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  • TPS51117RGYR 发布时间2022.11.15

    TPS51117RGYR

    连接器每个种类又可细分为若干类,如:板对板连接器包括排针排母、板对板连接器等;线对板连接器包括FPC连接器、IDC插座、简易牛角座等。那么在选择连接器的时候我们应该从哪些角度去考虑适合硬件使用的连接器呢?引脚、间距:引脚数、引脚间距是连接器选型的基本依据。选择多少引脚数的连接器取决于需要连接的信号数量。对于一些贴片式连接器,如下图的贴片排针,引脚数不宜过多。因为在贴片机焊接过程中,由于高温作用,连接器塑料会受热变形,中部隆起,造成引脚虚焊。集成电路封装还必须充分地适应电子整机的需要和发展。TPS51117RGYR电容的特性主要是隔直流通交流,电容的容量大小表示能贮存电能的大小,电容对交流信号的...

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  • LM36010YKBR 发布时间2022.11.15

    LM36010YKBR

    连接器的插拔力和机械寿命与接触件结构(正压力大小)、接触部位镀层质量(滑动摩擦因数)以及接触件排列尺寸精度(对准度)有关。电气性能:连接器的主要电气性能包括接触电阻、绝缘电阻和抗电强度。接触电阻:高质量的电连接器应当具有低而稳定的接触电阻。连接器的接触电阻从几毫欧到数十毫欧不等。绝缘电阻:衡量电连接器接插件之间和接触件与外壳之间绝缘性能的指标,其数量级为数百兆欧至数千兆欧不等。抗电强度:抗电强度也称耐电压、介质耐压,是表征连接器接触件之间或接触件与外壳之间耐受额定试验电压的能力。1法拉=103毫法=106微法=109纳法=1012皮法容量大的电容其容量值在电容上直接标明,如10uF/16V。L...

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  • STM32L073RZT6 发布时间2022.11.15

    STM32L073RZT6

    集成度在105元件以上的一般称为超大规模集成电路(VLSI),主要在80年代发展。采用更先进的制造工艺技术,发展了一系列如电子束、软X射线曝光、离子刻蚀等精细加工技术,计算机工艺模拟和计算机辅助生产(CAP),以及计算机辅助测试(CAT)等技术。它的设计更多采用计算机辅助设计(CAD)。集成电路和微处理机的出现不仅深刻地改变了电子技术的面貌和原有的设计理论基础,而且成为现代科学技术的重要基础之一。集成电路向功能越来越大的方向发展,使整机、线路与元件、器件之间的明确界限被突破,器件问题和线路基至整机系统问题已经结合在一起,体现在一小块硅片上,这就形成了固体物理、器件工艺与电子学三者结合的一个新领...

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  • STM32G431CBT6 发布时间2022.11.15

    STM32G431CBT6

    集成电路是一种小型元器件,集成电路的范围要广得多。即使将一些电阻、电容和二极管集成在一起,也可能是模拟信号转换芯片或逻辑控制芯片。但总的来说,这个概念更偏向于底层的东西。集成电路是指构成电路的有源器件、无源器件及其互连,并在半导体衬底或绝缘衬底上共同制造,形成结构紧密连接、内部相关的实例电子电路。使用准确定的工艺,将电路中的晶体管、电阻、电容、恐惧等元器件和流水线互连,制造出一个或几个小的半导体芯片或介电焊盘,其内部元器件结构完整粘合,使元器件向小型化、低功耗、智能化、高可靠性迈出了一大步。在电路中用化名“IC”表示。竭诚为国内电子界人士提供质优价廉的产品及相关配套服务。集成电路封装还必须充分...

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  • BQ24296MRGER 发布时间2022.11.14

    BQ24296MRGER

    集成电路:采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内。集成电路是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺,把构成有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在小块硅片上,然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。集成电路封装外壳有圆壳式、扁平式或列直插式等多种形式。1法拉=103毫法=106微法=109纳法=1012皮法容量大的电容其容量值在电容上直接标明,如10uF/16V。BQ24296MRGER集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中...

