随着社会的不断发展，日常生活中的照明能耗问题日益突出，因此，具有明显节能优势的LED条形灯具具越来越受人们的青睐。目前的T5类LED灯、T8类LED灯和LED各类支架灯等标准灯具市场占有量也越来越多。这类灯具底面的直接与天花板等安装面进行面接触固定，其安装角度由安装面决定，难以使灯具实现安装角度自由调节，不能满足用户目标照明角度的调节个性...

  随着LED应用面的扩大，逐渐的伴随着应用市场的细化对LED的封装结构及形式的要求也不断加强。普通LED的结构主要由支架决定，目前需求细化要求在保持传统LED的外观结构不变，能达到超薄化应用，现有的LED包括支架碗杯、引脚等组成，引脚由支架碗杯内部伸出，折向支架底部，进而构成顶部发光表贴结构，但是现有的LED灯不能反贴，不能满足需求。【实用...

  据资料统计，中国现有的LED市场需求量为428亿只，且每年以30%的速度增长。随着各国对LED产业的重视，LED精密支架技术呈现以下几点发展趋势：1、小功率向大功率方向发展：随着LED产品亮度的要求的提高，LED产品逐渐由小功率向大功率方向发展，小尺寸面板背光源以及室内照明等应用领域逐渐扩展，高亮度LED处于高速增长阶段，比得逐渐加大，已...

  冲裁模间隙保证的方法冲裁模制造时，常用以下两种方法来保证合理间隙。1)分别加工法。分别规定凸模和凹模的尺寸和公差，分别进行制造。用凸模和凹模的尺寸及制造公差来保证间隙要求。用该加工方法加工的凸模和凹模具有互换性，制造周期短，便于成批制造。2)单配加工法。用凸模和凹模相互单配的方法来保证合理间隙。加工后，凸模和凹模必须对号入座，不能互换。通...

  来料加工和进料加工之间的区别：一、概念上的区别：来料加工是由境外企业无需付费提供，不需付汇购买，只收取加工费；而进料加工是需要境内企业付汇购买形成进口。二、两者的所有权有区别：来料加工所有权归于境外委托企业，进料加工所有权归购买企业拥有。三、业务实质有区别：来料加工是一种委托加工的业务，加工企业不负责盈亏，产生的风险由委托企业承担，而进料...

  LED贴片支架的工艺流程：冲压--电镀—注塑--裁切--包装lamp支架一般为铜材镀银，top，side，大功率支架一般采用铜材度银结构加塑胶反射杯,铜材起连接电路，反射，焊接等作用，塑胶主要起反射，提供与胶水结合的界面等作用。在支架的众多因素中，除冲压件的设计和性质外，白色高温塑胶料是影响led质量和稳定性的一个重要因素。用于SMD支架...

  在众多LED封装材料中显示出很强的竞争力，是未来功率型LED封装发展的趋势。随着科学技术的发展、新制备工艺的出现，高导热陶瓷材料作为新型电子封装材料，应用前景十分广阔。所有的电子器件对热量都是敏感的，而随着LED芯片输入功率的不断提高,LED芯片体积不断地缩小，大耗散功率带来的大发热量给LED封装材料提出了更新、更高的要求。在LED散热通...

  陶瓷支架：提升散热效率满足高功率LED需求陶瓷凭借本身材料的特性，有效的弥补了金属支架所具有的缺陷，从而改善支架的整体散热效果。目前可用作陶瓷支架的陶瓷材料中，BeO虽然导热系数高，但其线膨胀系数与硅（Si）相差很大，且制造时有毒，限制了自身的应用；BN具有较好的综合性能，但作为支架材料，没有突出的优点，而且价格昂贵，目前只是处于研究和推...

  现有LED灯为提升亮度，对支架、芯片、底胶、封装胶、荧光粉进行优化后，想继续提升产品亮度，则会遇到瓶颈。因此，现有技术还有待于改进和发展。技术实现要素：鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种提升LED灯亮度的方法与LED灯，旨在解决现有技术无法继续提升产品亮度的问题。本发明的技术方案如下：一种提升LED灯亮度的方法，其中，包括步...

  LED支架，在LED封装中，对产品品质的影响是非常重要。而目前大部份厂家都知道LED支架需要用比较好的方式去存储或暂存。那LED支架的存储是需要如何去存储，其主要作用是哪方面？LED支架，来料的时候基本上都是真空包装。真空包装的目的，主要就是为了防止物料避免与空气、潮气接触。而拆了真空包装袋之后，在工厂中，主要是使用防潮箱对LED支架进行...

  LED条形灯具因具有明显节能优势的越来越受人们的青睐。目前的T5类LED灯、T8类LED灯和LED各类支架灯等标准灯具市场占有量也越来越多。这类灯具底面的直接与天花板等安装面进行面接触固定，其安装角度由安装面决定，难以使灯具实现安装角度自由调节，不能满足用户目标照明角度的调节个性要求。技术实现要素：基于此，有必要针对目前的LED条形光源的...

  LED支架镀层厚度异常导致的失效在金鉴实验室接触的失效案例占了很高的比例。由于大部分LED企业没有准确测量支架镀层厚度的仪器，因此不良支架容易蒙混过关，影响LED行业的健康发展。目前常见的测量镀层的厚度方法是利用金相研磨、抛光制作镀层截面样品，再通过SEM拍摄的高倍率图片并测量尺寸。但由于金属镀层有一定的延展性（尤其是镀银层），金相磨抛过...