在半导体用途都会提高密封材料的使用温度，大金工业为了能够让客户安心使用，开发了DUPRA系列。尤其在扩散制程，密封材要求能在相当耐热的严格环境下被使用。DU353（E）是加强了低黏着性亦兼具DU3R1（E）抗plasma性的材质。在半导体用途的高温领域使用状态下，密封材与其接触面会黏着的问题是近来被广为讨论的。一般在高温领域使用后的密封材会变得黏所以PM时会较花时间。DU300系列针对黏着的问题以低黏着处理来对应（Egrade）与目前全氟Oring比较，成功的改善了黏着的问题。特种聚合物被广泛应用于电子电气、汽车、建筑等行业。纯ptfe薄膜应用领域
特种工程塑料即PC+ABS（工程塑料合金），在化工业的中文名字叫塑料合金，之所以命名为PC+ABS，是因为这种材料既具有PC树脂的优良耐热耐候性、尺寸稳定性和耐冲击性能，又具有ABS树脂优良的加工流动性。所以应用在薄壁及复杂形状制品，能保持其优异的性能，以及保持塑料与一种酯组成的材料的成型性。特种工程塑料比较大的缺点就是质量重、导热性能欠佳。它的成型温度取于它们两者原料的之间温度，就是240-265度，温度太高ABS会分解，太低PC料的流动性不良。纯ptfe薄膜应用领域特种聚合物可用于热交换器、化工设备衬里等化工设备上和管材及管配件、阀门、泵等化工管路中。
PEEK的耐高温性能，PEEK的长期使用温度为260℃，PEEK增强等级的热变形温度高达315℃。耐化学性可以表现在除浓强氧化性酸外、在宽广的温度盒浓度内PEEK可耐各种酸碱溶液；在各种温度和浓度范围内，PEEK在几乎所有的溶剂里可以使用。PEEK还有极高的机械性能：极高的拉伸、压缩和冲击强度，在高温下扔会保持优异的机械性能。以及优异的尺寸稳定性，极高的刚性和耐蠕变强度，吸水率低，线性膨胀系数小。PEEK非常适合使用在高温/高压/高速/腐蚀的传动环境下；可适用无油润滑，也非常适合在纯净度要求苛刻的环境下使用。
特种工程塑料的性能：一般性能：特种工程塑料外观为不透明呈象牙色粒料，其制品可着成五颜六色，并具有高光泽度。ABS相对密度为1.05左右，吸水率低。ABS同其他材料的结合性好，易于表面印刷、涂层和镀层处理。ABS的氧指数为18~20，属易燃聚合物，火焰呈黄色，有黑烟，并发出特殊的肉桂味。力学性能：ABS有优良的力学性能，其冲击强度极好，可以在极低的温度下使用：ABS的耐磨性优良，尺寸稳定性好，又具有耐油性，可用于中等载荷和转速下的轴承。ABS的耐蠕变性比PSF及PC大，但比PA及POM小。ABS的弯曲强度和压缩强度属塑料中较差的。ABS的力学性能受温度的影响较大。特种聚合物具有突出的减摩、耐磨性。
由于技术的进步,各种应用领域尤其是汽车制造业和电子工业,对结构材料的要求(例如热稳定性)越来越高。然而传统的PA6和PA66差不多已接近其性能极限,在该温度范围可供使用的材料巳极为有限。因而许多PA生产厂家都企图通过改变聚合物结来研制具有较高热变形温度的聚酰胺。所以这个时候就出现了改性聚酰6T（PA6T），是使用了间苯二甲酸的低吸水、高耐热且拥有优异耐化学品性能的聚酰胺树脂。针对变速箱机油、刹车油、氯化钙、酸碱、酒精等化学品，有比PA66更强的耐性。特种聚合物有不错的加工流动性。高介电常数塑料市场占有率
特种聚合物比较容易进行加工。纯ptfe薄膜应用领域
特种工程塑料的成型性能：1、结晶料，熔点较高，熔融温度范围窄，热稳定性差，料温超过300度、滞留时间超过30分钟即分解。较易吸湿，需干燥，含水量不得超过0.3%。2、流动性好，易溢料。宜用自锁式喷嘴，并应加热。3、成型收缩范围及收缩率大，方向性明显，易发生缩孔、变形等。4、模温按塑件壁厚在20～90度范围内选取，注射压力按注射机类型、料温、塑件形状尺寸、模具浇注系统选定，成型周期按塑件壁厚选定。树脂粘度小时，注射、冷却时间应取长，并用白油作脱模剂。5、模具浇注系统的形式和尺寸，增大流道和浇口尺寸可减少缩水。聚酰胺的不足之处在于：由于热膨胀和吸水性所至的尺寸精度不够，耐酸性差，硬度和弹性模量不够。经改良以后，也是比较不错的工程塑料之一。纯ptfe薄膜应用领域
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