柔性电路板按照基材和铜箔的结合方式划分,柔性电路板可分为两种: 有胶柔性板和无胶柔性板。 其中无胶柔性板的价格比有胶的柔性板要高得多,但是它的柔韧性、铜箔和基材的结合力、焊盘的平面度等参数也比有胶...
柔性电路板单面板采用单面PI敷铜板材料于线路完成之后,再覆盖一层保护膜,形成一种只有单层导体的软性电路板。2、普通双面板使用双面PI板敷铜板材料于双面电路完成后,两面分别加上一层保护膜,成为一种具...
常见阻抗匹配的方式 (1)串联终端匹配在信号源端阻抗低于传输线特征阻抗的条件下,在信号的源端和传输线之间串接一个电阻R,使源端的输出阻抗与传输线的特征阻抗相匹配,抑制从负载端反射回来的信号发...
降低噪声与电磁干扰的一些经验。 (1)印制板按频率和电流开关特性分区,噪声元件与非噪声元件要距离再远一些。 (2)单面板和双面板用单点接...
PCB表面处理极基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在,不大可能长期保持为原铜,因此需要对铜进行其他处理。 热风整平又名热风焊料整平(俗称喷锡)...
减小信号线间的交互干扰: CMOS工艺制造的微控制由输入阻抗高,噪声高,噪声容限也很高,数字电路是迭加100~200mv噪声并不影响其工作。若图中AB线是一模拟信号,...
柔性电路板按照基材和铜箔的结合方式划分,柔性电路板可分为两种: 有胶柔性板和无胶柔性板。 其中无胶柔性板的价格比有胶的柔性板要高得多,但是它的柔韧性、铜箔和基材的结合力、焊盘的平面度等参数也比有胶...
一般内层处理的黑氧化方法: 棕氧化法 黑氧化处理 低温黑化法 采用高温黑化法内层板会产生高温应力(thermal stress)可能会导致层...
减小信号线间的交互干扰: CMOS工艺制造的微控制由输入阻抗高,噪声高,噪声容限也很高,数字电路是迭加100~200mv噪声并不影响其工作。若图中AB线是一模拟信号,这种干扰就变为不...
OSP PCB线路板生产要求 1、PCB线路板 来料应采用真空包装,并附上干燥剂及湿度显示卡。运输和保存时,带有OSP的PCB线路板之间要使用隔离纸以防止摩擦损害OSP表面。 2、不可...
印制板高密度化大多是在导线和焊盘细密化上下功夫,虽然取得了很大成绩,但其潜力是有限的,要进一步提高细密化(如小于0.08mm的导线),成本急升,因而转向用微孔来提高细密化。 近几年来数控钻床...
做过PCB的朋友都知道,PCB在开展SMT贴片加工的时候,通常有3种方法:全手工、半自动、全自动。全手工就是刷钢网,置放电子元器件都是手工进行操作。半自动就是指手工刷钢网,置放电子元器件上自动贴片...