重庆涂料硅微粉用途

硅微粉作为一种具有优异性能的功能性填料，它由于具有高绝缘性、高热传导性、高热稳定性、耐酸碱性、低的热膨胀系数和低介电常数等优良性能，因此在覆铜板行业的应用日趋。目前应用于集成电路覆铜板的硅微粉主要有结晶型硅微粉、熔融型（无定型）硅微粉、球形硅微粉、复合硅微粉和活性硅微粉等五个品种。结晶硅微粉的主要原料是精选质量石英矿，经过研磨、精密分级除杂等工序加工而成的二氧化硅粉体材料，能够改善覆铜板等下游产品的线性膨胀系数、电性能等物理性能。其优点是色白、质纯，物理和化学性质稳定，并且粒度分布合理，可以控制。结晶硅微粉可分为高纯度结晶硅微粉、电子级结晶硅微粉和一般填料级结晶硅微粉三种。熔融硅微粉选用熔融石英、玻璃类等材料作为主要原料，经过研磨、精密分级和除杂等工艺生产而成。重庆涂料硅微粉用途

硅微粉是一类用途极为广的无机非金属材料，具有介电性能优异、热膨胀系数低、导热系数高，硅微粉系列产品是由纯净石英粉经先进的超细磨工艺流程加工而成。它具有白度高、颗粒细、粒度分布合理、比表面积大、悬浮性能优、纯度高等优点，用于涂料、油漆、胶粘剂、硅橡胶、精密铸造、陶瓷、环氧树脂灌封料及普通电器、高压元器件的绝缘浇注、集成电路的塑封料和灌封料、粉末涂料、电焊条保护层及其它树脂填料等。硅微粉呈灰色，颗粒呈球形，极细，细颗粒小于0.01UM，平均粒径0.1-0.3UM，常温下易结合成较松的块状，具有较高的胶凝性和吸附能力，广泛应用于水电工程、耐火材料、公路、桥梁、隧道、化工陶瓷、橡胶等行业。石家庄石英粉硅微粉销售厂家硅微粉应用于混凝土行业是国内外研究硅微粉回收利用早、成果多、应用广的一个领域。

硅微粉主要性能包括：具有良好的绝缘性：由于硅微粉纯度高，杂质含量低，性能稳定，电绝缘性能优异，使固化物具有良好的绝缘性能和抗电弧性能。能降低环氧树脂固化反应的放热峰值温度，降低固化物的膨胀系数和收缩率，从而消除固化物的内应力，防止开裂。抗腐蚀性：硅微粉不易与其他物质反应，与大部分酸、碱不起化学反应，其颗粒均匀覆盖在物件表面，具有较强的抗腐蚀能力。颗粒级配合理，使用时能减少和消除沉淀、分层现象；可使固化物的抗拉、抗压强度增强，耐磨性能提高，并能增大固化物的导热系数，增加阻燃性能。经硅烷偶联剂处理的硅微粉，对各类树脂有良好的浸润性，吸附性能好，易混合，无结团现象。硅微粉作为填充料，加进有机树脂中，不但提高了固化物的各项性能，同时也降低了产品成本。

从硅微粉产业链来看，上游原料主要是晶质料和熔融料；下游应用领域丰富，由于硅微粉具有高耐热、高绝缘、低线膨胀系数和导热性好等优良性能，可作为功能性填充材料提高下游产品的性能，因此广泛应用于覆铜板、芯片封装用环氧模塑料、电绝缘材料、胶粘剂、陶瓷等领域。覆铜板随着细分产品的化，微硅粉市场有望继续扩大。据中国电子材料行业协会覆铜板材料分会披露，2020年我国刚性覆铜板销售面积为6.79亿平方米。以2013-2020年6.3%的复合增长率计算，2025年国内刚性覆铜板面积有望达到8.67亿平方米。电子级硅微粉主要用途主要用于集成电路、电子元件的塑封料和包装料。

亚微米球形硅微粉非常适合降低各种树脂和油漆的粘度，以及改善流动性，减少毛边等用途，适用于半导体封装用各种树脂的流动性助长以及毛边减少的添加剂、炭粉外添剂、硅橡胶填充料、烧结材料和助剂、液体封装材料用填料、各种树脂填料、树脂基板、窄间隙用途。硅微粉（SiO2）是一种无味、无毒、无污染的无机非金属材料。近年来球形硅微粉成为了国内粉体研宄中的一个热点内容。球形硅微粉在大规模集成电路封装、航工航天、涂料、医药及日用化妆品等领域应用较多，是一种不可替代的重要填料。硅微粉具备热膨胀系数低、介电性能优异、导热系数高、悬浮性能好等优良性能。黑龙江油漆涂料硅微粉联系方式

硅微粉在应用的过程中主要作为功能性填料与有机高分子聚合物进行复合，从而提高复合材料的整体性能。重庆涂料硅微粉用途

硅微粉性能(1)具有良好的绝缘性：由于硅微粉纯度高，杂质含量低，性能稳定，电绝缘性能优异，使固化物具有良好的绝缘性能和抗电弧性能。(2)能降低环氧树脂固化反应的放热峰值温度，降低固化物的线膨胀系数和收缩率，从而消除固化物的内应力，防止开裂。(3)抗腐蚀性：硅微粉不易与其他物质反应，与大部分酸、碱不起化学反应，其颗粒均匀覆盖在物件表面，具有较强的抗腐蚀能力。(4)颗粒级配合理，使用时能减少和消除沉淀、分层现象；可使固化物的抗拉、抗压强度增强，耐磨性能提高，并能增大固化物的导热系数，增加阻燃性能。(5)经硅烷偶联剂处理的硅微粉，对各类树脂有良好的浸润性，吸附性能好，易混合，无结团现象。(6)硅微粉作为填充料，加进橡胶中，不但提高橡胶补强性能，同时也降低了产品成本重庆涂料硅微粉用途