人眼睛极其敏感，2nm波长差异，人的眼睛可以非常清晰的捕捉到，因此对于整个MicroLED生产过程中，对外延的均匀性提出了更高的要求。普遍业界认为，外延的均匀性要做到2nm以内无分选，并且满足后续巨量转移的要求。此外，对衬底的翘曲率、颗粒、缺陷也要严格的卡控，这是为后续的芯片工艺所考虑。...

相比于LCD和OLED，Micro LED具有更轻、高解析度（达到甚至超过1500PPI）、低功耗、高亮度、快速反应时间、大视角等多方面的优势。重要的是，Micro LED解决了需要搭配背光模组调整以及黑位对比不佳等问题，因此得到了越来越多消费者和企业的关注和认可。这种新型显示技术可以广泛应用于电视...

基于COB封装技术的高集成化LED显示屏,包括PCB板,设置在PCB板背面的至少一个驱动芯片,以及设置在PCB板正面的LED灯模组,所述LED灯模组中的每个LED灯单体包括3颗灯芯,4个引脚以及1个负极,每颗RGB发光晶片通过金线与对应的RGB引脚相连,负极通过金线与引脚相连,所述PCB...

LED屏的高亮度是其优势，但是也是室内应用的劣势。高亮炫光、高频刷新的眩晕感、灯珠表贴的颗粒感，让led屏面对**指挥调度中心这种“距离近、观看时间长”的应用时，格外“容易视觉疲劳”。后者是很多客户难以接受的缺点。而COB小间距技术，则能很好的消除这些传统LED屏的“视觉体验劣势”。COB技术的出现...

人眼睛极其敏感，2nm波长差异，人的眼睛可以非常清晰的捕捉到，因此对于整个MicroLED生产过程中，对外延的均匀性提出了更高的要求。普遍业界认为，外延的均匀性要做到2nm以内无分选，并且满足后续巨量转移的要求。此外，对衬底的翘曲率、颗粒、缺陷也要严格的卡控，这是为后续的芯片工艺所考虑。...

随着科技的不断发展，显示技术也在不断地更新换代。而microled显示屏作为一种新兴的显示技术，正在逐渐崭露头角。它具有高亮度、高对比度、高色彩饱和度等优点，被认为是未来显示技术的趋势和发展方向。目前，microled显示屏已经被应用于智能手机、电视、电脑等领域。与传统的液晶显示屏相比，microl...

cob显示屏采用的封装技术是一门新兴的LED封装技术，和传统的SMD表贴式封装不同，它是将发光芯片集成在PCB板中，而非一颗颗焊接于PCB。COB有效提升了LED显示屏的发光光色，降低风险，降低成本。LED有分立和集成两种封装形式。LED分立器件属于传统封装，广泛应用于各个相关的领域，经...

COB封装就是将发光芯片直接封装在PCB板上，完全真实的密封器件。无论在运输、安装、拆卸等过程中。它不怕碰撞带来的冲击力，也不会有灯掉下来或者摔坏。COBLED显示屏后期使用过程中，维修率极低，使用寿命更有保障。由于cob封装的特性，COBLED显示屏实现了更细腻的显示，因为间距更小；器件完全封闭，...

如今，LED显示屏逐渐向更小的像素点间距发展，毕竟更小的点间距，画面像素更高，显示效果更佳符合用户不断个性化的显示需求。业内普遍认为Micro LED显示技术将成为这一趋势的方向。Micro LED技术应用广，可以应用于微小尺寸的显示屏，比如智能手表、VR眼镜。也可以应用于超大尺寸的显示屏，比如LE...

MicroLED在各个技术环节所面临的技术瓶颈是共性的，归结起来就是：精度→良率→效率→成本的问题。这几个问题是逐层递进，且具有因果关系。MicroLED显示技术成立的前提就是精度，如果精度低，就难以实现高性能的MicroLED显示;在保证精度的前提下，良率和效率是降低成本的重要因素，也...

MicroLED技术工艺按照实现方式的不同，可以分为芯片级焊接、外延级焊接和薄膜转移三种：①芯片级焊接（chipbonding）将LED直接进行切割成微米等级的MicroLEDchip，再利用SMT技术或COB技术，将微米等级的MicroLEDchip一颗一颗键接于显示基板上。该方法每次...

采用COB技术，可以在PCB双面进行绑定贴装，相应减小了COB应用模块的体积，扩大了COB模块的应用空间。可消减摩尔纹：COB封装微间距LED显示屏采用高填充因子光学设计，发光均匀，近似“面光源”，有效消减摩尔纹。它的哑光涂层技术，也是显著提高对比度，降低炫光及刺目感，有效抵抗蓝光伤害，不仅减轻人眼...