保定涂料硅微粉供应

高纯超细硅微粉用于塑料中可以有效的增加塑料的抗弯、抗压强度，同样也可以提高大多数塑料产品的承载能力；在橡胶制品中可代替炭黑，改善橡胶的延伸率、拉撕裂强度和抗老化性能；作为涂料的添加剂可以显著提高涂料的耐磨特性而且可以增强其着色能力。但其比较大的市场前景是应用于大规模及超大规模集成电路用塑封料、电子元器件塑封料、环氧浇注料灌封料等领域[2]。在环氧模塑封料中，高纯硅微粉是其主要原料，由于SiO2具有稳定的物理化学性能、良好的透光性及线膨胀性能和优良的高温性能,因此SiO2是目前理想的环氧塑封料的填充材料，其填充率可达到70%~90%，同时高纯超细硅微粉也是半导体集成电路理想的基板材料。世界上对高纯超纯硅微粉的需求量将随着IC行业的发展而快速发展，估计未来10年世界对其的需求将以20%的速度增长。在普通混凝土中掺加适量的硅微粉，既可以减少水泥用量，又可改善混凝土强度以及抗裂、抗渗性能。保定涂料硅微粉供应

硅微粉除了具备热膨胀系数低、介电性能优异、导热系数高、悬浮性能好等优良性能以外，同时还具备以下性能：（1）具有良好的绝缘性：由于硅微粉纯度高，杂质含量低，性能稳定，电绝缘性能优异，使固化物具有良好的绝缘性能和抗电弧性能。（2）能降低环氧树脂固化反应的放热峰值温度，降低固化物的线膨胀系数和收缩率，从而消除固化物的内应力，防止开裂。（3）抗腐蚀性：硅微粉不易与其它物质反应，与大部分酸、碱不起化学反应，其颗粒均匀覆盖在物件表面，具有较强的抗腐蚀能力。（4）颗粒级配合理，使用时能减少和消除沉淀、分层现象；可使固化物的抗拉、抗压强度增强，耐磨性能提高，并能增大固化物的导热系数，增加阻燃性能。（5）经硅烷偶联剂处理的硅微粉，对各类树脂有良好的浸润性，吸附性能好，易混合，无结团现象。（6）硅微粉作为填充料，加进有机树脂中，不但提高了固化物的各项性能，同时也降低了产品成本。保定涂料硅微粉供应球形硅微粉的流动性较好，在树脂中的填充率较高，做成板材后内应力低、尺寸稳定、热膨胀系数低。

目前国内外制备球形硅微粉的方法有物理法和化学法。物理法主要有火焰成球法、高温熔融喷射法、自蔓延低温燃烧法、等离子体法、和高温煅烧球形化等；化学方法主要有气相法、水热合成法、溶胶-凝胶法、沉淀法、微乳液法等。高温熔融喷射法是将高纯度石英在2100-2500℃下熔融为石英液体，经过喷雾、冷却后得到的球形硅微粉，其表面光滑，球形化率和非晶形率均可达到100％。高温熔融喷射法易保证球化率和无定形率，但该技术的难度是高温材料，粘稠的石英熔融液体的雾化系统以及解决防止污染和进一步提纯的问题。

国内电子行业发展严重受制于国外硅微粉制造商，选择一种成本适中、性能优良的无机粉体材料以适应快速发展的电子工业对PCB和元器件材料耐热性的要求非常迫切。近几年来PCB和覆铜板(CCL)、环氧模塑封料正面临严峻的挑战。日本和欧盟分别出台了环保指令，不允许电子产品含有铅等对环境有害的物质，而传统的电子工业焊接电子元器件所用的焊料就含有铅。但是到现在为止，无铅焊料的熔点明显高于有铅焊料，这就要求器件和线路板具有更高的耐热温度。高纯硅微粉一般是指SiO2含量高于99.9%的硅微粉，主要应用在IC的集成电路和石英玻璃等行业。

从硅微粉产业链来看，上游原料主要是晶质料和熔融料；下游应用领域丰富，由于硅微粉具有高耐热、高绝缘、低线膨胀系数和导热性好等优良性能，可作为功能性填充材料提高下游产品的性能，因此广泛应用于覆铜板、芯片封装用环氧模塑料、电绝缘材料、胶粘剂、陶瓷等领域。覆铜板随着细分产品的化，微硅粉市场有望继续扩大。据中国电子材料行业协会覆铜板材料分会披露，2020年我国刚性覆铜板销售面积为6.79亿平方米。以2013-2020年6.3%的复合增长率计算，2025年国内刚性覆铜板面积有望达到8.67亿平方米。优良的纳米球形硅微粉材料对促进国民经济的持续高速发展具有重要意义。上海油漆硅微粉厂家

硅微粉应用于陶瓷行业中，对于降低烧成温度和提高成品率等能收到理想效果。保定涂料硅微粉供应

硅微粉主要性能包括：具有良好的绝缘性：由于硅微粉纯度高，杂质含量低，性能稳定，电绝缘性能优异，使固化物具有良好的绝缘性能和抗电弧性能。能降低环氧树脂固化反应的放热峰值温度，降低固化物的膨胀系数和收缩率，从而消除固化物的内应力，防止开裂。抗腐蚀性：硅微粉不易与其他物质反应，与大部分酸、碱不起化学反应，其颗粒均匀覆盖在物件表面，具有较强的抗腐蚀能力。颗粒级配合理，使用时能减少和消除沉淀、分层现象；可使固化物的抗拉、抗压强度增强，耐磨性能提高，并能增大固化物的导热系数，增加阻燃性能。经硅烷偶联剂处理的硅微粉，对各类树脂有良好的浸润性，吸附性能好，易混合，无结团现象。硅微粉作为填充料，加进有机树脂中，不但提高了固化物的各项性能，同时也降低了产品成本。保定涂料硅微粉供应