上汽集团业务板块主要包括汽车整车、汽车零部件、移动出行和服务、金融及国际经营五大板块，形成了战略创业投资、私募股权投资、证券投资、母基金投资四大业务板块。总体来看，主要关注上汽创投、尚颀资本和恒旭资本这几块的投资。自从缺芯之后，上汽对于汽车芯片的投资强度在逐步增加。特别是2020年1月份开始，上汽集团将与上海微技术工业研究院开展战略合作，联合发起设立数十亿元规模的“国产汽车芯片专项基金”，共同推动车规级“中国芯”加快落地。从规模来看上汽后面的汽车芯片布局会更往前端走，有别于之前偏向战略和后期，可以类似VC的做法来投资高度集成SOC汽车芯片。模数混合SOC集成汽车芯片在智能座椅微步进电机的应用的...

研究与场景驱动，围绕产业链深度布局，充分挖掘水面下项目是耀途资本差异化投资策略。第一步是看赛道，赛道规模决定了公司业务的天花板；在进行长期深度研究并buy-in赛道后，我们会挖掘关键技术，长期追踪技术发展趋势；同时会采用诸多方式减少技术路线判断的风险，通过调研汽车大厂获取真实需求。再比如对比海外企业，了解以色列、硅谷等技术高地的技术趋势，和全球科技巨头的收购动向。其次综合考量团队的完整性、技术路线、商业化、管理能力等。汽车芯片创业的团队很重要，如果团队本身有在外资企业做过芯片的经历，那肯定是的。一个完全没有做过汽车芯片的团队和一个有完整经验的团队，对造芯的理解完全不在一个量级上。同时，有经验的...

汽车芯片其实是个含混的概念，实际上包括了MCU、ASIC、算力Soc、功率半导体、传感器、存储等各类用处不同的芯片。但汽车芯片**短缺的就是MCU而这部分占到了总量的95%。从具体行业情况来看，早在2012年，瑞萨就裁员万人，90%的MCU外包；到2018年，英飞凌的数字芯片一半外包，且计划在5年内达到70%；NXP也不落后，大致有一半的芯片外包。这些外包业务中，70%的份额落入台积电手里，这又造成新的问题。MCU芯片的另一大特点就是芯片供应商和整车厂绑定，形成寡头市场，比如瑞萨与丰田联盟，英飞凌与德系车企联盟，通过这种联盟三大MCU巨头市占率达到了七成。在如今紧张局面下，供应商自然是优先保证...

ADAS是利用安装于车上的各式各样的传感器收集车内外的环境数据，进行静、动态物体的辨识、侦测与追踪等技术上的处理，从而能够让驾驶者在快的时间察觉可能发生的危险，以引起注意和提高安全性的主动安全技术。ADAS采用的传感器主要有摄像头、雷达、激光和超声波等，可以探测光、热、压力或其它用于监测汽车状态的变量，通常位于车辆的前后保险杠、侧视镜、驾驶杆内部或者挡风玻璃上。腾云芯片公司承接ADAS汽车芯片定制开发。早期的ADAS技术主要以被动式报警为主，当车辆检测到潜在危险时，会发出警报提醒驾车者注意异常的车辆或道路情况。对于的ADAS技术来说，主动式干预也很常见。ADAS系统主要有：APA（自动泊车系统...

从汽车芯片类型上来看，传统用于**计算的CPU已无法满足智能汽车的算力需求，**AI加速器的系统级芯片（SoC）应运而生。在分布式架构时代，ECU是汽车功能系统的**，其主控芯片为CPU，*用于逻辑控制（是与非、加或减）。随着E/E架构由分布式向域控制器/**计算升级的进程加快，域控制器（DCU）正取代ECU成为智能汽车的标配。在此升级过程中，*依靠CPU的算力与功能早已无法满足汽车智能化所需，将CPU与GPU、FPGA、ASIC等通用/**芯片异构融合的SoC方案被推至台前，成为各大AI芯片厂商算力军备竞赛的主赛道。SoC中各处理器芯片各司其职，其中CPU负责逻辑运算和任务调度；GPU作为通...

