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随着社会的不断发展，日常生活中的照明能耗问题日益突出，因此，具有明显节能优势的LED条形灯具具越来越受人们的青睐。目前的T5类LED灯、T8类LED灯和LED各类支架灯等标准灯具市场占有量也越来越多。这类灯具底面的直接与天花板等安装面进行面接触固定，其安装角度由安装面决定，难以使灯具实现安装角度自由调节，不能满足用户目标照明角度的调节个性要求。技术实现要素：基于此，有必要针对目前的LED条形光源的安装角度不能实现自由调节的问题，提供一种能够自由调节LED条形光源的安装角度的安装支架，同时还提供了一种含有上述安装支架的LED条形灯具。LED贴片灯珠缺角的一边是负极,长方形背面三处焊点中间和边上离得相对较近的一边是正极。开平3535贴片支架生产厂商

LED灯笼一般都是挂在路灯杆等高处，所以每个灯笼都要有对应的支架与之配套。俗话说好马配好鞍。漂亮的灯笼也得有个漂亮的支架。但是又不能抢了灯笼的风头。要能主次分明。一般灯笼支架分为两种类型：1、铁艺支架：使用方管和扁铁组合制作出外框和花纹，焊接而成。再用角磨机打磨光滑平整，然后喷漆。喷漆颜色一般为银白色为佳，也可按照客户要求定制。2、塑料发光支架：由模具制作而成，一般为颜色，外形和铁艺支架相似。内置LED灯珠。这种支架特点是可发光，和灯笼交相辉映非常的大气漂亮。但是缺点是成本略高广西5730贴片支架厂商5050贴片是一种电子元件，尺寸为5mm*5mm*1.6mm，光强可以达到5500-6000MCD。

封装工艺技术对LED性能起着至关重要的作用。LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电／机械特性、具体应用和成本等因素决定。随着功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻，提高出光效率，必须采用全新的技术思路来进行封装设计。从工艺兼容性及降低生产成本的角度看，LED封装设计应与芯片设计同时进行，即芯片设计时就应该考虑到封装结构和工艺。目前功率LED封装结构的主要发展趋势是：尺寸小型化、器件热阻小化、平面贴片化、耐受结温比较高化、单灯光通量比较大化；目标是提高光通量、光效，减少光衰、失效率，提高一致性和可靠性。具体而言，大功率LED封装的关键技术主要包括：热散技术、光学设计技术、结构设计技术、荧光粉涂覆技术、共晶焊技术等。

市面上LED封装支架有三种：PPA、PCT和EMC。主要区别如下：1、三种支架的材料不同，结构及生产工艺也不同，其中PPA是注塑工艺；PCT材料流动性差，注塑比较麻烦，需要用传统冲压工艺；EMC支架是用模顶工艺生产的。2、PPA和PCT是热塑性材料，EMC主要材料是环氧树脂，是热固性材料。EMC的耐温性比PPA和PCT高，PPA的耐温、黄化及气密性方面不如EMC和PCT，但价格上有优势。3、散热性不同，PPA、PCT、EMC以此增强，因散热不同，PPA支架只能做到0.1~0.2W，PCT目前应该只能做到0.8W而EMC可以做到3W。EMC支架有耐高热、抗黄变、高电流、大功率、高密度、抗UV、体积小等优点，目前被封装厂看好，很多封装企业都纷纷开设EMC生产线，EMC支架是后期LED封装的发展趋势。EMC支架主要材料是环氧树脂，属于热固性材料，PCT是热塑性材料，由于耐高温，抗UV性能差异较大，PCT目前应该只能做到0.8W而EMC可以做到3WPCT流动性稍差，目前只能做挤出级，较脆；EMC则是做MAP封装效率方面EMC更胜一筹，价格方面PCT要便宜的多，跟PPA相差不大EMC相对较贵。2835的led灯珠电压是多少伏?

LED支架一般有直插LED支架的，食人鱼LED支架的，贴片LED支架的和大功率LED支架等，LED灯珠在封装之前的底基座，在LED支架的基础上，将芯片固定进去，焊上正负电极，再用封装胶一次封装成形。LED支架一般是铜做的（也有铁材，铝材及陶瓷等），因为铜的导电性很好，它里边会有引线，来连接LED灯珠内部的电极，LED灯珠封装成形后，灯珠即可从支架上取下，灯珠两头的铜脚即成为了灯珠的正负极，用于焊接到LED灯具或其它LED成品。LED支架的作用及种类：1、支架的作用：用来导电和支撑2、支架的组成：支架由支架素材经过电镀而形成，由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。3、支架的种类：（带杯支架做聚光型，平头支架做大角度散光型的Lamp）。5730灯珠的规格尺寸:5.7×3.0×0.8mm。北京3535贴片支架图片

SMD贴片支架是一种用于对多个SMD贴片进行固定存放的支架。开平3535贴片支架生产厂商

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