辽宁展览展示COB显示屏

采用COB技术，可以在PCB双面进行绑定贴装，相应减小了COB应用模块的体积，扩大了COB模块的应用空间。可消减摩尔纹：COB封装微间距LED显示屏采用高填充因子光学设计，发光均匀，近似“面光源”，有效消减摩尔纹。它的哑光涂层技术，也是显著提高对比度，降低炫光及刺目感，有效抵抗蓝光伤害，不仅减轻人眼视觉疲劳，还能在相机或摄像机拍摄下拍出高清的视频或照片，特别适合于需要长期观看及对屏幕拍摄的应用场合(如报告厅、演播室等)。COB技术是一门新兴的LED封装技术，将发光芯片集成在PCB板中，而非一颗颗焊接于PCB。辽宁展览展示COB显示屏

COB的英文为chip-on-board，意思是板上芯片封装。在进行这种产品工艺时，首先要在基底表面用导热环氧树脂覆盖硅片安放点，然后将硅片安放在基底表面，经热处理后，使硅片牢固地固定在基底上，随后在硅片和基底之间建立电气连接，从而完成工艺。COB没有了支架的概念，也没有电镀、回流焊和贴片，因此工序去繁从简，效率也得到了提高。COB全彩没有了支架，视角更大，并且光斑均匀，亮度较高，混色的效果更好，这些都是SMD全彩无法超越的特点和优势。内蒙古新零售COB显示屏Cob显示屏的安装非常方便，可以根据需要进行拼接。

    cob显示屏采用的封装技术是一门新兴的LED封装技术，和传统的SMD表贴式封装不同，它是将发光芯片集成在PCB板中，而非一颗颗焊接于PCB。COB有效提升了LED显示屏的发光光色，降低风险，降低成本。LED有分立和集成两种封装形式。LED分立器件属于传统封装，广泛应用于各个相关的领域，经过四十多年的发展，已形成一系列的主流产品形式。芯片集成模块目前属于个性化封装，主要为一些个案性的应用产品而设计和生产，尚未形成主流产品形式。传统的LED做法由于没有现成合适的光源组件而采取的做法，不但耗工费时，而且成本较高。实际上，我们可以将“LED光源分立器件→MCPCB光源模组”合二为一，直接将半导体芯片交接贴装，集成在MCPCB上做成COB光源模块，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性，不但省工省时，而且可以节省器件封装的成本。

    COB显示屏封装技术是一种先进的技术，其特点在于能够将LED芯片直接封装在电路板上，从而实现在同一平面上集成大量的LED芯片，达到超高密度显示的效果。首先，由于COB封装的特性，COB显示屏具有超高的防护性能。在产品输运、安装、搬动、拆卸等过程中，COB显示屏不会出现掉灯、坏灯的现象，保证了显示画面的稳定性。其次，COB显示屏能够实现更小间距，更精密显示。与传统的SMD封装不同，COB封装技术可以直接将LED芯片封装在电路板上，突破了SMD封装的限制，使得显示像素更加密集，画面更加饱满。COB显示屏具有稳定显示和更快的数据反馈速度。由于COB封装技术直接将LED芯片集成在PCB板上，因此热量能够直接散出，避免了传统封装方式所带来的热损耗问题，使得显示器的使用寿命更长，数据反馈速度更快。 COB封装LED显示屏无需经过回流焊贴灯，产品出厂后不易出现死灯现象。

COB封装关键技术：共阴与共阳技术。常规的LED显示屏采用共阳(正极)供电方式，电流从PCB板流向灯珠，采用共阳灯珠和相应驱动IC、RGB灯珠统一供电。“共阴”指的是共阴(负极)供电方式，采用共阴灯珠和特制共阴驱动IC方案，RGB分开供电，电流经过灯珠再到IC负极。采用共阴以后，无需在配置分压电阻，减少这部分能耗，而显示亮度和显示效果却不受影响，节能提高25%~40%。COB封装工艺是直接将LED裸芯片固定到焊盘上，所以散热面积相对传统封装工艺要大，材料综合热传导系数也高，散热性好。而传统封装是将LED裸芯片固定在支架内的焊盘上，焊盘需要通过支架金属管脚将热量间接传递到PCB板上。Cob显示屏的创新设计和高质量制造，使其在市场上具有竞争优势。广东广告营销COB显示屏

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