汽车芯片其实是个含混的概念，实际上包括了MCU、ASIC、算力Soc、功率半导体、传感器、存储等各类用处不同的芯片。但汽车芯片**短缺的就是MCU而这部分占到了总量的95%。从具体行业情况来看，早在2012年，瑞萨就裁员万人，90%的MCU外包；到2018年，英飞凌的数字芯片一半外包，且计划在5年内达到70%；NXP也不落后，大致有一半的芯片外包。这些外包业务中，70%的份额落入台积电手里，这又造成新的问题。MCU芯片的另一大特点就是芯片供应商和整车厂绑定，形成寡头市场，比如瑞萨与丰田联盟，英飞凌与德系车企联盟，通过这种联盟三大MCU巨头市占率达到了七成。在如今紧张局面下，供应商自然是优先保证...

智能座舱汽车芯片竞争格局：瑞萨、英伟达、高通、英特尔、三星等厂商凭借优越的芯片性能和供应链在中座舱芯片领域脱颖而出。其中，高通、三星、英伟达由于其在手机、消费电子等领域庞大的出货量及技术储备而大幅摊薄新一代架构的研发成本（7nm、5nm制程的研发费用高昂），因而可率先卡位智能座舱芯片赛道。目前，高通在国内新兴旗舰车型上近乎实现垄断，其座舱产品迭代速度几乎与手机产品同时更新（三星、联发科座舱芯片至少落后手机一代）。根据高通数据显示，其2021年汽车芯片在手订单逾80亿美元，主控芯片月出货量高达数百万颗。国产厂商方面，华为和地平线分别凭借麒麟990A和征程2快速出圈，华为与高通类似，拥有强大的研发...

BCM是由MCU、电源管理模块、输入／输出模块、驱动电路等组成。车身控制器的基本原理为通过外部I／O或CAN、LIN总线接口等，接收车内的一些开关信号、传感器信号以及其它控制器的数据信号，通过微处理器MCU实现控制逻辑，MCU通过控制驱动电路实现对外部负载的控制。BCM的电源主要用于汽车芯片及内部继电器供电，车窗防夹控制器芯片采用腾云芯片公司生产的TW13301集成MCU和LINBUS的汽车芯片，将12V转换为5V给芯片供电，其还具有电源分配、检测及电源管理功能，并集成LIN收发器，降低了BCM的成本。模数混合集成SOC汽车芯片应用在防夹车窗的天窗。深圳氮化镓充电桩快充汽车芯片渠道代理在全球汽...

智能座舱SoC、自动驾驶AI芯片、车载模数混合集成芯片、汽车功率半导体等较难的领域陆续有国内团队开始尝试。在这波国产替代的过程中，汽车主机厂也逐渐开始开放和国内芯片公司的合作。在今年国外芯片厂商整体产能紧缺的情况下，如果国产芯片公司能推出相应产品并且获得产能，与主机厂合作、优先测试等机会就会更大，将给国产芯片厂商带来一个很好的导入主机厂的窗口期。但是这轮芯片产业面临的是全球性的芯片产能紧缺，国内的汽车芯片设计公司比较依赖于具备车规级能力的fab厂，例如台积电等。所以缺产能的情况对国内设计公司同样充满巨大挑战。国产替代的安森美汽车芯片委托腾云芯片公司定制化开发。上海自动车窗控制汽车芯片域控制器解...

上汽集团业务板块主要包括汽车整车、汽车零部件、移动出行和服务、金融及国际经营五大板块，形成了战略创业投资、私募股权投资、证券投资、母基金投资四大业务板块。总体来看，主要关注上汽创投、尚颀资本和恒旭资本这几块的投资。自从缺芯之后，上汽对于汽车芯片的投资强度在逐步增加。特别是2020年1月份开始，上汽集团将与上海微技术工业研究院开展战略合作，联合发起设立数十亿元规模的“国产汽车芯片专项基金”，共同推动车规级“中国芯”加快落地。从规模来看上汽后面的汽车芯片布局会更往前端走，有别于之前偏向战略和后期，可以类似VC的做法来投资高度集成SOC汽车芯片。AFS自适应头灯汽车芯片产品定义Tier1主机厂商定制...

