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印制电路板的工艺流程与技术可分为单面、双面和多层印制电路板。现以双面板和较为复杂的多层板为例。(1)常规双面板工艺流程和技术①开料---钻孔---孔化与全板电镀---图形转移(成膜、曝光、显影...
如使用治具印刷则在PCB和对应治具注明治具编号,便于出现异常时确认是否为治具导致不良;回流焊测试炉温数据传回,每天至少保证传送一次。锡厚使用SPI管控,要求每2H测量一次,炉后外观检验报表,2H传送一...