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  • EP4CGX150CF23C8N 发布时间2022.11.14

    EP4CGX150CF23C8N

    在大多数的跨国公司中,供应商开发的基本准则是“Q.C.D.S”原则,也就是质量,成本,交付与服务并重的原则。 在这四者中,质量因素是比较重要的,首先要确认供应商是否建立有一套稳定有效的质量保证体系,然后确认供应商是否具有生产所需特定产品的设备和工艺能力。其次是成本与价格,要运用价值工程的方法对所涉及的产品进行成本分析,并通过双赢的价格谈判实现成本节约。在交付方面,要确定供应商是否拥有足够的生产能力,人力资源是否充足,有没有扩大产能的潜力。非常重要的一点是供应商的售前、售后服务的纪录。 在供应商开发的流程中,首先要对特定的分类市场进行竞争分析,要了解谁是市场的TOP,目前市场的发展趋势是怎样的,...

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  • MAX3078EESA+T 发布时间2022.11.14

    MAX3078EESA+T

    数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号(指在时间上和幅度上离散取值的信号,例如3G手机、数码相机、电脑CPU、数字电视的逻辑控制和重放的音频信号和视频信号)。模拟集成电路又可包括:运算放大器、功率放大器、电压比较器、直流稳压器和专属集成电路等。数字集成电路按导电类型可分为:双极型集成电路和单极型集成电路、双极型集成电路的制作工艺复杂功耗较大,表示集成电路有LCHLLSTTLSTTL等类单极型集成电路的制作工艺简单,功耗也较低,易于制成大规模集成电路,表示集成电路有CMOS.NMOS.PMOS等类型。我们产品的较广地用于电源供应器、开关电源、充电器、变压器、计算机、电话机、家用电器、通讯产...

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  • TPS57160QDGQRQ1 发布时间2022.11.14

    TPS57160QDGQRQ1

    数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号(指在时间上和幅度上离散取值的信号,例如3G手机、数码相机、电脑CPU、数字电视的逻辑控制和重放的音频信号和视频信号)。模拟集成电路又可包括:运算放大器、功率放大器、电压比较器、直流稳压器和专属集成电路等。数字集成电路按导电类型可分为:双极型集成电路和单极型集成电路、双极型集成电路的制作工艺复杂功耗较大,表示集成电路有LCHLLSTTLSTTL等类单极型集成电路的制作工艺简单,功耗也较低,易于制成大规模集成电路,表示集成电路有CMOS.NMOS.PMOS等类型。电子元器件之电阻识别方法-两位有效数字色标法-博盛微科技解说篇。TPS57160QDGQR...

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  • L7986A 发布时间2022.11.14

    L7986A

    集成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于大规模生产。用集成电路来装配电子设备,其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍,设备的稳定工作时间也可很大的提高。集成电路不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到普遍的应用,同时在通讯、遥控等方面也得到普遍的应用。集成电路按其功能、结构的不同,可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。集成电路有体积小重量轻、引出线和焊接点少、寿命长、可靠性高、性能好等优点同时成本低,便于大规模生产。L7986A博盛微科技电子元器件现货供应一站式配单服务。我们的目标是扩展您的每一个期望...

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  • S912XHY128F0CLM 发布时间2022.11.13

    S912XHY128F0CLM

    集成电路或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体装置,也包括被动元件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybridintegratedcircuit)是由单独的半导体设备和被动元件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。集成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于大规模生产。它不只在工、民用电子设备如收录机、电视机、计...

