安徽微细硅微粉应用

球形二氧化硅微粉广泛应用于大规模集成电路封装，并逐渐渗透到航空、航天、精细化工、特种陶瓷等高科技领域。而在5G、数据中心和汽车电动化趋势下，高频、高速等覆铜板市场空间将打开，球形硅微粉需求趋势向上。但目前日本在球形二氧化硅粉方面长期占据垄断地位。全球EMC排名的厂商中有七家是日本厂商，尤其是中产品70%的市场被日本企业占据。因此，芯片封装材料球形二氧化硅微粉在爆发的同时，国内企业也应该有一个爆发，加强球形二氧化硅微粉的研发，提高市场竞争力。硅微粉原料的选矿提纯一般是将杂质含量较高的硅质原料经过破碎、筛分、磨矿，使得二氧化硅与杂质充分解离。安徽微细硅微粉应用

从硅微粉产业链来看，上游原料主要是晶质料和熔融料；下游应用领域丰富，由于硅微粉具有高耐热、高绝缘、低线膨胀系数和导热性好等优良性能，可作为功能性填充材料提高下游产品的性能，因此广泛应用于覆铜板、芯片封装用环氧模塑料、电绝缘材料、胶粘剂、陶瓷等领域。覆铜板随着细分产品的化，微硅粉市场有望继续扩大。据中国电子材料行业协会覆铜板材料分会披露，2020年我国刚性覆铜板销售面积为6.79亿平方米。以2013-2020年6.3%的复合增长率计算，2025年国内刚性覆铜板面积有望达到8.67亿平方米。衢州油漆用硅微粉销售厂家硅微粉另一个重要的应用领域是芯片封装材料。芯片从设计到制造非常不易，芯片封装显得尤为重要。

目前国内外制备球形硅微粉的方法有物理法和化学法。物理法主要有火焰成球法、高温熔融喷射法、自蔓延低温燃烧法、等离子体法、和高温煅烧球形化等；化学方法主要有气相法、水热合成法、溶胶-凝胶法、沉淀法、微乳液法等。气相法是以硅卤烷作为原料，在高温条件下水解制备得到超细球形二氧化硅微粉。经水解反应的二氧化硅分子互相凝集形成球形颗粒，这些颗粒互相碰撞融合形成聚集体，这些聚集体便凝聚形成球形粉体。该方法制备的产品中HCl等杂质含量高，pH低，不能作为主材料应用于电子产品中，只能少量加入，调整黏度、增加强度等功能，另外原料昂贵，设备要求较高，技术较复杂。

目前国内外制备球形硅微粉的方法有物理法和化学法。物理法主要有火焰成球法、高温熔融喷射法、自蔓延低温燃烧法、等离子体法、和高温煅烧球形化等；化学方法主要有气相法、水热合成法、溶胶-凝胶法、沉淀法、微乳液法等。高温熔融喷射法：高温熔融喷射法是将高纯度石英在2100-2500℃下熔融为石英液体，经过喷雾、冷却后得到的球形硅微粉，其表面光滑，球形化率和非晶形率均可达到100％。高温熔融喷射法易保证球化率和无定形率，但该技术的难度是高温材料，粘稠的石英熔融液体的雾化系统以及解决防止污染和进一步提纯的问题。什么样的硅微粉质量比较好？

水解法和溶胶－凝胶后灼烧法这两种为化学湿法，用化学法生产的球形硅微粉，其球形度、球化率、无定形率都可达到100%，并且可以达到很低的放射性指标，但因其容积密度较低，当完全用此种球形粉制成环氧树脂塑封料，其塑封料块的密实性能、强度和线性膨胀率等受其影响，故实际使用中其比较大只能加40%。离子体高温场作热源熔融法可以获得比化学燃烧大5倍以上的温度（3000K以上），高温高热和高活性气氛使化学反应进行非常迅速，导致化学液相法难以合成的高温相化合物快速生成（如氮化物、碳化物和硼化物等）。反应物料离开等离子体时，冷却速度高（–105K/s），粒子不再长大。根据不同需要形成不同气氛的等离子态。反应物选择范围宽（气、固、液），因此等离子球化研究方法是优先的研究法。但等离子体技术难度高。硅微粉另一个重要的应用领域是芯片封装材料。安徽环氧地坪漆硅微粉用途

硅微粉的一个重点应用领域是集成电路覆铜板。安徽微细硅微粉应用

在涂料行业中，硅微粉的粒度、白度、硬度、悬浮性、分散性、吸油率低、电阻率高等特性均能提高涂料的抗腐蚀性、耐磨性、绝缘性、耐高温性能。用于涂料中的硅微粉，由于具有良好的稳定性。特别对外墙涂料来说，SiO2原料对耐候性起着举足轻重的作用。在特种涂料中的应用方面，目前用1250目硅微粉，应用化学共沉淀技术表面包覆掺杂SnO2，制得复合导电粉，用于电子电器、航空航天、和电磁屏蔽等领域。在阻燃绝缘涂料中，通过加入硅微粉，提高了涂料的触变性能，该涂料具有涂敷均匀、不会出现裂纹、而且具有固化时间短、成本低的特点。在道路标识涂料中，利用废旧塑料为原料，加入硅微粉、石英砂、玻璃微珠等填料，生产成本低，因其流动性及流平性较高，施工成本低。在环氧地坪漆中，利用硅微粉硬度高、热稳定性高、遇酸不起泡的特性。使得环氧地坪漆，表面平滑、美观，达镜面效果；耐酸、碱、盐、防尘、耐磨、耐压、耐冲击。根据不同使用要求，添加硅微粉可制作成防滑地坪，防静电地坪等。安徽微细硅微粉应用

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