AEC-Q100：芯片前装上车的“基本门槛”AEC-Q系列是主要针对可靠性评估的规范，详细规定了一系列的汽车电子可靠性测试标准。其中，业内普遍熟知的AEC-Q100是基于失效机理的集成电路应力测试鉴定，是适用于车用芯片的综合可靠性测试，也是汽车行业零部件供应商生产的重要指南。通过AEC-Q100测试，能够保障芯片长期可靠能用，即不损坏。通过AEC-Q100可靠性认证试验条件，需要多轮验证且过程中更多侧重多方协作（晶圆厂、封测厂等产业链企业的配合），周期一般比较长。芯片设计厂商需要从产品设计阶段就将可靠性要求放在非常高的优先级，以确保产品满足环境应力加速验证、寿命加速模拟验证、封装验证等方面的严...

智己汽车目前使用的是英伟达Xavier芯片，算力在30-60TOPS之间，支持摄像头+雷达感知的传感器布局方案。接下来，智己也会将芯片升级为多枚英伟达OrinX芯片，据公开披露其算力在500-1000+TOPS之间。华为在自动驾驶界的开山之作，北汽ARCFOX阿尔法S华为HI版，就搭载了华为定制开发的计算平台MDC810，算力达到了400+TOPS。车规半导体定制开发企业深圳腾云芯片公司已研发完成8位、32位MCU以及高度集成的汽车芯片，计划2022年Q4开始陆续完成多款车规级汽车芯片AEC-Q100认证。黑芝麻智能则在2021年4月，黑芝麻智能发布华山二号A1000Pro，同年7月流片成功，...

中国的汽车芯片在Fabless模式上是没问题的，只是在工艺上卡脖子；同时，对芯片制造工艺的成本控制还不够成熟，比如同样是100块钱，国内企业只能做出一颗芯片，国外能做出100块芯片；还有一个是软的底层，中国没有IP（底层操作系统）。我们没有安卓、Linux、Windows这类的系统，中国的操作系统不那么成熟，不过在市场的支持下，我们底层操作系统的突破只是时间问题。高层次的人才是缺乏的。以前很多的国际的半导体公司的研发都是在美国，只有少量的公司在中国有完整的团队，但我们也看到很多人才从国外回国，在国内创业做高度集成模数混合型SOC汽车芯片公司很少，我觉得这也是弥补了国内的人才的不足。从数字芯片设...

2021年开始国产MCU芯片火了。2021年至今不到18个月里，MCU领域投融资事件共24起，*去年一年的融资就达到15起，与2015年~2020年六年内融资数量总和持平。具体到车规MCU，2020年7月成立的云途半导体，至今已经完成五轮融资；芯驰科技和芯旺微在融资阶段均受到了资本市场的热切追捧，两年里芯旺微完成了四轮融资，而芯驰科技在天使轮的融资金额即过亿；成立于2014年的芯路CHIPWAYS、航顺、腾云芯片等公司，自2020年开始也有两轮融资；其他一些公司如芯钛、曦华科技、澎湃微等，**近一年在融资与产品发布时也均受到了不少关注。汽车的防夹电动车窗（包括防夹电动天窗）防夹功能的实现需要“...

自动驾驶领域的域控制器能够使车辆具备多传感器融合、定位、路径规划、决策控制的能力，通常需要外接多个摄像头、毫米波雷达、激光雷达等设备，完成的功能包含图像识别、数据处理等。不再需要搭载外设工控机、控制板等多种硬件，并需要匹配汽车芯片运算力强的处理器，从而提供自动驾驶不同等级的计算能力的支持，汽车芯片主要在于芯片的处理能力，终目标是能够满足自动驾驶的算力需求，简化设备，提高系统的集成度。算法实现上，自动驾驶汽车通过激光雷达、毫米波雷达、摄像头、GPS、惯导等车载传感器来感知周围环境，通过传感器数据处理及多传感器信息融合，以及适当的工作模型制定相应的策略，进行决策与规划。在规划好路径之后，控制车辆沿...