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  • LM8261M5X/NOPB 发布时间2022.11.13

    LM8261M5X/NOPB

    耳机:一般检测:常用的耳机分高阻抗和低阻抗两种。高阻抗耳机一般是800~2000Ω,低阻抗耳机一般是8Ω左右。如果发现耳机无声,但声源良好,可借助万用表来进行测量。检查低阻抗耳机时,可用万用表R×1Ω档,其方法可参照用万用表判别扬声器好坏的方法。高阻抗耳机万用表来测量时,将万用表拨至R×100Ω档,一般表头指针约指向800Ω左右,如果指针指向R=0或者指针不偏转,则说明有故障,这时耳机内的接线柱有可能短路或断路。旋开耳机插头后,如果发现接线柱上的接线无误,这就说明耳机线圈有故障。集成电路封装外壳有圆壳式、扁平式或列直插式等多种形式。LM8261M5X/NOPB在电子制造企业中,标准的采购流程可...

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  • TPS78518QKVURQ1 发布时间2022.11.13

    TPS78518QKVURQ1

    存储器和ASIC是其他集成电路家族的例子,对于现代信息社会非常重要。虽然设计开发一个复杂集成电路的成本非常高,但是当分散到通常以百万计的产品上,每个IC的成本较小化。IC的性能很高,因为小尺寸带来短路径,使得低功率逻辑电路可以在快速开关速度应用。这些年来,IC持续向更小的外型尺寸发展,使得每个芯片可以封装更多的电路。这样增加了每单位面积容量,可以降低成本和增加功能-见摩尔定律,集成电路中的晶体管数量,每两年增加一倍。我司宗旨:质量求生存,服务求发展。在集成电路设计与制造过程中,封装是不可或缺的重要一环,也是半导体集成电路的剩下阶段。TPS78518QKVURQ1集成电路的含义,已经远远超过了其...

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  • LMH2832IRHAT 发布时间2022.11.13

    LMH2832IRHAT

    集成电路,英文缩写为IC;顾名思义,就是一定数量的常用电子元件,如电阻、电容、晶体管等,以及这些元件之间的连接,通过半导体工艺。具有特定功能的集成电路。集成电路的分类:功能结构:集成电路又称集成电路,按其功能和结构可分为模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路三大类。模拟集成电路又称线性电路,用于产生、放大和处理各种模拟信号(指幅度随时间变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录像机的磁带信号等)的比例。电感:电感器在电子制作中虽然使用得不是很多,但它们在电路中同样重要。LMH2832IRHAT厚膜电路。以陶瓷为基片,用丝网印刷和烧结等工艺手段制备无源元件和互连导线,然后与晶体管、二极管和...

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  • THVD1500DR 发布时间2022.11.13

    THVD1500DR

    我司宗旨:质量求生存,服务求发展。厚膜和薄膜电路与单片集成电路相比,各有特点,互为补充。厚膜电路主要应用于大功率领域;而薄膜电路则主要在高频率、高精度方面发展其应用领域。单片集成电路技术和混合集成电路技术的相互渗透和结合,发展特大规模和全功能集成电路系统,已成为集成电路发展的一个重要方向。就lC产业技术发展的实际情况来看,lC集成度增长速度的降低,并不会导致微电子行业的停滞不前,IC产业可以在产品的多样性方面以及产品性能方面实现现代化发展。继电器是一种电子控制器件,它具有控制系统(又称输入回路)和被控制系统(又称输出回路)。THVD1500DR集成电路的作用:减少元器件的使用。集成电路的诞生,...

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  • BQ7790509PWR 发布时间2022.11.13

    BQ7790509PWR

    电源在生活中无处不在,电源就是将其他形式转化成电能的一种特定装置,其中开关电源是普通常见的一种,电源IC芯片的应用使得开关电源以小型、轻量和高效率的特点被广泛应用几乎所有的电子设备,是当今电子信息产业飞速发展不可缺少的一种电源方式,那么在开关电源中电源IC芯片的作用又是什么呢。开关电源一般由脉冲宽度调制电源IC芯片(PWM)控制IC和MOSFET构成。电源IC芯片是指开关电源的脉宽控制集成电源靠它来调整输出电压电流的稳定。开关电源可分为AC/DC和DC/DC两大类,DC/DC变换器现已实现模块化,且设计技术及生产工艺在国内外均已成熟和标准化,并已得到用户的认可,但AC/DC的模块化,因其自身的...

