉（芯片热处理设备）广泛应用在IC晶圆、LED晶圆、MEMS、化合物半导体和功率器件等多种芯片产品的生产，和欧姆接触快速合金、离子注入退火、氧化物生长、消除应力和致密化等工艺当中，通过快速热处理以改善晶体结构和光电性能，技术指标高、工艺复杂、**性强。快速退火炉主要由真空腔室、加热室、进气系统、真空系统、温度控制系统、气冷系统、水... 【查看详情】

等离子体表面处理机是一种应用广且效果明显的表面处理设备。它利用等离子体技术在物体表面形成高能离子轰击，能够有效地处理表面污染物、增加表面粗糙度、改善物体的润湿性、增强附着力等。工作原理等离子体表面处理机的工作原理主要基于等离子体技术。等离子体是一种高能量、高活性的物质状态，是由电离气体或者高温物质中的电离气体组成的。等离子体表面处理机通过... 【查看详情】

等离子清洗机的应用领域极为广，几乎涵盖了所有需要表面清洗和改性的行业。在半导体与光电子行业中，等离子清洗机被用于去除晶圆表面的有机污染物、颗粒、金属杂质等，提高器件的良率和性能；在汽车零部件制造中，等离子清洗机用于清洗发动机缸体、活塞、喷油嘴等部件，去除油污、油脂等污染物，提高零件的清洁度和性能；在医疗器械领域，等离子清洗机则用于手术器械... 【查看详情】

半导体封装过程中，等离子清洗机扮演着至关重要的角色。在封装前，芯片表面往往会残留微量的有机物、金属氧化物和微粒污染物，这些污染物不仅影响芯片的性能，还可能导致封装过程中的失效。因此，清洁度成为了封装工艺中不可或缺的一环。等离子清洗机利用高能等离子体对芯片表面进行非接触式的清洗。在清洗过程中，高能粒子轰击芯片表面，打断有机物的化学键，使其转... 【查看详情】

等离子清洗机的表面涂覆功能：表面涂覆典型的作用就是在材料的表面形成一层保护层。等离子清洗机主要应用于燃料容器、防刮表面、类似于聚四氟(PTFE)材质的涂镀、防水镀层等。等离子清洗机的表面涂覆功能在给材料进行保护的同时也在材料表面形成了一层新的物质，对后序粘结和印刷工艺中进行改善。等离子清洗机在精密电子、半导体封装、汽车制造、生物医疗、光电... 【查看详情】

等离子体在处理固体物质的时候，会与固体物质发生两种发应：物理反应、化学反应物理反应：活性粒子轰击待清洗表面，使污染物脱离表面被带走。化学反应：大气中的氧气等离子的活性基因可以和处理物表面的有机物反应产生二氧化碳和水，达到深度清洁作用，同时在表面产生更多羧基等亲水基团，提高材料亲水性。什么是等离子体？等离子体（plasma）是由自由电子和带... 【查看详情】

在半导体微芯片封装中，微波等离子体清洗和活化技术被应用于提高封装模料的附着力。这包括“顶部”和“倒装芯片底部填充”过程。高活性微波等离子体利用氧自由基的化学功率来修饰各种基底表面：焊料掩模材料、模具钝化层、焊盘以及引线框架表面。这样就消除了模具分层问题，并且通过使用聚乙烯醇的等离子体，不存在静电放电或其他潜在有害副作用的风险。封装器件（如... 【查看详情】