随着汽车芯片市场的发展，除了国外的英伟达、英飞凌，国内的地平线、黑芝麻等第三方公司，主机厂自研芯片的趋势也越来越明显。例如北汽和吉利，前者与Imagination集团、翠微股份共同成立了北京核芯达科技有限公司，后者由控股的亿咖通科技与Arm中国达成合作，同时吉利自身也在布局自研芯片。造车新势力方面，零跑汽车在2020年还发布了全国产化、具有完全自主知识产权的车规级AI智能驾驶芯片——凌芯01芯片。小鹏、蔚来也准备进行自动驾驶计算芯片的自主研发。随着整车厂自研芯片的趋势愈发明显，车载AI芯片将来有望形成多强争霸局面？腾云芯片公司提供定制化车规芯片研发服务。汽车热管理的汽车芯片替代迈来芯委托腾云芯...

汽车芯片防夹功能原理就是加装一组电流感应器，由霍尔传感器时刻检测着电动机的转速，当电动车窗升起时，一旦电动马达转速减缓，当霍尔传感器检测到转速有变化时就会向ECU报告信息，ECU向继电器发出指令，电路会让电流反向，使电动机停转或反转（下降），于是车窗也就停止移动或下降，因此具有一定的防夹功能。防夹功能是通过一个已经安装在印刷电路板上的霍尔传感器来识别在玻璃升降是是否有外界干涉。霍尔传感器是来判别电机轴的转速变化。在关闭玻璃时，霍尔传感器判断出转速的变化，车门控制单元会意识到遇到一个干扰力，则改变电机运动的方向。防夹功能一个升降行程内只有一次。其后必须要初始化玻璃的上下位置才可再次实现防夹功能。...

域控制器产业链之下，Tier1、科技公司等多方势力各抒己长参与其中根据产业链生态，域控制器产业链可分为两大阵营。一类是以华为昇腾、特斯拉FSD芯片为硬件基础的全栈式解决方案供应商。凭借自身的技术优势实现了从底层硬件到软件架构的全覆盖，具备软硬件一体化的性能优势。另一类则是开放式的供应链生态，由AI芯片公司、软件供应商、Tier1系统集成商和整车厂组成。其中底层的AI芯片公司是域控制器的基础，软件供应商和算法提供商（部分为整车厂自研）赋能，Tier1进行系统集成，**终由整车厂落地验证。目前典型的***阵营包括“特斯拉”、“华为+长安”、“Mobileye+蔚来”等，开放式阵营包括“小鹏+德赛西...

BCM是由MCU、电源管理模块、输入／输出模块、驱动电路等组成。车身控制器的基本原理为通过外部I／O或CAN、LIN总线接口等，接收车内的一些开关信号、传感器信号以及其它控制器的数据信号，通过微处理器MCU实现控制逻辑，MCU通过控制驱动电路实现对外部负载的控制。BCM的电源主要用于汽车芯片及内部继电器供电，车窗防夹控制器芯片采用腾云芯片公司生产的TW13301集成MCU和LINBUS的汽车芯片，将12V转换为5V给芯片供电，其还具有电源分配、检测及电源管理功能，并集成LIN收发器，降低了BCM的成本。恩智浦车钥匙汽车芯片短缺与国产替代定制化开发。深圳DDCU车门域控制汽车芯片研发汽车大灯对汽...

防夹电动车窗主要是针对快速升降（主要是上升），在快速上升过程中，如果有手臂或者其他物体进入玻璃上升区域内时，玻璃上升受到阻碍，停止上升，但电机仍在工作，所以会造成电机过热甚至烧坏电机。防夹系统主要是防止行人在玻璃上升过程中被夹伤，同时也起到了防止电机过热和烧坏（欢迎**指正）。在电机上面会有一个防夹模块（防夹ECU），当玻璃在上升过程时受到阻碍，当阻力大于一定值时（防夹ECU标定值），ECU会判断玻璃上升区域有障碍物，停止上升并翻转，避免电机过热或者烧坏的情况发生。防夹模块需要根据不同的路况进行标定，保证电机不会因为误判而翻转。1、防夹电动车窗车窗玻璃移动过程中的阻力变化与车窗玻璃到达终端的阻...