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  • AT45DB011D-SH-T 发布时间2022.11.12

    AT45DB011D-SH-T

    我们的目标是扩展您的每一个期望, 并期望和您成为一个长期的合作伙伴,正如我们现有合作的客户一样。 现在简单介绍一下集成电路芯片封装狭义:利用膜技术及微细加工技术,将芯片及其他要素在框架或基板.上布置、粘贴固定及连接,引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定,构成整体立体结构的工艺。广义:将封装体与基板连接固定,装配成完整的系统或电子设备,并确保整个系统综合性能的工程。集成电路封装技术的发展集成电路封装技术的发展是伴随着集成电路芯片的发展而发展起来的,通常而言,“一代芯片需要一代封装”。封装的发展史也是芯片性能不断提高、系统不断小型化的历史。了解更多,欢迎来电咨询。电子元器件是电容、晶体管、游丝...

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  • LIS3DHTR 发布时间2022.11.12

    LIS3DHTR

    耳机:一般检测:常用的耳机分高阻抗和低阻抗两种。高阻抗耳机一般是800~2000Ω,低阻抗耳机一般是8Ω左右。如果发现耳机无声,但声源良好,可借助万用表来进行测量。检查低阻抗耳机时,可用万用表R×1Ω档,其方法可参照用万用表判别扬声器好坏的方法。高阻抗耳机万用表来测量时,将万用表拨至R×100Ω档,一般表头指针约指向800Ω左右,如果指针指向R=0或者指针不偏转,则说明有故障,这时耳机内的接线柱有可能短路或断路。旋开耳机插头后,如果发现接线柱上的接线无误,这就说明耳机线圈有故障。1法拉=103毫法=106微法=109纳法=1012皮法容量大的电容其容量值在电容上直接标明,如10uF/16V。L...

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  • 10M04SCU169C8G 发布时间2022.11.12

    10M04SCU169C8G

    集成电路或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体装置,也包括被动元件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybridintegratedcircuit)是由单独的半导体设备和被动元件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。集成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于大规模生产。它不只在工、民用电子设备如收录机、电视机、计...

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  • TPS51100DGQR 发布时间2022.11.12

    TPS51100DGQR

    ccd自动化视觉检测设备可以直接提取电子元件的外观图像,当判断外观图像可用时,从外观图像中识别出第1区域,根据第1区域对外观图像进行检测,一键生成电子元器件的检测结果,良品与不良品自动分离出来,在很大程度上解决了产品质量问题。一键测量仪:一键测量仪设备也是研发出来的,主要是为了抽样检测电子元器件产生的,可以实现大批量的小范围抽样,也是ccd自动化检测设备的缩小版。板对板连接器厂家告诉你如何挑选连接器?连接器种类非常多,常见的种类有通信接口端子、接线端子、线对板连接器、板对板连接器等。电子元器件常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件。TPS51100DGQR连接器的插拔力和机械寿命与接触件结构(...

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  • TC58BVG0S3HTA00 发布时间2022.11.12

    TC58BVG0S3HTA00

    存储器和ASIC是其他集成电路家族的例子,对于现代信息社会非常重要。虽然设计开发一个复杂集成电路的成本非常高,但是当分散到通常以百万计的产品上,每个IC的成本较小化。IC的性能很高,因为小尺寸带来短路径,使得低功率逻辑电路可以在快速开关速度应用。这些年来,IC持续向更小的外型尺寸发展,使得每个芯片可以封装更多的电路。这样增加了每单位面积容量,可以降低成本和增加功能-见摩尔定律,集成电路中的晶体管数量,每两年增加一倍。我司宗旨:质量求生存,服务求发展。电容对交流信号的阻碍作用称为容抗,它与交流信号的频率和电容量有关。TC58BVG0S3HTA00晶体管发明后不久,就出现了一些锗集成电路。但是半导...

