本发明的另一个实施例提供了一种整流电路，包括上述任一实施例所述的用于整流电路的肖特基二极管。与现有技术相比，本发明的有益效果：本发明通过对肖特基二极管的材料进行设计，采用应变ge层作为肖特基接触的半导体层，通过对ge材料的能带结构进行调制，使肖特基二极管具有更高的电子迁移率和能带优势，使用该肖特基二极管制备的整流电路具有更高的转换效率；本...

2020年销量将达到140万辆，2025年突破550万辆。作为与新能源汽车高度相关的互补品，充电桩进一步推动了功率半导体市场的进一步扩大。目前充电桩的功率模块有两种解决方案，一是采用MOSFET芯片，另一种是采用IGBT芯片。其中IGBT适用于1000V以上、350A以上的大功率直流快充，其成本可达充电桩总成本的20-30%;当下基于充电...

可以使用h2so4：h2o2＝5:1的化学试剂去除光刻胶。，在半导体环图案对应区域注入离子，经扩散炉中退火处理在半导体环图案对应区域形成半导体环104。具体地，可以在半导体环图案对应区域注入离子(比如硼离子)，使用h2so4：h2o2＝5:1的化学试剂去除表面沾污，然后送入扩散炉，经过1000℃退火，形成半导体环104。步骤s304，请参...

本发明实施例通过在n型ge层淀积氮化硅层产生压应力从而使n型ge层内产生压应力，n型ge层内通过施加压应力引起能带结构的调制，反映在能带图上就是导带底的曲率发生改变，即改变了导带电子的有效质量，引起各散射机制中散射概率的改变，进而提高了n型ge层内的电子迁移率。进一步地，将ge层中引入应力的方式还有通过掺杂和热失配等，与通过掺杂和热失配等...

所述ge层002、所述压应力层003依次层叠设置于所述衬底层001的表面，所述压应力层003设置有电极孔，所述金属电极a1设置于所述ge层002上所述电极孔中，所述第二金属电极a2设置于所述衬底层001与所述表面相对设置的第二表面。所述衬底层001为锗衬底层，具体地，可以为n型掺杂浓度为1020cm-3的n型单晶锗(ge)。需要说明的是，...

电容量：电容量是由TVS雪崩结截面决定的，是在特定的1MHz频率下测得的。大小与TVS的电流承受能力成正比，太大将使信号衰减。因此，结电容是数据接口电路选用TVS的重要参数。注：TVS二极管的选型比较大箝位电压VC要小于电路允许的比较大安全电压。截止电压VRWM大于电路的比较大工作电压，一般可以选择VRWM等于或者略大于电路的比较大工作电...

锗管Is=30~300μA。比较高工作频率Fm：指二极管能保持良好工作特性的比较高工作频率。不同用途的二极管差异01整流二极管大部分二极管所具备的电流方向性我们通常称之为“整流(Rectifying)”功能，将交流电能转变为直流电能。面接触结构，多采用硅材料，能承受较大的正向电流和较高的反向电压。性能较稳定，但因 大，不宜工作在高频电路中...

使用宽禁带半导体材料制造新一代的电力电子器件，可以变得更小、更快、更可靠和更高效。这将减少电力电子元件的质量、体积以及生命周期成本，允许设备在更高的温度、电压和频率下工作，使得电子电子器件使用更少的能量却可以实现更高的性能。根据Yole相关数据的测算，2019年全球功率半导体器件市场规模为381亿美元，预计2022年达到约426亿美元的市...

一些较大值的功率二极管被设计为“螺柱安装”在散热器上，从而将其热阻降低至oC/Watt。如果在功率二极管上施加交流电压，则在正半周期间，二极管将传导通过的电流，而在负半周期间，二极管将不会传导，从而阻止电流流动。然后，通过功率二极管的导通在正半周期内发生，因此是单向的，即如图所示为DC。功率二极管整流器功率二极管可如上所述单独使用或连接在...

本发明的另一个实施例提供了一种整流电路，包括上述任一实施例所述的用于整流电路的肖特基二极管。与现有技术相比，本发明的有益效果：本发明通过对肖特基二极管的材料进行设计，采用应变ge层作为肖特基接触的半导体层，通过对ge材料的能带结构进行调制，使肖特基二极管具有更高的电子迁移率和能带优势，使用该肖特基二极管制备的整流电路具有更高的转换效率；本...

能制作开关二极管低压大电流整流二极管。图5降压稳压器BUCK电路中肖特基二极管的使用图6中，开关A和B已分别使用内部NFET和外部肖特基二极管，从而形成异步升压调节器。对于需要负载隔离和低关断电流的低功耗应用，可添加外部FET。图6升压调节器BOOST电路中肖特基二极管的使用顺便提一下，整流MOS管开通，关断所产生的纹波是主要噪声源之一。...

锗管Is=30~300μA。比较高工作频率Fm：指二极管能保持良好工作特性的比较高工作频率。不同用途的二极管差异01整流二极管大部分二极管所具备的电流方向性我们通常称之为“整流(Rectifying)”功能，将交流电能转变为直流电能。面接触结构，多采用硅材料，能承受较大的正向电流和较高的反向电压。性能较稳定，但因结电容较大，不宜工作在高频...