汽车芯片防夹车窗应用客户需求多样，DCM功能配置可拓展经济型、舒适型、豪华型等不同级别车型根据功能选择一拖一、一拖二或一拖四等解决方案。•DCM电路中引脚一般保持在40~80位之间；在经济型与舒适性的车型中的DCM根据需求常配置40~60位引脚之间一拖四方案，其中控制四个车窗、中控门锁、两个后视镜等基本功能，其它舒适性与安全性功能会根据车型需求进行相应的增减；在豪华车型中的DCM根据需求常配置60~80位引脚之间的一拖一方案，除了控制门锁、后视镜、车窗升降器和辅助照明外，还会有转向灯/闪光灯、车门外部灯、除霜器、甚至电动防眩目等功能；•DCM设计时预留合理范围内的冗余，建议10%左右，有利于未...

车门控制模块连接器要求随着市场对车门控制模块(DCM)需求越来越多，DCM也向着体积小、轻量化、低功耗、低成本，更重要的是功能多可拓展方面发展，那么DCM对其使用的连接器提出了新的需求。首先，DCM功能的增加，不同车型配置采用一拖一、一拖二或一拖四的DCM解决方案，那这要求连接器的随着DCM不同的功能需求而具备拓展灵活性。由于DCM安装空间的局限性，要求连接器尽可能地做到高度更低，宽度更窄，同时还需要保证连接器操作的人机工程学要求，保证插入力和拔出力不能大于75N等。车门控制模块是车身电子中重要的组成部分，完成了门锁、后视镜、车窗升降器和辅助照明等主要的车门功能电动控制，其中影响DCM连接器引...

随着汽车芯片国产替代的大势愈发明显，资本也在源源不断地涌入汽车半导体领域。据云岫资本的统计数据，在2020年7月到2021年6月的近一年时间内，市场有534个半导体公司获得融资，总金额达到1526亿元人民币。比如人工智能芯片公司地平线，在今年不到半年时间就融了三轮。目前，地平线已完成高达15亿美元大C轮融资，投后估值高达50亿美元。在一笔笔融资密集出炉下，大家在争抢的门票。但不可避免的，就是市场乱象的出现。国家发改委新闻发言人孟玮曾表示，国内投资集成电路产业的热情不断高涨，一些没经验、没技术、没人才的“三无”企业投身集成电路行业，个别地方对集成电路发展的规律认识不够，盲目上项目，低水平重复建设...

自动驾驶领域的域控制器能够使车辆具备多传感器融合、定位、路径规划、决策控制的能力，通常需要外接多个摄像头、毫米波雷达、激光雷达等设备，完成的功能包含图像识别、数据处理等。不再需要搭载外设工控机、控制板等多种硬件，并需要匹配汽车芯片运算力强的处理器，从而提供自动驾驶不同等级的计算能力的支持，汽车芯片主要在于芯片的处理能力，终目标是能够满足自动驾驶的算力需求，简化设备，提高系统的集成度。算法实现上，自动驾驶汽车通过激光雷达、毫米波雷达、摄像头、GPS、惯导等车载传感器来感知周围环境，通过传感器数据处理及多传感器信息融合，以及适当的工作模型制定相应的策略，进行决策与规划。在规划好路径之后，控制车辆沿...

研究与场景驱动，围绕产业链深度布局，充分挖掘水面下项目是耀途资本差异化投资策略。第一步是看赛道，赛道规模决定了公司业务的天花板；在进行长期深度研究并buy-in赛道后，我们会挖掘关键技术，长期追踪技术发展趋势；同时会采用诸多方式减少技术路线判断的风险，通过调研汽车大厂获取真实需求。再比如对比海外企业，了解以色列、硅谷等技术高地的技术趋势，和全球科技巨头的收购动向。其次综合考量团队的完整性、技术路线、商业化、管理能力等。汽车芯片创业的团队很重要，如果团队本身有在外资企业做过芯片的经历，那肯定是的。一个完全没有做过汽车芯片的团队和一个有完整经验的团队，对造芯的理解完全不在一个量级上。同时，有经验的...