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  • TPS650940A0RSKR 发布时间2022.11.12

    TPS650940A0RSKR

    在大多数的跨国公司中,供应商开发的基本准则是“Q.C.D.S”原则,也就是质量,成本,交付与服务并重的原则。 在这四者中,质量因素是比较重要的,首先要确认供应商是否建立有一套稳定有效的质量保证体系,然后确认供应商是否具有生产所需特定产品的设备和工艺能力。其次是成本与价格,要运用价值工程的方法对所涉及的产品进行成本分析,并通过双赢的价格谈判实现成本节约。在交付方面,要确定供应商是否拥有足够的生产能力,人力资源是否充足,有没有扩大产能的潜力。非常重要的一点是供应商的售前、售后服务的纪录。 在供应商开发的流程中,首先要对特定的分类市场进行竞争分析,要了解谁是市场的TOP,目前市场的发展趋势是怎样的,...

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  • MAX1473EUI+T 发布时间2022.11.11

    MAX1473EUI+T

    半导体集成电路是将晶体管,二极管等等有源元件和电阻器,电容器等无源元件,按照一定的电路互联,“集成”在一块半导体单晶片上,从而完成特定的电路或者系统功能。一般认为集成度在100元件以下的称为小规模集成电路(SSI),主要在50年代末发展;集成度在100~1000个元件数的称为中规模集成电路(MSI),主要在60年代发展;集成度在1000~105个元件的称为大规模集成电路(LSI),主要在70年代发展。在芯片制造完成后,经过检测,然后将硅片上的芯片一个个划下来,将性能满足要求的芯片封装在管壳上,即构成完整的集成电路。深圳博盛微科技有限公司成立于2020-08-31,企业地址位于深圳市福田区华强北...

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  • TPS54308DDCR 发布时间2022.11.11

    TPS54308DDCR

    电子元器件外观检测设备推荐:一般电子元器件需要检测的是各种外部凹凸,尤其是所谓突角,毛边等的凹凸,如果是用人眼检测的话,就会出现各种问题,比如人的精神状态问题,情绪好坏等会影响外观检测的精度,导致产品的不良率上升,或者是有些缺陷人眼是检测不出来的,因此需要利用外观检测设备来实现,以下是电子元器件外观检测设备的推荐。ccd自动化视觉检测设备:CCD自动化视觉检测设备,在检测电感的时候,检测的效率非常高,检测的精度也很高。电容是由两片金属膜紧靠,中间用绝缘材料隔开而组成的元件。TPS54308DDCR集成电路按电路功能分,可以有以门电路为基础的数学逻辑电路和以放大器为基础的线性电路。后者由于半导体...

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  • EP4CE6F17C8N 发布时间2022.11.11

    EP4CE6F17C8N

    集成电路,英文为IntegratedCircuit,缩写为IC;顾名思义,就是把一定数量的常用电子元件,如电阻、电容、晶体管等,以及这些元件之间的连线,通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。是20世纪50年代后期到60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺,把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上,然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术,主要体现在加工设备,加工工艺,封装测试,批量生产及设计创新的能...

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  • MAX20024GGXXC/V+T 发布时间2022.11.11

    MAX20024GGXXC/V+T

    在电子制造企业中,标准的采购流程可以划分为战略采购和订单协调两个环节,战略采购包括供应商的开发和管理,订单协调则主要负责材料采购计划,重复订单以及交货付款方面的事务。这种组织结构与销售体系非常类似,很多销售型公司也建立了专业的销售支持部门处理大量的重复性订单。 供应商的开发和管理是整个采购体系的关键,其表现也关系到整个采购部门的业绩。 一般来说,供应商开发包括的内容有:供应市场竞争分析,寻找合格供应商,潜在供应商的评估,询价和报价,合同条款的谈判,才到供应商的选择。集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。MAX20024GGXXC/V+T集成电路是一种微型电子器件或...

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  • DS1338C-33#T&R 发布时间2022.11.11

    DS1338C-33#T&R

    博盛微科技电子元器件现货供应一站式配单服务。市场较低的价格格有接受价就出,原装进口。我们的目标是扩展您的每一个期望, 并期望和您成为一个长期的合作伙伴,正如我们现有合作的客户一样。分享一个集成电路检测常识:1、要保证焊接质量。焊接时确实焊牢,焊锡的堆积、气孔容易造成虚焊。焊接时间一般不超过3秒钟,烙铁的功率应用内热式25W左右。已焊接好的集成电路要仔细查看,建议用欧姆表测量各引脚间有否短路,确认无焊锡粘连现象再接通电源。2、不要轻易断定集成电路的损坏。不要轻易地判断集成电路已损坏。因为集成电路绝大多数为直接耦合,一旦某一电路不正常,可能会导致多处电压变化,而这些变化不一定是集成电路损坏引起的,...

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  • TPS62743YFPT 发布时间2022.11.11

    TPS62743YFPT

    集成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于大规模生产。用集成电路来装配电子设备,其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍,设备的稳定工作时间也可很大的提高。集成电路不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到普遍的应用,同时在通讯、遥控等方面也得到普遍的应用。集成电路按其功能、结构的不同,可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。TPS62743YFPT模拟集成电路又称线性电路,用来产生、放大和处理各种模拟信号(指幅...

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  • PCM1803ADBR 发布时间2022.11.10

    PCM1803ADBR

    随着外形尺寸缩小,几乎所有的指标改善了-单位成本和开关功率消耗下降,速度提高。但是,集成纳米级别设备的IC不是没有问题,主要是泄漏电流。因此,对于用户的速度和功率消耗增加非常明显,制造商面临使用更好几何学的尖锐挑战。这个过程和在未来几年所期望的进步,在半导体国际技术路线图中有很好的描述。越来越多的电路以集成芯片的方式出现在设计师手里,使电子电路的开发趋向于小型化、高速化。越来越多的应用已经由复杂的模拟电路转化为简单的数字逻辑集成电路。由于各类电子设备、仪器仪表的功能不同,其总体结构和组装要求也往往不尽相同。PCM1803ADBR在集成电路设计与制造过程中,封装是不可或缺的重要一环,也是半导体集...

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  • PCM5100APWR 发布时间2022.11.10

    PCM5100APWR

    存储器和ASIC是其他集成电路家族的例子,对于现代信息社会非常重要。虽然设计开发一个复杂集成电路的成本非常高,但是当分散到通常以百万计的产品上,每个IC的成本较小化。IC的性能很高,因为小尺寸带来短路径,使得低功率逻辑电路可以在快速开关速度应用。这些年来,IC持续向更小的外型尺寸发展,使得每个芯片可以封装更多的电路。这样增加了每单位面积容量,可以降低成本和增加功能-见摩尔定律,集成电路中的晶体管数量,每两年增加一倍。我司宗旨:质量求生存,服务求发展。将封装体与基板连接固定,装配成完整的系统或电子设备,并确保整个系统综合性能的工程。PCM5100APWR通过使用**所设计、具有良好特性的模拟集成...

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  • SN74LVC2T45QDCURQ1 发布时间2022.11.09

    SN74LVC2T45QDCURQ1

    电源在生活中无处不在,电源就是将其他形式转化成电能的一种特定装置,其中开关电源是普通常见的一种,电源IC芯片的应用使得开关电源以小型、轻量和高效率的特点被广泛应用几乎所有的电子设备,是当今电子信息产业飞速发展不可缺少的一种电源方式,那么在开关电源中电源IC芯片的作用又是什么呢。开关电源一般由脉冲宽度调制电源IC芯片(PWM)控制IC和MOSFET构成。电源IC芯片是指开关电源的脉宽控制集成电源靠它来调整输出电压电流的稳定。开关电源可分为AC/DC和DC/DC两大类,DC/DC变换器现已实现模块化,且设计技术及生产工艺在国内外均已成熟和标准化,并已得到用户的认可,但AC/DC的模块化,因其自身的...

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