智能座舱汽车芯片：芯片结构：以“CPU+功能模块”的SoC异构融合方案为主。以高通智能座舱主控计算芯片820A系列为例：高通820A芯片采用14纳米工艺，从整体性能上来看，可以实现hypervisor和QNX系统启动时间小于3秒，Android系统启动时间小于18秒，倒车影像启动小于3秒。进一步拆解后可分为四大模块：（1）CPU，采用主频高达2.1GHz的64位四核处理器（Qualcomm®Kryo™CPU），用于对所有硬件资源的调度与管理；（2）GPU，采用高通Adreno530GPU，可支持多个4K超高清触屏显示，实现一芯多屏；（3）DSP，采用Qualcomm®Hexagon™680DS...

汽车芯片其实是个含混的概念，实际上包括了MCU、ASIC、算力Soc、功率半导体、传感器、存储等各类用处不同的芯片。但汽车芯片**短缺的就是MCU而这部分占到了总量的95%。从具体行业情况来看，早在2012年，瑞萨就裁员万人，90%的MCU外包；到2018年，英飞凌的数字芯片一半外包，且计划在5年内达到70%；NXP也不落后，大致有一半的芯片外包。这些外包业务中，70%的份额落入台积电手里，这又造成新的问题。MCU芯片的另一大特点就是芯片供应商和整车厂绑定，形成寡头市场，比如瑞萨与丰田联盟，英飞凌与德系车企联盟，通过这种联盟三大MCU巨头市占率达到了七成。在如今紧张局面下，供应商自然是优先保证...

域控制器解决汽车软硬件升级桎梏，开启智能驾驶新时代传统汽车芯片E/E架构采用分布式，功能系统的**是ECU，智能功能的升级依赖于ECU和传感器数量的累加。随着单车智能化升级的加速，原有智能化升级的方式面临着研发和生产成本剧增、安全性降低、算力不足等问题。面对种种智能化升级的桎梏，特斯拉Model3的推出**了汽车E/E架构集中化的趋势，将原本相互孤立的ECU相互融合，域控制器也由此应运而生。在以域控制器为功能中心的集中化E/E架构下，芯片算力和软件算法的提升将成为汽车智能化升级的**。域控制器架构下，汽车智能化升级的研发边际成本将***降低，并且智能化升级的边际成本将逐步递减，从而推动汽车智能...

智能座舱汽车芯片竞争格局：瑞萨、英伟达、高通、英特尔、三星等厂商凭借优越的芯片性能和供应链在中座舱芯片领域脱颖而出。其中，高通、三星、英伟达由于其在手机、消费电子等领域庞大的出货量及技术储备而大幅摊薄新一代架构的研发成本（7nm、5nm制程的研发费用高昂），因而可率先卡位智能座舱芯片赛道。目前，高通在国内新兴旗舰车型上近乎实现垄断，其座舱产品迭代速度几乎与手机产品同时更新（三星、联发科座舱芯片至少落后手机一代）。根据高通数据显示，其2021年汽车芯片在手订单逾80亿美元，主控芯片月出货量高达数百万颗。国产厂商方面，华为和地平线分别凭借麒麟990A和征程2快速出圈，华为与高通类似，拥有强大的研发...

百年汽车产业的格局正在加速重塑,以互联网企业、科技巨头为首的造车新势力进入汽车行业，汽车产业的发展迎来重大历史机遇。在智能化新时代，车灯作为汽车**重要的安全件、外观件之一，被赋予了更多的期待。相对于传统车企，造车新势力对新技术的应用更为激进，需求和接受度也更高，以期成为新车卖点，车灯当之无愧成为**受关注的部件之一，成为了新技术的突破点。同时，汽车消费市场的主流，消费者对于个性化、定制化、科技感的要求也更高。在这样的大环境下，车灯企业加大了对新技术研发的投入，车灯新技术的应用与推广进程**加快。新技术特别是矩阵式LED、DMD、OLED、MicroLED、MLA、miniLED等技术不断进步...